新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-20 05:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 用的集成電路已無穿孔元件 ,特別是 大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化 ,生產(chǎn)自動(dòng)化 ,低成本高產(chǎn)量 ,獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎 取 顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力的需要 . 電子元件的發(fā)展 ,集成電路 (IC)的開發(fā) ,半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 . SMT的 產(chǎn)生和應(yīng)用背景： PCBA . SMT簡介 : PCBA 能節(jié)省空間 50~70%. 可使用更高腳數(shù)之各種零件 . 具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力 . 大量節(jié)省元件及裝配成本 . SMT 的優(yōu)點(diǎn) : 減少零件貯存空間 . 節(jié)省製造廠房空間 . 組裝成本降低 . . SMT生產(chǎn)流程 : 貼裝零件 回流焊接 AOI檢測 印刷錫膏 目檢 /分板 BP測試 BT測試 Screen Printer Mount Reflow AOI Underfill 錫膏印刷 PCB結(jié)構(gòu)介紹 :PCB介紹 PCB為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地 ,以組成一個(gè)特定功能的模塊或成品 ,所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中 ,起到整合連接總其成所有功能的作用 . PCB分類 :印刷鋼板 W T L 即開孔寬度 / 鋼片厚度 寬深比 Aspect Ratio= 即開孔表面積 / 孔壁側(cè)面積 面積比 Area Ratio ≥ Step Down / Up 模板設(shè)計(jì) 電拋光激光切割基本原理：當(dāng)激光切割后的模板處于強(qiáng)電場的特殊環(huán)境下，使模板開口邊緣凸出的部分瞬間聚集大量電荷即“尖端放電”，并在特殊化學(xué)物質(zhì)作用下將激光切割殘留物徹底去除，使孔壁光滑 ,脫模性能優(yōu)良。 元件貼裝 :貼片機(jī) 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置 ,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向 ,這種方法能達(dá)到的精度有限 ,較晚的機(jī)型已再不采用 . 2)激光識(shí)別 ,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置 .吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向 .這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別 .但不能用于球柵列陳元件 BGA. 3)相機(jī)識(shí)別 ,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置 .吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向 ,一 般相機(jī)固定 ,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空 .進(jìn)行成像識(shí)別，比 激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間 .但可識(shí)別任何元件 .也有實(shí)現(xiàn)飛行 過程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng) ,機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲 . 元件貼裝 :常見貼片零件 Chip :片電阻 , 電容 SOT: 晶體管 Melf :圓柱形元件 , 二極管 , 電阻 SOIC :集成電路 QFP: 密腳距集成電路 PLCC: 集成電路 BGA: 球柵列陣包裝集成電路 CSP :集成電路 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測 無元件：與 PCB板類型無關(guān) 未對(duì)中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 檢測項(xiàng)目 AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種 1) 按圖象拾取設(shè)備分類： ① 使用黑白 CCD攝像頭 ② 使用彩色 CCD攝像頭 ③ 使用高分辨率掃描儀 2）按測試項(xiàng)目分類： ① 主要檢測焊點(diǎn) ② 主要檢測元件 ③ 元件和焊點(diǎn)都檢測 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測 回流焊接爐 : PROFILE時(shí)間與溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)係 : Reflow 熱風(fēng)回流焊過程中 ,焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段 ,溶劑揮發(fā) 。焊劑清除焊件表面的氧化物 。焊膏的熔融 ,再流動(dòng)以及焊膏的冷卻 ,凝固 . (一 ) 預(yù)熱區(qū) 目的 :使 PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到帄衡 ,同時(shí)除去焊膏中的水份 ,溶劑 ,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺 . (二）保溫
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