【文章內(nèi)容簡介】 越（A）。A．好 B．不好 C．不變 用指針式萬用表R1KΩ檔測電解電容器的漏電阻值，在兩次測試中，測得漏電阻值小的那一次，黑表筆接的是電解電容的（B）極。A．正 B．負 發(fā)光二極管的正向壓降為（C）左右。A． B． C．2V 在選擇電解電容時，應使線路的實際電壓相當于所選額定電壓的（A）。A．50％～70％ B．100％ C．150％ PTC熱敏電阻器是一種具有（B）溫度系數(shù)的熱敏元件。A．恒定 B．正 C．負硅二極管的正向壓降是（A）。A． B． C．1V電容器在工作時，加在電容器兩端的交流電壓的（C）值不得超過電容器的額定電壓，否則會造成電容器的擊穿。A．最小值 　　 B．有效值 C．峰值將發(fā)光二極管制成條狀，再按一定的方式連接成“8”即構(gòu)成（A）A．LED數(shù)碼管 B．熒光顯示器 C．液晶顯示器 光電二極管能把光能轉(zhuǎn)變成（B）A．磁能 B．電能 C．光能三、判斷題發(fā)光二極管與普通二極管一樣具有單向?qū)щ娦?，所以它的正向壓降值和普通二極管一樣。 （）對于集成電路空的引腳，我們可以隨意接地。（）我們說能用萬用表檢測MOS管的各電極。()光電三極管能將光能轉(zhuǎn)變成電能。（√）接插件又稱連接器或插頭插座，相同類型的接插件其插頭插座各自成套，不能與其他類型的接插件互換使用。（√）單列直插式封裝的集成電路以正面朝向集成電路，引腳朝下，以缺口、凹槽或色點作為引腳參考標記，引腳編號順序一般從左向右排列。（√）我們說能用指針式萬用表R1和R10KΩ檔對二極管進行檢測。（）繼電器的接點狀態(tài)應按線圈通電時的初始狀態(tài)畫出。（）液晶顯示器的特點是液晶本身不會發(fā)光，它需要借助自然光或外來光才能顯示。（√）揚聲器、傳聲器都屬于電聲器件，它們能完成光信號與聲音信號之間的相互轉(zhuǎn)換。（）四、寫出下列元器件的標稱值：CT81－－ （） 6Ω177。10%（6Ω）560 (電容) （560pF） 33K177。5%（33KΩ）47n （47nF=） 棕黑棕銀（100Ω）203 (電容) （） 黃紫橙金（47KΩ）334(電容) （） 棕綠黑棕棕（）五．簡述題如何判斷一個電位器質(zhì)量的好壞？ 答：選取指針式萬用表合適的電阻檔，用表筆分別連接電位器的兩個固定端，測出的阻值即為電位器的標稱阻值；然后將兩表筆分別接在電位器的固定端和活動端，緩慢轉(zhuǎn)動電位器的軸柄，電阻值應平穩(wěn)的變化，如果發(fā)現(xiàn)有斷續(xù)或跳躍現(xiàn)象，說明該電位器接觸不良。如何判斷一個電容器的質(zhì)量好壞？答：用萬用表R1KΩ檔，將表筆接觸電容器的兩個引腳上，接通瞬間，表頭指針應向順時針方向偏轉(zhuǎn)，然后逐漸逆時針回復，如果不能復原，則穩(wěn)定后的讀數(shù)就是電容器的漏電電阻，阻值越大表示電容器的絕緣性能越好。若在上述檢測過程中，表頭指針不擺動，說明電容器開路；若表頭指針向右擺動的角度不大且不回復，說明電容器已經(jīng)擊穿或嚴重漏電；若表頭指針保持在0Ω附近，說明該電容器內(nèi)部短路。如何判斷一個二極管的正、負極和質(zhì)量好壞？答：用指針式萬用表R100Ω和R1KΩ檔測其正、反向電阻，根據(jù)二極管的單向?qū)щ娦钥芍?，測得阻值小時與黑表筆相接的一端為正極；反之，為負極。若二極管的正、反向電阻相差越大，說明其單向?qū)щ娦栽胶?。若二極管正、反向電阻都很大，說明二極管內(nèi)部開路；若二極管正、反向電阻都很小，說明二極管內(nèi)部短路。五、常用電子產(chǎn)品裝連工藝一、填空題 ： 常見的電烙鐵有 __________、__________、_________等幾種。（外熱式 、內(nèi)熱式、恒溫）內(nèi)熱式電烙鐵由_________、________、_________、________等四部分組成。（烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄）手工烙鐵焊接的五步法為________、________、_________、________、___________。（準備、加熱被焊件、熔化焊料、移開焊錫絲、移開烙鐵）印制電路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。（分點拆焊、 集中拆焊、間斷加熱拆焊）波峰焊的工藝流程為:_______、________、_________、________、___________、________。（焊前準備、 涂敷焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻、清洗）表面安裝技術的特點為: ________、_________、_________、________。 （（積小、質(zhì)量輕、裝配密度高 ）、提高產(chǎn)品的可靠性、適合自動化生產(chǎn)、降低了生產(chǎn)成本）SMT電路基板桉材料分為__________、_________兩大類。（有機材料、無機材料）表面安裝方式分為_________、_________、________三種。（單面混合安裝、雙面混合安裝、完全表面安裝）對接插件連接的要求: ________、_________、_________、________。（接觸可靠、導電性能良好、具有足夠的機械強度、絕緣性能良好）SMT組件的檢測技包括_______、_________、_________、________測試。（通用安裝性能檢測、焊點檢測、在線測試、功能測試）1塑料面板、機殼的噴涂的工藝過程為: ________、_________、_________、________。（修補平整、去油污、靜電除塵、噴涂）1屏蔽的種類分________、_________、________三種。（電屏蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽）1電子器件散熱分為________、_________、_________、________等方式。（自然散熱、強迫通風、蒸發(fā)、換熱器傳遞二、選擇題 ：1．無線電裝配中的手工焊接，焊接時間一般以（A）為宜 A．3s左右 （A）。 A．增加金屬密度，延長使用壽命 B。為了能較好的鍍錫 ，浸焊焊接電路板時，浸焊深度一般為印刷板厚度的（A） A．50%~70% % 4．無線電裝配中，浸焊的錫鍋溫度一般調(diào)在（A） A．230℃~250℃ B。183℃~200℃ C。350℃~400℃ D。低于183℃5．超聲波浸焊中，是利用超聲波（A）A．增加焊錫的滲透性 B。加熱焊料 C。振動印刷板 D。使焊料在錫鍋內(nèi)產(chǎn)生波動，預熱工序的作用是(A) ，防止印刷板變形 B。降低焊接時的溫度，縮短焊接時間 C．提高元器件的抗熱能力7．波峰焊焊接中，較好的波峰是達到印刷板厚度的（A）為宜。A．1/2~2/3 B。2倍 C。1倍 D。1/2以內(nèi)8．波峰焊接中，印刷板選用1m/min的速度與波峰相接觸，焊接點與波峰接觸時間以（A）A．3s為宜 B。5s為宜 C。2s為宜 D。大于5s為宜9．在波峰焊焊接中為減少掛錫和拉毛等不良影響，印刷版在焊接時通常與波峰（A） A．成一個5176。~8176。的傾角接觸 B。忽上忽下的接觸 C。先進再退再前進的方式接觸10．印刷電路板上（D）都涂上阻焊劑A．整個印刷板覆銅面 B。僅印刷導線 C除焊盤外其余印刷導線 D。除焊盤外，其余部分11．無錫焊接是一種（A）的焊接A．完全不需要焊料 B。僅需少量的原料 C。使用大量的焊料12．用繞接的方法連接導線時，對導線的要求是（A）A．單芯線 B。多股細線 C。多股硬線 13。插樁流水線上，每一個工位所插元器件數(shù)目一般以（A）為宜A．10~15 個 B。10~15 種類 C。40~50 個 D。小于10個14．片式元器件的裝插一般是（B） A．直接焊接 B。先用膠粘帖再焊接 C．僅用膠粘帖 D。用緊固件裝接15．在電源電路中（B）元器件要考慮重量散熱等問題，應安裝在底座上和通風處。A．電解電容、變壓器整流管等 B．電源變壓器、調(diào)整管、整流管等 C．保險絲、電源變壓器、高功率電阻等16。在設備中為防止靜電或電場的干擾，防止寄生電容耦合，通常采用的（A）A．電屏蔽 B。磁屏蔽 C。電磁屏蔽 D。無線電屏蔽三、判斷題 下列判斷中正確的打“√”錯誤的打“”1。波峰焊焊接過程中，印刷版與波峰成一個傾角的目的是減少漏焊。（）2．在波峰焊焊接中，解決橋連短路的唯一方法是對印刷板預涂助焊劑。（）3。波峰焊焊接中，對料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。（√）4．由于無錫焊接的優(yōu)點，所以很多無線電設備中很多接點處可取代錫焊料。（）5．繞接也可以對多股細導線進行連接，只是將接線柱改用棱柱形狀即可。（）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一個組成部分，只有同時符合焊接、清洗質(zhì)量要求，才能算是一個合格的焊點。（）7。氣相清洗印刷電路板（焊后的），就是用高壓空氣噴吹，以達到去除助焊劑殘渣。（）8。生產(chǎn)中的插件流水線只要分為強迫式和非強迫式兩種節(jié)拍。（√） 9。插件流水線中，強迫式節(jié)拍的生產(chǎn)效率低于非強迫式節(jié)拍。（）10．印刷版上元器件的安插有水平式和臥式兩種方式。（√）11。元器件安插到印刷板上應遵循先大后小、先重后輕、先低后高的原則。（）12。片式元件安接的一般工藝過程是用導電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再進行焊接。（） 、面板的套色漏印中，一個絲網(wǎng)板可以反復套印多種顏色，使面板更加美觀。（）14?，F(xiàn)代電子設備的功能越強、結(jié)構(gòu)越復雜、組件越多，對環(huán)境的適應性就越差，如電腦等高科技產(chǎn)品。（）四、問答題1。電烙鐵有幾種？ 常見的是哪一種？答：電烙鐵有外熱式、內(nèi)熱式、恒溫、吸錫、半自動手搶式等。常用的有外熱式、內(nèi)熱式和恒溫電烙鐵。2。什么叫焊接？錫焊有哪些特點？答：焊接就是利用加熱、加壓或其它方式使兩金屬原子殼層相互作用, 形成合金的過程。錫焊的焊接溫度較低；焊料能直接由液態(tài)轉(zhuǎn)換為固態(tài)；污染危害小；操作安全簡便；成本低 ；焊點具有一定的機械強度和較好的電氣性能，大量用于無線電產(chǎn)品的裝配生產(chǎn)中。3。焊接的操作要領是什么？答：焊接的操作要領是： （1）作好焊前的準備工作①準備工具 ②焊接前清潔被焊件并上錫。 （2）助焊劑用量適當。 （3）焊接時間和溫度要掌握好。 （4）焊料的施加方法要對。 （5）焊接過程中不能觸動元器件引腳。 （6）對不合格的焊點要重新焊接。 （7）加熱時烙鐵頭和被焊件應同時接觸 （8）焊后作好清潔工作。4。焊接中為什么要用助焊劑？答：焊接中用助焊劑可以除去氧化物增加焊錫的流動性；同時保護焊錫不被氧化從而使被焊件容易被焊接,也就是說幫助焊接,所以焊接中要用助焊劑。5。什么是虛焊、堆焊？如何防止？答：虛焊就是焊錫簡單的依附在被焊件表面而未良好結(jié)合形成合金,為防止虛焊應作好被件的清潔工作和上錫,并掌握好焊接溫度和時間,選擇合適的助焊劑。堆焊就是焊料過多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接應掌握好移開焊錫絲的時間，波峰焊使波峰不能過高。6。焊點形成應具備哪些條件？ 答：錫焊的條件是： （1）被焊件必須具有可焊性。 （2）被焊金屬表面應保持清潔。 （3）使用合適的助焊劑。 （4）具有適當?shù)暮附訙囟取? （5）具有合適的焊接時間。7。手工焊接的基本步驟是什么？ 答:手工焊接的基本方法和步驟是: （1）準備。 （2）加熱被焊件。 （3）熔化焊料。 （4）移開焊錫絲。 （5）移開烙鐵頭。8。焊點質(zhì)量的基本要求是什么？答:焊點質(zhì)量應該滿足的基本要求是:良好的電氣性能,一定的機械強