局部焊接的應(yīng)用word版-資料下載頁
2025-08-17 05:23本頁面
【正文】 OFD/電路板23,19817,79511,923樣品數(shù)量（Bds）300100100總 OFD6,959,4001,779，5001,192,300缺陷幾率 以往方法 局部焊接法9301841584320137DPMO 以前的方法 局部焊接法133,6324。27 苛刻的質(zhì)量工藝要求推動(dòng)了局部焊接工藝應(yīng)用的決策，而苛刻的質(zhì)量的要求又是在焊接獨(dú)特的通孔元件或是通孔元件焊接領(lǐng)域的激烈競爭的壓力所迫。圖５列舉了一個(gè)例子，在這個(gè)例子中采用直流電源焊接大的、高熱量元件。在焊接面形成的填角焊縫能力的條件，要求使用局部焊接。 圖６列舉了一個(gè)復(fù)雜組裝的例子。復(fù)雜組裝要求具備在高熱量的組裝中在焊接面上的３８４引腳的陶瓷針柵陣列（ＣＰＧＡ）形成填角焊縫的能力，同時(shí)不會(huì)影響焊料源一面的相鄰的分立片式元件。 每個(gè)組裝備案實(shí)例針對(duì)各自的通孔焊接方法都有一個(gè)可測量的ＤＰＭＯ水準(zhǔn)，其變化范圍在８８．７８到１６７．７４之間 。ＤＰＭＯ值范圍的變化很明顯，這是由于組裝和苛刻的設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的很多缺陷而造成的，其中包括電路板兩面的細(xì)間距ＢＧＡ，一系列與多孔波峰焊接造成的容差有關(guān)的問題，及手工焊接５０ｍｉｌ的通孔連接器人為造成的不一致因素。 圖７清楚地說明了為了大幅度降低減少了每個(gè)組裝備案實(shí)例中的工藝ＤＰＭＯ，采用局部焊接方法所起的作用。 不同的組裝備案實(shí)例采用局部焊接取得的優(yōu)點(diǎn)也是不同的，因?yàn)榻M裝備案實(shí)例的設(shè)計(jì)也不盡相同，各自的優(yōu)點(diǎn)如下：1. 就１＃組裝備案實(shí)例而言，明顯地減少了ＢＧＡ焊點(diǎn)開裂，而且細(xì)間距ＢＧＡ封裝底部的過孔橋接也明顯減少了。 2. 就２＃組裝備案實(shí)例而言，板Ｂ面ＳＭＴ元件的一次合格率（ＦＰＹ）提高了１０％，包括漏焊和橋接。 3. 就３＃組裝備案實(shí)例而言，在自動(dòng)光學(xué)檢測（ＡＯＩ）波峰焊后的５０ｍｉｌ通孔連接器焊點(diǎn)時(shí)，焊料不足和縱向填料不足明顯地減少為２:１。 組裝備案實(shí)例的工藝ＤＰＭＯ水準(zhǔn)降低至２４．２７到３１．４５極低的范圍。這是通過取消了波峰焊接而達(dá)到的。而波峰焊接是導(dǎo)致復(fù)雜的雙面ＳＭＴ、雙面通孔組裝產(chǎn)生各種缺陷的主要元兇?！ ≡谶@項(xiàng)研究的基礎(chǔ)上，得出這樣的結(jié)論采用自動(dòng)局部焊接，使每種組裝備案實(shí)例都大大地降低了工藝ＤＰＭＯ水準(zhǔn)。而每種組裝備案實(shí)例的工藝ＤＰＭＯ水準(zhǔn)完全達(dá)到了未來的ＮＥＭＩ競爭要求。 結(jié)論 改善工藝使其能在競爭的市場中占有一席之地的優(yōu)點(diǎn)是能靠改進(jìn)傳統(tǒng)的方法來實(shí)現(xiàn)的。采用自動(dòng)局部焊接法代替通孔元件的波峰焊接法可明顯地降低轉(zhuǎn)換成本，還可相對(duì)地提高工廠的利用率，而且明顯地改善了工藝質(zhì)量，使得未來的轉(zhuǎn)換成本和工藝質(zhì)量目標(biāo)更為可觀。9 Technologic report
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1