powerpcb基本器件庫與器件封裝的建制(編輯修改稿)
2025-01-19 00:36 本頁面
【文章內容簡介】 裝庫中，二是要存于部件類型庫中。封裝編輯器中封裝向導的應用介紹n 用 Tools?Decal Editor菜單命令打開封裝編輯器。n 點擊繪圖工具按鈕，在彈出的繪圖工具欄中選擇封裝繪制向導（ Wizard）。封裝向導中各項匯總介紹n 封裝向導下有六項，大體歸總功能有幾項。n Decal 封裝放置形式（ SOC、 DIP）、管腳數目、原點位置，第一腳位置（只有 QUAD才有）。n Silk Screen 絲印層與焊盤間的距離， DIP SOIC QUAD三種絲印要設置兩個項，更改其內數值可以在預覽欄內看到更改情況。 Polar PolarSMD BGA/PGA三種絲印只設置一項，就是焊盤與絲印間的距離可為負。n Pin 管腳形狀、尺寸、橫豎向間距。n 改動其中可以改動的值，就可以在預覽欄中看到結果，可以試著調整。設計 BGA封裝的例子n 用封裝向導設計上圖的封裝n 學會處理該類封閉的辦法。n 上圖尺寸詳見本講 425的設計文檔 55頁。n 左圖是產生上圖封裝的預先設置情況。n 要完成上圖的
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