焊接基礎(chǔ)知識(shí)專業(yè)培訓(xùn)教材(已改無錯(cuò)字)
2023-01-24 00:26:51 本頁(yè)面
【正文】 邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動(dòng)性差等原因，使焊盤上錫面積＜ ％，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度較差。如圖：修補(bǔ)方法 ：直接加錫，使焊盤上錫面積＞ ％。 錫尖向外延伸錫層太薄※ 包焊包 焊成因 ：高件；元件管腳太短或上錫量太多引起。如圖：修補(bǔ)方法 ：修補(bǔ)高件，使元件緊鐵 PCB板；更換長(zhǎng)管腳元件；拖去多余的焊錫，使管腳露出。注意事項(xiàng)：修補(bǔ)包焊時(shí)，應(yīng)先分析包焊形成的原因，然后決定修理方法。例如：因高件引起的包焊，只需將高件按平，即可使管腳露出，達(dá)到修補(bǔ)的目的。※ (起銅皮 /或銅箔浮起 )起銅鉑成因 ：高件因壓力太大或焊點(diǎn)焊接時(shí)溫度太高等因素引起銅箔和 PCB基板脫離 .修補(bǔ)方法 ：根據(jù)成因和現(xiàn)象靈活采取方法進(jìn)行修補(bǔ) (具體方法略 )?！? (綠油起泡 )注意事項(xiàng) ：一般認(rèn)為，綠油脫落寬度 小于銅箔寬度的 1/3為輕微缺陷，可以修復(fù)；大于 1/3而小于 2/3為嚴(yán)重缺陷，應(yīng)根據(jù)客戶接收標(biāo)準(zhǔn)修復(fù)或報(bào)廢；大于 2/3為嚴(yán)重缺陷， 不必修復(fù)應(yīng)作報(bào)廢處理。起泡的綠油應(yīng)先刮掉，再涂綠油修復(fù)。注意事項(xiàng) ：輕微的 起銅皮應(yīng)由專人維修并單獨(dú)進(jìn)行下工序作業(yè)。嚴(yán)重的報(bào)廢。成因 ：焊接時(shí)溫度太高或波峰機(jī)預(yù)熱及錫爐溫度太高； PCB涂層臟或氧化。修補(bǔ)方法 ：在脫落部分均勻補(bǔ)涂一薄層綠油，然后自然涼干即可。起銅皮綠油起泡※ 成因 ： PCB來料元件通孔偏離焊盤中心。修補(bǔ)方法 ：公司一般不提倡修補(bǔ)應(yīng)作來料不良，退回供應(yīng)商。但少量輕微的可以重新在焊盤中心開孔或修復(fù)焊盤?！?成因 ：焊接時(shí)溫度太低 ,錫未完全溶化即凝固；焊盤大 ,焊接時(shí)間短，錫未充分溶化。修補(bǔ)方法 ：調(diào)整烙鐵溫度；延長(zhǎng)焊接時(shí)間，使焊錫充分溶化到焊盤邊緣?！?成因 ：元件加工尺寸標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 .修補(bǔ)方法 ：按照工藝標(biāo)準(zhǔn) ,將長(zhǎng)腳剪切掉；若是高件造成管腳短 ,則需修補(bǔ)高件，否則，更換元件。管腳長(zhǎng)管腳短管腳 OK※ 成因 ：相鄰焊點(diǎn)由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元件管腳相靠，導(dǎo)致管腳的頂部被錫連焊在一起。修補(bǔ)方法 ：參考短路的修補(bǔ)方法。注意事項(xiàng) ：錫橋不同于短路和聯(lián)焊。短路 是致命缺陷 ,是不同線路上相鄰焊點(diǎn)被連接在一起，電阻為零，呈導(dǎo)通狀態(tài)。 聯(lián)焊 是合格焊點(diǎn) ,是同一線路上相鄰焊點(diǎn)被錫從底部連續(xù)焊接在一起 ,外觀良好的情況下，不必修補(bǔ)。錫橋 ，可能是在同一線路上，也可能不在同一線路上，但有共性，就是其下部有間隙，錫渣或雜質(zhì)可能會(huì)潛入，對(duì)品質(zhì)有潛在的影響。非同一線路上的須修補(bǔ)，同一線路上的可不修理。錫橋※ 第第 2節(jié)：片式元件常見不良缺陷的成因及修補(bǔ)節(jié)：片式元件常見不良缺陷的成因及修補(bǔ)成因 ： PCB潮濕，在過波峰焊接時(shí)有氣泡產(chǎn)生；紅膠溢出元件端子；被焊物氧化或太臟等原因造成元件端子和焊盤未有充分焊接，使焊錫寬度不小于元件端子的 50％。如圖：焊點(diǎn)有氣孔紅膠太多修補(bǔ)方法 ：輕微氧化或氣泡現(xiàn)象，加錫焊接；嚴(yán)重的加助焊劑或清除氧化物或紅膠后再加錫焊接。注意事項(xiàng) ：原則上， SMT元件不需補(bǔ)
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