局部焊接的應用word版(編輯修改稿)
2025-09-13 05:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 181220元件2,1662,1871,239焊點21,03215,60810,684OFD23,19817,79511,923通孔焊點5303422144通孔焊點以往的方法現(xiàn)在的方法波峰/手工 局部波峰/手工 局部PIH/手工 局部OFD/平方英寸1077757每個元件的平均I/O厚茺10779 每個組裝的實例都是由雙面ＳＭＴ和雙面通孔元件組成的復雜的通訊電路板。由于每塊電路板的缺陷幾率（ＯＦＤ） ＞１００００，每平方英寸的ＯＦＤ數(shù)＞１００，每個元件的平均Ｉ／Ｏ引線數(shù)＞６，所以被看成是高性能產(chǎn)品。每種備案組裝實例形式都需要兩種焊接工藝，才能使Ａ面和Ｂ面的通孔形成牢固的焊點?？捎貌ǚ宥嗫装迮c人工焊接組合的工藝，或是用孔中涂焊膏再流與手工焊接組合的工藝?！ 」に嚰嫒菪浴 ≡冢保嵗惺呛芏噘N裝在印制板兩面的細間距ＢＧＡ器件，當用多孔板方法焊接通孔（ＴＨ）元件時，使得ＢＧＡ組裝與波峰焊工藝不兼容?！ D２Ａ顯示了以前再流焊接的ＢＧＡ焊點由于受熱引發(fā)開裂，這是由于在波峰焊過程中，熱沖擊導致的ＢＧＡ與基板之間的熱膨脹系數(shù)（ＣＴＥ）不匹配所產(chǎn)生的應力而造成的?！ D２Ｂ說明用局部焊接系統(tǒng)進行的通孔焊接，多層印制板上的細間距ＢＧＡ焊點在燭，沒有ＢＧＡ焊點開裂的現(xiàn)象。這是由于局部焊接系統(tǒng)沒有熱沖擊，因此塑性就低，也很少有電路板翹曲和內(nèi)層開裂的現(xiàn)象，局部焊工藝的另一個優(yōu)點是由于可以控制液體焊料的沉積，明顯地減少了細間距ＢＧＡ封裝底部過孔的橋接?！ ∞D(zhuǎn)換成本 電路板和元件轉(zhuǎn)換成有效組件的成本是操作效率的主要衡量手段。計算成本的一個方法是單位小時方法，但是這種方法是以企業(yè)的一般管理額度為基礎(chǔ)，因而計算的轉(zhuǎn)換成本不準確。以各項活動為基礎(chǔ)計算成本的方法是根據(jù)用于特定工藝的每臺具體設備來計算相關(guān)的成本，因此計算的轉(zhuǎn)換成本較精確。 所有權(quán)成本 降低所有的成本因素包括某個規(guī)定的組裝是有競爭性的問題。轉(zhuǎn)換成本的計算還應考慮到所有非材料因素包括勞動力、消耗品、設備折舊、生產(chǎn)量、維護、工藝質(zhì)量、返修，這是很重要的，表４列出了所有的非材料因素。 非材料成本因 素勞動力初次和二次操作的全部成本消耗品焊料、浮渣、氮氣、助焊劑的消耗投資設備投資費用的折舊設備性能循環(huán)時間/改變效率/停機時間設備可靠性預防維護/定期維護/不定期維護返修檢測和返修工具夾具、托板、掩膜占地面積及公用（水、電）設施占用的車間空間及電源 實際成本遠遠超出最初投資設備的購買價格。除了設備折舊外，必須從經(jīng)濟上考慮主要成本驅(qū)動因素以計算出準確的轉(zhuǎn)換成本：
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