【文章內(nèi)容簡介】 ： 膨松劑 ,KMnO4(除膠劑 ),.電鍍流 程 :PCB製造流程 電鍍來料 去毛頭 除膠 化銅 電鍍 出貨化學銅 –PTHn 目的 :通過化學法在樹脂表面沉積一層很薄的銅層 (約 1525u”), 為電鍍銅提供一個導電的環(huán)境 ,以成增厚孔銅 .n 原物料 :活化鈀 ,鍍銅液 。n 步驟 : 整孔 (使孔壁帶正電核 ), 活化 (鈀膠體 沉積 ), 速化 (剝?nèi)?Pd外層的 Sn+4外殼 ,露出 Pd金屬 )。化銅 (化學置換 沉積 ).活化後孔璧表面整孔後孔璧表面 速化後孔璧表面 化銅後孔璧表面電鍍流 程 :PCB製造流程 電鍍來料 去毛頭 除膠 化銅 電鍍 出貨電鍍 n 目的 :由導電溶液 ﹑ 導線 ﹑ 外加電源 ﹑ 電極四部份構(gòu)成的導通回路 ,將導通孔孔壁鍍客戶所要求的銅厚 。n 原物料 :銅球 ,電鍍藥水 。n 反應原理 : 通過外加電壓 ,使得與正極相連的陽極失去電子 ,銅原子變?yōu)殂~離子 ,溶解於溶液中 ,與負極相連的陰極得到電子 ,銅離子在陰極沉積為銅原子 .陽極主要反應 Cu→Cu 2++2e175。陰極主要反應 Cu2++2e175?！鶦u電解液PCB製造流程 電鍍來料 去毛頭 除膠 化銅 電鍍 出貨電鍍 涉及電化學 ,表面化學 ,配位化學 ,晶體學n 電化學n 反應器設計 電場分布 反應機制等n 表面化學n 有機吸附及潤濕作用等 。n 配位化學n 電鍍藥水的基礎(chǔ) (如光澤劑等 )。n 晶體學n 研究金屬的理化特性 SEM分析晶格電鍍分類n 按陽極分 : 不溶性陽極 可溶性陽極 。n 不溶性陽極 :電流分布均勻性好 ,建置成本高 。n 可溶性陽極 :電流分布均勻性差 ,成本相對低 。n 按應用分 : 通孔電鍍 ,盲孔電鍍 ,填孔電鍍 。n 按設備分 : 龍門線 (垂直電鍍 ),水平電鍍線 ,VCP線 (垂直連續(xù)電鍍 ),n 龍門線 :灌孔能力佳 ,適用於高縱橫比通孔 。n VCP線 :均勻性較龍門好 ,適用於盲孔的電鍍 。n 按鍍銅系統(tǒng)分 : 硫酸銅系統(tǒng) ,磷酸銅系統(tǒng) )氰化銅系統(tǒng) ,甲基磺酸系統(tǒng) (一般用於軍用工業(yè) ).n 硫酸銅系統(tǒng)特點 :藥液成本低 , 有較佳的平整效果 ,安全環(huán)保 ,鍍銅延展性佳 。 PCB製造流程 電鍍來料 去毛頭 除膠 化銅 電鍍 出貨通盲孔填孔外層線路製作原理與內(nèi)層相同 , 二者的主要區(qū)別在於 : 內(nèi)層進料的為基板 , 而外層進料的為鍍銅板 ,兩者的銅面均勻性及平整性有較大區(qū)別 。216。 前處理區(qū)別 :外層前處理增加磨刷環(huán)節(jié) ,可提高板面平整性 。216。 有機光阻的區(qū)別 :內(nèi)層使用濕膜 (利於薄板 ), 而外層則為干膜 (有多種型號 ,滿足不同需求 )。216。 曝光機臺的差別 :內(nèi)層雙面同時曝光 ,外層正反面分開曝光 .PCB製造流程 外層前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 AOI 出貨乾膜PCB製造流程 防焊防焊流程 :目的 : 留出板上待焊的通孔及其 pad,將其他線路及銅面都覆蓋住 , 防止焊接時造成的短路 , 並節(jié)省焊錫用量 。 絕緣 防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì) ,保護板面 .前處理 印刷 預烤 曝光 顯影 後烤前處理n 目的 去除表面氧化物及贓物 ,增加板面粗糙度 ,加強板面油墨附著力。n 原物料 尼龍刷 +SPS,尼龍刷 +超粗化 ,Pumice等 .印刷n 原物料 : 絲網(wǎng) (網(wǎng)版 ),油墨 ,n 目的 :給板面印上油墨 。n 注意事項 :及網(wǎng)板清潔 。 。 T 墨塊厚度T 網(wǎng)布厚度O2 開口寬度D 線徑D 線徑開口長度 O1墨塊流平TPCB製造流程 防焊前處理 印刷 預烤 曝光 顯影 後烤印刷n 分類 : 網(wǎng)板印刷 ,靜電噴涂 。Key Factors油墨 : 黏度 網(wǎng)版 :mesh數(shù)、對位精度刮刀 :硬度、速度、下壓量、平整性、角度離板距抬板量PCB製造流程 防焊前處理 印刷 預烤 曝光 顯影 後烤預烤n 目的 趕走油墨內(nèi)的溶劑 ,使油墨部分硬化 ,不致在進行曝光時粘底片 .n 注意事項 條件 , over curing會造成顯影不盡 。 注意通風及過濾系統(tǒng)防異物沾粘 ,隧道式烤箱產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳 ,唯空間及成本較高 .曝光n 目的 :利用底片設計檔點遮住須開窗處 。未遮住處感光綠漆將與紫外光反應 .n 原物料 : 底片顯影n 目的 :將未聚合之感光油墨除掉 .n 原物料 :1％的碳酸鈉溶液後烤n 目的 :高溫使 油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。加工 表面處理 Surface Treatment Processn 目的 保護銅面防止氧化 。 使 PCB具備可焊接 可接觸導通 可散熱等功能 。n 加工分類 化鎳金 (Immersion Gold)。 化銀 （ Immersion silver)。 有機保焊膜 OSP。 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)。鍍金手指 (GoldFinger)n 各種加工方式優(yōu)缺點比較 : PCB製造流程 加工類別 優(yōu)點 缺點化鎳金 板面平整 ,焊墊平坦 ,適於密距窄墊的焊接。 流程較複雜 ,成本高 ,會鎖定某些領(lǐng)域的板子 ,不會普及化 .化銀 板面平整 ,焊墊平坦 ,適於密距窄墊的焊接 環(huán)境污染嚴重 (重金污染 ),保存期限短有機保護膜 OSP製程成本最低 ,操作簡便 ,通常終檢電測完 ,包裝前作業(yè) . 重工性較差 ,易發(fā)生賈凡尼效應鍍金 優(yōu)越的導電度及抗氧化性 耐磨性 過於昂貴 ,只能用於局部噴錫 焊錫性能佳 。耐多次焊錫 當 Pitch太細易造成架橋 。焊接面平坦較差 。對尺寸影響大PCB製造流程 化鎳金化鎳金流 程 :前處理 活化 化鎳金 後處理去膜全化選化CuPdNiAu前處理n 目的 清 潔銅面 ,增加銅面附著力 .活化n 目的 Cu置換出 Pd原子 , Pd作為上鎳的催化劑 .化學鎳n 目的 在 Pd催化下 ,鎳槽藥水發(fā)生反應 ,不斷沉積至所需的厚度 .化學金