電子產(chǎn)品制造工藝(編輯修改稿)
2024-10-24 03:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 雙面,?,②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝,在線路板頂層（元件面）上，既有THT元件，又有各種SMD元件；底層（焊接面）只裝配體積小的SMD、SMC元件。,?,③ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝,在線路板頂層（元件面）上，只安裝THT元件，底層（焊接面）裝配體積小的SMD、SMC元件。,?,（2） SMT印制板波峰焊接工藝流程 采用第三種SMT裝配結(jié)構(gòu)時，波峰焊的工藝流程為： ① 制作粘合劑絲網(wǎng) ② 絲網(wǎng)漏印粘合劑,?,③ 貼裝SMT元器件,?,④ 固化粘合劑 加熱或紫外線照射,?,⑤插裝THT元器件,插件機,?,正在插件,?,THT插件機背面,?,⑥ 波峰焊,?,⑦印制板（清洗）測試,?,測試中……,?,(3) SMT印制板再流焊接工藝流程,?,① 制作焊錫膏絲網(wǎng),?,②絲網(wǎng)漏印焊錫膏,手動刮錫膏,?,自動刮錫膏,?,自動刮錫膏,?,③ 貼裝SMT元器件,貼片機,?,④ 再流焊（第五章學(xué)習(xí)）（錄像） ⑤ 印刷版清洗及測試,?,4.4 SMT生產(chǎn)設(shè)備,?,(1) 錫膏印刷機和網(wǎng)板,?,錫膏印刷機,?,半自動錫膏印刷機,?,網(wǎng)板,?,(2) SMT元器件貼裝機,貼片機,?,(3) SMT點膠機,點膠機,?,點膠機正在點膠,?,上板機（接駁臺）,?,(4) SMT焊接設(shè)備,?,(5) SMT電路板的焊接檢測設(shè)備,AOI自動光學(xué)檢測系統(tǒng),?,(6) 清洗工藝、設(shè)備和免清洗焊接工藝,超聲波清洗機,可使用水、酒精、清洗溶劑。清洗完，烘干。,?,(7) SMT電路板維修工作站,德國ERSA公司IR550維修工作站,?,焊接視頻檢測儀,?,(8) SMT自動生產(chǎn)線的組合,?,?,大型SMT生產(chǎn)線,?,輔助設(shè)備,靜音空壓機,?,SMT元器件貼裝 用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。,?,⑴ 貼片工序?qū)N裝元器件的要求 元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。 元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。,?,① 矩形元器件 正確的貼裝 元器件的焊端居中位于焊盤上。,?,貼裝偏移（橫向偏移） 在貼裝時發(fā)生橫向移位（規(guī)定元器件的長度方向為“縱向”）。 合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的3/4以上在焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%；否則為不合格。,?,貼裝偏移（縱向偏移） 在貼裝時發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊；如果D2≥0，則為不合格。,?,旋轉(zhuǎn)偏移 在貼裝時發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端寬度的75%；否則為不合格。,?,元器件在貼裝時與焊錫膏圖形的關(guān)系： 合格的標(biāo)準(zhǔn)是： ①元件焊端必須接觸焊錫膏圖形；否則為不合格。,?,② 小外形晶體管（SOT）允許的貼裝偏差范圍：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上。 ③ 小外形集成電路（SOIC）允許的貼裝偏差范圍：允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤上。,?,④ 四邊扁平封裝器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允許的貼裝偏差范圍：要保證引腳寬度的3/4在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長度的3/4在焊盤上。 ⑤ BGA器件允許的貼裝偏差范圍：焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑。,?,元器件貼裝壓力（貼片高度） 元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。 如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時產(chǎn)生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴(yán)重時會損壞器件。,?,自動貼片機的工作方式和類型 按照貼裝元器件的工作方式，貼片機有四種類型：順序式、同時式、流水作業(yè)式和順序－同時式。它們在組裝速度、精度和靈活性方面各有特色，要根據(jù)產(chǎn)品的品種、批量和生產(chǎn)規(guī)模進(jìn)行選擇。目前國內(nèi)電子產(chǎn)品制造企業(yè)里使用最多的是順序式貼片機。,?,順序式貼裝機 由單個貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺上的電路板，由計算機進(jìn)行控制作XY方向上的移動，使板上貼裝元器件的位置恰位于貼裝頭的下面。,?,同時式貼裝機 也叫多貼裝頭貼片機，是指它有多個貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時把它們貼放到電路基板的不同位置上。,?,流水作業(yè)式貼裝 是指由
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