smt基礎(chǔ)知識(編輯修改稿)
2025-01-19 10:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 5 574597 301314 X 高溫合金，很少被用到 無鉛合金 430 221 X X X X 高溫合金，形成的焊點有很高的強度 Sn96Ag04 430444 221229 X X X 在需要高強度的焊點的用途時會用到 Sn95Ag05 430473 221245 X X X X 在需要高強度焊點時會用到 100%Sn 450 232 X X X 用于添加于錫爐中補充錫的損耗 Sn95Sb05 450464 232240 X X X X 高溫焊錫使用 SAFALLOY 426454 219235 X X X 專為無鉛制程發(fā)展出的合金 Wele: Chap 2. 焊錫膏 (Solder Paste) 材 料 重量比 (％ ) 體積比 (％ ) 作用 錫膏 錫粉 8590 5060 用于焊接 焊劑 樹脂 1015 4050 賦于粘貼性 ﹐ 防止再氧化 活性劑 去除 金 屬表面的氧化物 溶劑 松香的 流 動性 ﹐ 調(diào) 整粘性賦于粘貼性 粘 度 活性劑 防止錫膏分離 ﹐ 提高印刷性 ﹐ 防止錫膏塌下 退出 合金組分 % 溫度特性 ℃ 焊膏用途 Sn Pb Ag Bi 熔點 凝固點 63 37 183 共晶 適用于焊接普通 SMT電路板， 不能用來焊接電極含有 Ag、 Ag/Pa材料的元器件 60 40 183 188 同上 62 36 2 179 共晶 適用于焊接電極含有 Ag、 Ag/Pa材料的元器件， 印制板表面鍍層不能是水金 10 88 2 268 290 適用于焊接耐高溫元器件和需要兩次再流焊的首次焊接， 印制板表面鍍層不能是水金 221 共晶 適用于焊接焊點強度高的 SMT電路板， 印制板表面鍍層不能是水金 42 58 138 共晶 適用于焊接 SMT熱敏元件和需要兩次再流焊的第二次焊接 Wele: Chap ????????????????????????????????????????????免清洗型有機酸有機鹽無機鹽水清洗型參照松香型前加活性等級合成樹脂極活性活性中等活性無活性松香型溶劑清洗型助焊劑)(),()(S，RSARAAARMAR助焊膏 助焊劑和焊膏混合物，收縮性好，可以取代焊膏無需絲印，用于焊接 BGA， CSP等元器件 . 助焊劑的特性 當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。助焊劑與氧化物的化學(xué)反映有 2種：相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；氧化物直接被助焊劑剝離。當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。 退出 Wele: Chap 4. 貼片膠（紅膠） 貼片膠類型 環(huán)氧樹脂類型 : 屬于熱固型，一般固化溫度在 140177。 20℃ /5min以內(nèi) . 丙稀酸類型 : 屬于光固型，需要先用 UV（紫外）燈照一下，打開化學(xué)鍵， 然后再用 150177。 10℃ /(1－ 2min)完成固化 . 貼片膠的使用目的 貼片膠的使用目的 工藝 波峰焊中防止元器件脫落 波峰焊工藝 再流焊中防止另一面元器件脫落 雙面再流焊工藝 防止元器件位移與立處 再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 作標記 波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷 5. 導(dǎo)電粘接劑 導(dǎo)電粘接劑主要是由填充導(dǎo)電體顆粒、粘接劑用樹脂、硬化劑媒介物、溶劑、稀釋劑和添加劑所組成。銀基粘接劑如果說沒有更好，至少可以說與焊料的電接觸可靠性相當(dāng)。銅基粘接劑具有較高的初始值，不能很穩(wěn)定地通過熱循環(huán)和加熱 /濕度測試。有機粘接劑有微微提升粘接強度的傾向，焊接點展現(xiàn)了其穩(wěn)定的機械強度。 Wele: Chap 6. 清洗劑 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用以 CFC113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿（ 1， 1， 1三氟三氯乙烷）為主體的兩大類清洗劑。但它們對大氣臭氧層有破壞作用，聯(lián)合國已規(guī)定在 1999年后停止使用。 以 FC113為主要成份的幾種共沸混合物的物理特性 物理特性 Alpha 1001 Alpha 1003 Freon TMC Freon TMS Genesolv DTA Genesolv DMS Genesolv DES 沸點， 760mmHg， ℃ 76 82 在沸點的汽化潛熱，單位 /Ib 128 100 密度 g/cm3 (a=68℉ ,b=77℉ ) 粘度， CP(a=70℉ ,b=77℉ ) 表面張力， dyn/cm2(a=75℉ , b=77℉ ,c=70℉ ,d=68℉ ) 貝殼松脂西醇值 71 71 86 45 148 48 43 幾種替代技術(shù)與 CFC113的比較 工藝 設(shè)備 安全性 溶劑可回收性 能耗 CFC113 氯化溶劑 水清洗 半水清洗 醇類清洗 HCFC 現(xiàn)用 現(xiàn)用 現(xiàn)用 新 新 新 高 中 高 低 低 中 /高 可 可 否 否 可 可 低 /中 中 高 高 中 低 /中 Wele: Chap 167。 印制電路板 ? 單面板（ SingleSided Boards） : 零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。 ? 雙面板（ DoubleSided Boards） : 電路板的兩面都有布線。電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（ via）。 ? 多層板（ MultiLayer Boards） : 使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓 合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。 1. PCB的種類 表面安裝印制板（ SMB）的特點 高密度、小孔徑、多層數(shù)、高板厚孔徑比、優(yōu)良的傳輸特性、高平整光潔度和尺寸穩(wěn)定性等。 表 導(dǎo)線寬度 （尺寸） 導(dǎo)線間距 （英寸） 焊墊之間導(dǎo)線數(shù)目 焊墊尺寸（英寸） SMT ″間距 SMT ″間距 DIP ″間距 SMT DIP 1 1 1 2 2 3 4 4 5 6 2 2 3 4 5 Wele: Chap 2. 基板材料 基 板的分類 ① 按機械剛性分；剛性板 , 撓性板。 ② 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分： 有機樹脂類覆銅板，金屬基覆銅板，陶瓷基覆銅板。 ③ 按增強材料劃分：玻璃布基覆銅板 , 紙基覆銅板 , 復(fù)合基覆銅板。 ④ 按某些特殊性能分：高 TG板 。 高介電性能板 。 防 UV板。 常用 G10和 FR4, 適用于多層印制電路板 性能 基板材料 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ ℃ ） x,y軸的 CTE ppm/℃ Z軸的CTE ppm/℃ 熱導(dǎo)率 W/m℃ 25
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