smt組件的焊膏印刷指南(doc13)-包裝印刷(編輯修改稿)
2024-09-22 10:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表面組裝器件的孔徑 /面積比例 例子 開孔設(shè)計 孔徑比 面積比 焊膏釋放 1 QFP 20 間距 10505 （厚度） + 2 QFP 16 間距 7505 （厚度） +++ 3 BGA50 間距 25 圓形 6（厚度） + 4 BGA40 間距 15 圓形 5（厚度） ++ 5 μBGA30 間距 11方形 5（厚度） +++ 6 μBGA30 間距 13 方形 5（厚度） ++ + 表示難度 2印刷操作 刮板刃口 通常建議使用金屬刮板，金屬刮板比聚氨酯刮板好。不過，從聚氨酯刮板的開口中擠出焊膏是個問題。建議推刮角度為 45176。 ～ 60176。 ，一般都是用 45176。 進行推刮。 將刮板向下壓使金屬刮板的刮刀彎曲形成一個最佳的角度。在選擇印刷力時，一種與模板平行的矢量推動 著焊膏使得焊料滾動。另一個矢量是直接往下施加壓力于模板的開口，將焊膏擠入開口中。改變模板的壓力，推刮角度隨之改變。 另一個常被忽略的因素是刮板的鋒利度。一般來說，刮板越鈍，要求推刮整個模板頂部所需的壓力就越大；刮板刃口越鋒利，需用的力就越小。通過對刮板刃口進行一個簡易的顯微掃描檢查可顯示出很大的差別。刮板壓力較小通常意味著模板推刮頻率較低，這是決定因素。 推刮速度 在首次開始印刷時，建議將推刮速度設(shè)置在 ″/ 秒。較低的推刮速度通?？墒购父喑练e近似于計算的量。（通常，實際沉積的焊膏量小于理論上的定量 ）。由于循環(huán)時間的要求，你不得不以較高的推刮速度操作。不過，在采用較慢的速度推刮取得成功后，你會逐漸提高推刮速度及快速測量印刷結(jié)果。通常，隨著推刮速度的提高，必須加大施加于刮板的力度。 接觸與脫膏距離 一般，較受歡迎的印刷方法是接觸印刷，這種方法有助于降低模板底部焊膏的 “ 滲出 ” 。對于 μBGA 這樣的小面積比印刷，實現(xiàn)一致性的模板焊膏漏印是競爭的焦點，有一種方法是提前釋放焊膏工藝，這種方法是通過對極小的脫膏距離（ ～ ″ ）編程實現(xiàn)的，在開始印刷時，用很小的力以小角度將模板與印制板分離。然而 ，這個距離不足以釋放模板，至少在印刷工藝開始時是這樣。 3焊膏 粉末的選擇對于釋放焊膏是關(guān)鍵因素。為避免開口堵塞，在整個開口上可使用標(biāo)準(zhǔn)的 粒子，而方形開口對保持一致性方面很有幫助。表４所列是目尺寸和粉末尺寸。 表４ 焊膏分類和目尺寸 分類 目尺寸 Ⅰ 類 100/+200 100（ 150μm ） Ⅱ 類 200/+325 200（ 75μm ） ″ Ⅲ 類 325/+500 325（ 45μm ） ″ Ⅳ 類 400/+500 400（ 38μm ） ″ Ⅴ 類 500/+635 500（ 25μm ） ″ 635（ 20μm ） ″ 焊膏流變性：使印刷工藝失控的因素有很多。例如；有時焊膏會干涸在模板表面，形成可堵塞開口的較大凝結(jié)塊。如果印刷機閑置 5分鐘，對下一次印刷的控制達不到可接受的要求，這是很有可能的。此外，印刷循環(huán)周期延遲，也會造成殘余焊膏或焊劑干涸在孔
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1