焊接基礎(chǔ)知識專業(yè)培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-01-23 00:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 點 )？？？4.“通孔元件的焊接 ,只要焊點面管腳 100％被錫包圍 ,且外觀光滑 ”,通孔內(nèi)是否上錫都可以接收 ”的說法對否 ?為什么？ ?焊接寬度呢 ?三、判斷題： 根據(jù)良好焊點的特性及手插件焊點的可接收標準判斷學(xué)員練習(xí)焊接時的焊點是否符合格，并修正為可接收的焊點。四、操作練習(xí)： 讓學(xué)員正確使用焊接工具對單面板和 雙面板 分別進行焊接 ,并要求焊點良好 ,老師觀察并指導(dǎo) (提示 :不允許從元件面焊接 )。第五章第五章 :元器件的安裝元器件的安裝元器件安裝時應(yīng)考慮以下因素： 滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需求 ：即元器件的規(guī)格與型號 , 成型的形狀和尺寸等都要符合生產(chǎn)工藝的要求，否則，不應(yīng)安裝。 確保安裝的位置和方向正確 ：即 元器件的 極性或方向要好 PCB絲印標識、絲印符號一一對應(yīng)。 符合安裝和焊接的檢驗標準 ：即滿足 IPCA610C 第三章元件安裝 /第十章表面安裝和本教材第二章焊點的標準。 遵守安裝及焊接的操作步驟 ：即 符合操作程序 和工具的使用規(guī)范。電解電容位置 符號 方向片狀電容位置符號電阻位置 符號無極性電容位置符號三極管位置 符號 電感位置 符號二極管位置 符號 方向電解電容的位置符號方向無極性電容位置 符號貼貼片片元元件件焊焊接接步步驟驟加熱焊盤焊其余端子 夾元件放在焊盤上焊盤熔錫※ ２ .短路短路將引起短路的錫拖離出焊點成因 ：焊盤太密，或助焊劑配比不當(dāng)?shù)仍斐刹煌€路上的相鄰焊點的中間被錫連焊起來。如圖：修正方法 ：用烙鐵從焊接在一起的焊點中間劃開或同側(cè)拖開。再將焊點焊好即可。如圖：注意事項 ：① 同一線路上的相鄰焊點，被錫從底部連焊起來，稱為 “聯(lián)錫或聯(lián)焊 ”，無需修理，可以接收，應(yīng)和短路嚴格區(qū)分② 一般情況下：焊點間距較寬，從中間劃開較易，反之，從焊點同側(cè)拖開較易?！? 成因 ：被焊物氧化或太臟 PCB板受潮 (焊點起泡 )；波峰焊機各參數(shù)沒設(shè)置好 (預(yù)熱低 \速度快 \錫爐溫度低 \助焊劑沒完全接觸 )； 波峰焊機助焊劑比重不對或不好； 錫爐錫臟 \助焊劑臟。如圖：修補方法 ：加錫；必要時加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項 ：焊盤未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。 未上錫虛焊焊盤空洞成因 ：焊盤邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動性差等原因，使焊盤上錫面積＜ 75％，焊點的機械強度較差。如圖：修補方法 ：直接加錫，使焊盤上錫面積＞ 75％?！?錫層太薄※ 成因 ：烙鐵移開的方位不對或移的太慢；波峰焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或 PCB過波峰方向不對；焊接時間長等。如圖：修補方法 ：加熱， 使錫尖溶化或剪去錫尖。注意事項 ：正確理解少錫和掛錫的可接收標準，在滿足客戶要求的情況下，盡量不再修補。成因 ：焊盤
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