【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 1K421電解電容2410uF122獨(dú)石電容25103323安規(guī)電容26100124集成芯片2755523芯片，電容，電阻等查到位且正確3材料盒元件要和料盒中的料型號(hào)一致，定時(shí)定量投放元器件3元件插裝時(shí)應(yīng)對(duì)元件編號(hào)再次確認(rèn)3當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置3發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時(shí)通知主管人員文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 檢 驗(yàn)操 作 順 序 及 方 法注意事項(xiàng)及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項(xiàng)1核對(duì)產(chǎn)品（線路板的型號(hào)是否與工藝文件所指型號(hào)規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時(shí)必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時(shí)保持工作臺(tái)清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進(jìn)行焊接（注意錫量及加熱時(shí)間防止虛焊）5檢驗(yàn)本工序及上道工序無(wú)誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資材名位號(hào)材料描述規(guī)格數(shù)量1集成芯片 152數(shù)碼管213電阻344電容475開(kāi)關(guān)5146LED6177穩(wěn)壓器718排座853 各元器件查到位且正確3 材料盒元件要和料盒中的料型號(hào)一致，定時(shí)定量投放元器件3 元件插裝時(shí)應(yīng)對(duì)元件編號(hào)再次確認(rèn)3 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時(shí)通知主管人員文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊接基礎(chǔ)知識(shí)１、手工焊接技術(shù)：使用手工電烙鐵進(jìn)行焊接，掌握起來(lái)并不困難，但是要有一定的技術(shù)要領(lǐng)。長(zhǎng)期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個(gè)要素：材料、工具、方式、方法及操作者。２、焊接操作的正確姿勢(shì)：掌握正確的操作姿勢(shì)，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動(dòng)傷害，為減少焊齊加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM，通常以30CM為宜。３、焊接操作的基本步驟：（1）、準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。（2）、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約1~2秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵同時(shí)接觸焊盤的元器件的引線。（3）、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。（4）、移開(kāi)焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450 方向移開(kāi)焊錫絲。（5）、移開(kāi)烙鐵；焊錫浸潤(rùn)焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約1~3秒鐘。４、焊接溫度與加熱時(shí)間適當(dāng)?shù)臏囟葘?duì)形成良好的焊點(diǎn)是必不可少的。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)得出，烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時(shí)，想達(dá)到同樣的焊接溫度，可以通過(guò)控制加熱時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時(shí)間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時(shí)，無(wú)論烙鐵停留的時(shí)間多長(zhǎng)，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過(guò)熱損壞，有些元器件也不允許長(zhǎng)期加熱，過(guò)量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：（1）焊點(diǎn)外觀差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱；當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。（2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210℃開(kāi)始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。（3）過(guò)量的受熱會(huì)壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。５、焊接操作的具體手法（1） 保持烙鐵頭的清潔。（2） 靠增加接觸面積快傳熱。（3） 加熱要靠焊錫橋（4） 烙鐵撤離有講究（5）焊錫用量要適中文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 接操 作 順 序 及 方 法注意事項(xiàng)及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項(xiàng)1　焊接條件 ?！?50攝氏度。（3秒中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過(guò)三次，要一次成形。2　焊點(diǎn)的基本要求。、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 ，要求干凈。 。 、脫落。 3應(yīng)避免常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 4操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。 1移開(kāi)烙鐵頭的時(shí)間、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開(kāi)沿45176。角方向移動(dòng)，及時(shí)清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不見(jiàn)已經(jīng)貫通的空隙（圖1）能看見(jiàn)已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 焊點(diǎn)面積：在引腳底部全面的形成焊點(diǎn)時(shí)為合格，如下圖。 ①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 ②焊錫擴(kuò)散到此處不合格。 文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名產(chǎn)品規(guī)范焊接規(guī)范（1）元器件的彎曲成形：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常采用手工或?qū)Ｓ脵C(jī)械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了避免元器件的損壞、元器件整形時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：引線彎曲時(shí)的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能 “打死彎”；引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對(duì)不能從引線的根部開(kāi)始打彎。對(duì)于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時(shí)尤其要注意這一點(diǎn)。剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。 具體元器件規(guī)范見(jiàn)附表。（2）元器件的插裝元器件安裝到印制板上，無(wú)論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式都應(yīng)該使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時(shí)，小功率元器件總是平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開(kāi)板面約1—2mm，避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對(duì)基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路。安裝元器件時(shí)應(yīng)注意以下原則：裝配時(shí)，應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會(huì)在機(jī)械緊固時(shí)，使印制板受力孌形而損壞其它元器件。各種元器件的安裝，應(yīng)該使它們的標(biāo)記（用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等）朝左和朝下，并注意標(biāo)記讀數(shù)方向的一致（從左到右）；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線的長(zhǎng)度相等對(duì)稱，元器件放在兩孔中央，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。元器件在印制板上立式安裝時(shí)，單位面積上容納的元器件較多，適合于機(jī)殼內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式裝配的機(jī)械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為了使引線相互隔離，往往采用加絕緣管的方法。在同一個(gè)電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)該一致，便于區(qū)別不同的電極。清洗電路板規(guī)范（１）、 清洗電路板分兩道工序完成第一步：對(duì)焊接完成的PCB用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。在清洗過(guò)程中，操作員只允許用手套拿住PCB的兩側(cè)，在清洗劑未干透之前，不要用手觸摸PCB，以出現(xiàn)手指紋。第二步：在首次清理后，使用防靜電牙刷進(jìn)行二次清理。操作時(shí)需在清洗臺(tái)上進(jìn)行操作，PCB呈30℃至45℃放置，清洗時(shí)要求方向一致，至上而下的進(jìn)行操作，且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。（２）、 所有生產(chǎn)的PCB，精密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開(kāi)關(guān)帽須等易腐蝕的元器件在將PCB清洗完后再安裝。清洗時(shí)要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面的雙刀雙擲開(kāi)關(guān)等易腐蝕的元器件上。特別是小PCB清洗時(shí)刷板水不能流到正面，如流到正面須及時(shí)用干凈刷板水清洗干凈。（３）、 將所有有貼片器件的PCB貼片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗貼片元器件時(shí)，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞（４）、 在補(bǔ)料后，如果補(bǔ)料元件與雙刀雙擲開(kāi)關(guān)等易腐蝕元件挨的比較近時(shí)，可以用棉簽蘸刷板小后將PCB清洗干凈。（５）、