【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 nstoredataandwhichnodeiswordlinecontrol?（威盛筆試題 circuit） 8名詞:sram,ssram,sdram 名詞IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR IRQ:InterruptReQuest BIOS:BasicInputOutputSystem USB:UniversalSerialBus VHDL:VHICHardwareDescriptionLanguage SDR:SingleDataRate 　　壓控振蕩器的英文縮寫(xiě)(VCO)。 　　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的英文縮寫(xiě)(DRAM)。 名詞解釋?zhuān)瑹o(wú)聊的外文縮寫(xiě)罷了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline、 IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSIVCO(壓控振蕩器)RAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，F(xiàn)IRIIRDFT(離散 傅立葉變換)或者是中文的，比如： IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向?qū)ｉT(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一 個(gè)用戶(hù)的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門(mén)陣列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比，它們又具有設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期短、設(shè)計(jì) 制造成本低、開(kāi)發(fā)工具先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無(wú)需測(cè)試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實(shí)時(shí)在線(xiàn)檢驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn) 什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目） 你知道的集成電路設(shè)計(jì)的表達(dá)方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目） 描述你對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程的認(rèn)識(shí)。（仕蘭微面試題目） 簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程。（仕蘭微面試題目） IC設(shè)計(jì)前端到后端的流程和eda工具。（未知） 從RTLsynthesis到tapeout之間的設(shè)計(jì)flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） Asic的designflow。（威盛VIA上海筆試試題） 寫(xiě)出asic前期設(shè)計(jì)的流程和相應(yīng)的工具。（威盛） 1集成電路前段設(shè)計(jì)流程，寫(xiě)出相關(guān)的工具。（揚(yáng)智電子筆試） 先介紹下IC開(kāi)發(fā)流程： 1.）代碼輸入（designinput) 用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來(lái)完成器件的功能描述，生成hdl代碼 語(yǔ)言輸入工具：SUMMITVISUALHDL MENTORRENIOR 圖形輸入:poser(cadence)。 viewlogic(viewdraw) 2.）電路仿真（circuitsimulation) 將vhd代碼進(jìn)行先前邏輯仿真，驗(yàn)證功能描述是否正確 數(shù)字電路仿真工具： Verolog：CADENCEVeroligXL SYNOPSYSVCS MENTORModlesim VHDL:CADENCENCvhdl SYNOPSYSVSS MENTORModlesim 模擬電路仿真工具： ***ANTIHSpicepspice，spectremicromicrowave:eesoft:hp 3.）邏輯綜合（synthesistools) 邏輯綜合工具可以將設(shè)計(jì)思想vhd代碼轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)一定工藝手段的門(mén)級(jí)電路；將初級(jí)仿真 中所沒(méi)有考慮的門(mén)沿（gatesdelay）反標(biāo)到生成的門(mén)級(jí)網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再 仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱(chēng)為物理網(wǎng)表。 1請(qǐng)簡(jiǎn)述一下設(shè)計(jì)后端的整個(gè)流程？（仕蘭微面試題目） 1是否接觸過(guò)自動(dòng)布局布線(xiàn)？請(qǐng)說(shuō)出一兩種工具軟件。自動(dòng)布局布線(xiàn)需要哪些基本元 素？（仕蘭微面試題目） 1描述你對(duì)集成電路工藝的認(rèn)識(shí)。（仕蘭微面試題目） 1列舉幾種集成電路典型工藝。,？（仕蘭微面試題 目） 1請(qǐng)描述一下國(guó)內(nèi)的工藝現(xiàn)狀。（仕蘭微面試題目） 1半導(dǎo)體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目） 1描述CMOS電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過(guò)程及最后的結(jié)果？（仕蘭微面試題目） 1解釋latchup現(xiàn)象和Antennaeffect和其預(yù)防措施.（未知） 什么叫Latchup?（科廣試題） 2什么叫窄溝效應(yīng)?（科廣試題） 2什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強(qiáng)型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差 別？（仕蘭微面試題目） 2硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微 面試題目） 2畫(huà)出CMOS晶體管的CROSSOVER圖（應(yīng)該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉(zhuǎn) 移特性。（Infineon筆試試題） 2以interver為例,寫(xiě)出N阱CMOS的process流程,并畫(huà)出剖面圖。（科廣試題） 2Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Compare theresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.（威 盛筆試題circuit） 2說(shuō)明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試） 2畫(huà)pbulk的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試） 2寫(xiě)schematicnote（？），越多越好。（凹凸的題目和面試） 寄生效應(yīng)在ic設(shè)計(jì)中怎樣加以克服和利用。（未知） 3太底層的MOS管物理特性感覺(jué)一般不大會(huì)作為筆試面試題，因?yàn)槿俏㈦娮游锢?，?式推導(dǎo)太羅索，除非面試出題的是個(gè)老學(xué)究。IC設(shè)計(jì)的話(huà)需要熟悉的軟件:Cadence, Synopsys,Avant，UNIX當(dāng)然也要大概會(huì)操作。 3unix命令cpr,rm,uname。（揚(yáng)智電子筆試） 單片機(jī)、MCU、計(jì)算機(jī)原理 簡(jiǎn)單描述一個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)的主要組成模塊，并說(shuō)明各模塊之間的數(shù)據(jù)流流向和控制流 流向。簡(jiǎn)述單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則。（仕蘭微面試題目） 畫(huà)出8031與2716（2K*8ROM）的連線(xiàn)圖，要求采用三八譯碼器，, ，基本地址范圍為3000H3FFFH。該2716有沒(méi)有重疊地址？根據(jù)是什么？若 有，則寫(xiě)出每片2716的重疊地址范圍。（仕蘭微面試題目） 用8051設(shè)計(jì)一個(gè)帶一個(gè)8*16鍵盤(pán)加驅(qū)動(dòng)八個(gè)數(shù)碼管（共陽(yáng)）的原理圖。（仕蘭微面試 題目） PCI總線(xiàn)的含義是什么？PCI總線(xiàn)的主要特點(diǎn)是什么？（仕蘭微面試題目） 中斷的概念？簡(jiǎn)述中斷的過(guò)程。（仕蘭微面試題目） 如單片機(jī)中斷幾個(gè)/類(lèi)型，編中斷程序注意什么問(wèn)題；（未知） 要用一個(gè)開(kāi)環(huán)脈沖調(diào)速系統(tǒng)來(lái)控制直流電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，程序由8051完成。簡(jiǎn)單原理如 下：，占空比越大，轉(zhuǎn)速越快；而占空比由K7K0八 個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)設(shè)置，直接與P1口相連（開(kāi)關(guān)撥到下方時(shí)為0，撥到上方時(shí)為1，組成一個(gè)八 位二進(jìn)制數(shù)N），要求占空比為N/256。（仕蘭微面試題目） 　　下面程序用計(jì)數(shù)法來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能，請(qǐng)將空余部分添完整。 　　MOVP1，0FFH 　　LOOP1：MOVR4，0FFH 　　 　　MOVR3，00H 　　LOOP2：MOVA，P1 　　 　　SUBBA，R3 　　JNZSKP1 　　 　　SKP1：MOVC，70H 　　MOV，C 　　ACALLDELAY：此延時(shí)子程序略 　　 　　 　　AJMPLOOP1 單片機(jī)上電后沒(méi)有運(yùn)轉(zhuǎn)，首先要檢查什么？（東信筆試題） WhatisPCChipset?（揚(yáng)智電子筆試） 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為 北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤(pán)控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí) 鐘控制器）、USB（通用串行總線(xiàn)）、UltraDMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí) 能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱(chēng)為主橋（HostBridge）。 　　除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更高級(jí)的加速集線(xiàn)架構(gòu)發(fā)展，Intel的 8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直 接接入主芯片，能夠提供比PCI總線(xiàn)寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s。 如果簡(jiǎn)歷上還說(shuō)做過(guò)cpu之類(lèi)，就會(huì)問(wèn)到諸如cpu如何工作，流水線(xiàn)之類(lèi)的問(wèn)題。 （未知） 1計(jì)算機(jī)的基本組成部分及其各自的作用。（東信筆試題） 1請(qǐng)畫(huà)出微機(jī)接口電路中，典型的輸入設(shè)備與微機(jī)接口邏輯示意圖（數(shù)據(jù)接口、控制接 口、所存器/緩沖器）。（漢王筆試） 1cache的主要部分什么的。（威盛VIA上海筆試試題） 1同步異步傳輸?shù)牟町悾ㄎ粗?1串行通信與同步通信異同,特點(diǎn),比較。（華為面試題） 1RS232c高電平脈沖對(duì)應(yīng)的TTL邏輯是?(負(fù)邏輯?)（華為面試題）