消除免洗pcb中的錫珠(編輯修改稿)
2025-08-31 17:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 珠的形成機(jī)會。在元件貼裝期間使用適當(dāng)?shù)膲毫⒃苯臃诺藉a膏中，但不會將錫膏擠到一個不希望的位置?！ 』亓鳒囟惹€ 從錫膏制造商那里的回流溫度曲線一般提供一個較寬的操作范圍。在這個可接受的范圍內(nèi)，幾個不同的特性影響助焊劑和焊接點形成的效果。 一個慢的線性預(yù)熱允許錫膏中的溶劑逐漸蒸發(fā)，減少諸如熱塌落和飛濺發(fā)生的機(jī)會?？山邮艿纳郎芈室话愕陀诿棵?176。C。176。C的速率是最有效的。這個速率允許助焊劑緩慢激化，在完成其目的之前不被蒸發(fā)掉?！ 』亓饕陨系臅r間影響與銅基材料形成的金屬間化合物的數(shù)量?？山邮艿幕亓饕陨蠒r間為4590秒鐘。 峰值溫度可以影響產(chǎn)品的長期壽命。溫度越低，元件上的應(yīng)力越小。一般，除非特殊零件要求，230176。C是最高溫度?！ 〔ǚ搴稿a飛濺 波峰焊接工藝也可能造成PCB的元件面上的錫珠。如果助焊劑預(yù)熱不適當(dāng)，在PCB進(jìn)入波峰之前有水留在板上的話，飛濺就可能發(fā)生。隨機(jī)的錫球可能附著在PCB和元件上。波峰高度可能造成過多的焊錫在通孔或旁路孔內(nèi)起泡和飛濺。錫球可能在錫鍋工藝中發(fā)生?！ 〔ǚ搴稿a的二次回流 板通過波峰焊接工藝的速度可能太慢，造成元件面上的第二次回流。慢速可能會讓焊錫移動，造成QFP引腳松動。QFP引腳松動在外表看上去是好焊點，但在后面的測試中變成開路。有壓力接觸的開路可能允許電路通過測試，而不表現(xiàn)為開路。制造商推薦的通過預(yù)熱和波峰的最高頂面溫度必須維持。焊接試驗 一種試驗設(shè)計(DOE, design of experiment)用來測量在錫膏、模板開孔設(shè)計和回流溫度曲線的預(yù)熱部分之間的相互作用，以決定錫珠的原因。 使用共晶Sn63/Pb37合金的錫膏包括： 錫膏一：水溶性錫膏 錫膏二：免洗、探針可測試錫膏 錫膏三：合成松香免洗錫膏 錫膏通過在線絲印機(jī)來印刷，使用視覺檢查錫膏沉淀的均勻性。，用來刮印一英寸厚的錫膏條?！ ∈褂昧藘煞N不同的模板形狀：矩形的85%焊盤尺寸(圖三)和U形的85%焊盤覆蓋(圖五)。在U形的模板上，片狀元件下面的中間部分是沒有錫膏的。厚度的不銹鋼，化學(xué)腐蝕。這種設(shè)計已經(jīng)證明可以提供連續(xù)的錫膏沉淀。圖五、U形開孔的模板 使用的兩種回流溫度曲線主要是其預(yù)熱部分不同。錫膏制造商推薦的溫度曲線的特點是很寬的工藝窗口?！ ∫粭l曲線的預(yù)熱區(qū)是很緩慢和低溫的，176。C。這條曲線沒有平臺的預(yù)熱保溫區(qū)，而是緩慢地升溫到峰值溫度。另一條曲線使用一種更傳統(tǒng)形狀的預(yù)熱、保溫和升溫到峰值溫度。使用具有上下加熱的強制對流回流焊接爐。壓力均勻?！ ∮糜诒驹囼灥腜CB是124平方英寸、高密度貼裝和貼裝后重量為381克。由FR4材料制成，具有光滑的阻焊表面涂層。單在PCB的底面就使用了超過400個片狀元件?！ ∈褂媚０鍖㈠a膏印刷到PCB的元件焊盤上。使用自動貼裝設(shè)備，PCB裝配
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