主要產(chǎn)品的生產(chǎn)管理流程(編輯修改稿)
2024-09-10 11:03 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 技術(shù)規(guī)格書和出廠檢驗(yàn)報(bào)告進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后入庫(kù)，不合格品退回供應(yīng)商。來(lái)料檢驗(yàn)流程圖：（4）外協(xié)焊接電路板的焊接委托給經(jīng)過(guò)嚴(yán)格認(rèn)證的專業(yè)廠家進(jìn)行加工，公司向PCBA外協(xié)焊接廠商提供集成電路、PCB、五金接插件等電子元器件，外協(xié)廠根據(jù)公司提供的完整加工圖紙和加工工藝要求等進(jìn)行加工。PCBA貼裝工序是生產(chǎn)作業(yè)流程中的重要工序，隨著電子產(chǎn)品加工技術(shù)的發(fā)展，PCB表面貼裝工藝日趨成熟，本公司的大部分產(chǎn)品采用表面貼裝（SMT）和插件（DIP）混裝的工藝流程。SMT工序主要流程為：1）錫膏印刷：錫焊印刷機(jī)將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。2）零件貼裝：貼片機(jī)按照工藝程序，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。3）回流焊接：貼裝元器件后的PCB，通過(guò)回流焊爐，將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。4）AOI光學(xué)檢測(cè)：對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。SMT工藝流程圖：插件（DIP）工序流程為：首先將直插電子元件人工插在SMT上件后的PCB上，然后進(jìn)行波峰焊接和清洗，最后經(jīng)檢驗(yàn)合格后即為成品PCBA。插件（DIP）工序流程圖：（5）PCBA組裝檢驗(yàn)后端DVR產(chǎn)品中PCBA分為
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