印刷技術(shù)與焊膏(編輯修改稿)
2025-01-16 13:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 ? ④ 刮刀壓力 —— 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度 ， 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況：第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小 ，會造成漏印量不足；第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ，刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時(shí)由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 ? ③焊膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。 ∮ h 過小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮ h 過大，過多的焊膏長時(shí)間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 刮刀運(yùn)動方向 ∮ h 焊膏高度（滾動直徑） (2) 焊膏的正確使用與管理 ? a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； ? b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時(shí) ） ， 待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； ? c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； ? d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； ? e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時(shí) ，須將焊膏從模板上拭去 。 將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； ? f) 印刷后盡量在 4小時(shí)內(nèi)完成再流焊 。
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