【文章內容簡介】 術要求。④盡量引用部頒通用技術條件和工藝細則及企業(yè)的標準工藝規(guī)程。最大限度地采用工裝或專用工具、測試儀器和儀表。⑤易損或用于調整的零件、元器件要有一定的備件。視需要注明產品存放、傳遞過程中必須遵循的安全措施與使用的工具、設備。⑥編制關鍵件、關鍵工序及重要零、部件的工藝規(guī)程時，要指出準備內容、裝聯(lián)方法、裝聯(lián)過程中的注意事項以及使用的工具、量具、輔助材料等。視需要進行工藝會簽，以保證工序間的銜接和明確分工。 電子產品裝配工藝 （ 1） 工藝路線表 ： 工藝路線表是能簡明列出產品零、部、組件生產過程中由毛坯準備到成品包裝，在工廠內外順序經過的部門及各部門所承擔的工序簡稱，并且列出零、部、組件的裝入關系的一覽表， 它的主要作用的： ①生產計劃部門作為車間分工和安排生產計劃的依據，并據此建立臺賬，進行生產調度。②作為工藝部門專業(yè)工藝員編制工藝文件分工的依據。 （ 2） 元器件工藝表 ：為了提高插裝（機插或手工插）的裝配效率和適應流水生產的需要，對采購進來的元器件要進行預處理加工（即對元器引線進行成形加工）而編制的元器件加工匯總表，是供整機產品、分機、整件、部件內部電器連接的準備工藝。 電子產品裝配工藝 （ 3） 導線及扎線加工表 ：為整機產品、分機、整件、部件進行系統(tǒng)的、內部的電路連接所應準備的各種各樣的導線、扎線、電纜等加工匯總表，是企業(yè)組織生產、進行車間分工、生產技術準備工作的最基本的依據。 （ 4） 配套明細表 ：是為了說明部件、整件裝配時所需用的零件、部件、整件、外購件（包括元器件、協(xié)作件、標準件）等主要材料，以及生產過程中的輔助材料等，以便供各有關部門在配套準備時作為領料、發(fā)料的依據。 （ 5） 裝配工藝過程 卡：用來編制產品的部件、整件的機械性裝配和電氣連接的裝配工藝全過程。 （ 6） 工藝說明及簡圖 ：用來編制在其他格式上難以表達清楚、重要的和復雜的工藝。對某一具體零、部、整件提出技術要求，也可以作為其他表格的補充說明。因此，本格式 要有明確的產品對象 。 電子產品裝配工藝 裝配工藝技術基礎 1. 組裝特點 ： (1) 組裝工作是由多種基本技術構成的。 (2) 裝配操作質量，在很多情況下，都難以進行定量分析，如焊接質量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤子、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。 (3) 進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。不然的話，由于知識缺乏和技術水平不高，就可能生產出次品，一旦混進次品，就不可能百分之百地被檢查出來，產品質量就沒有保證。 電子產品裝配工藝 1）元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標志。 2）安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。 3）安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。 4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。 5）元器件在印刷板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證 1mm左右的安全間隙。 6）元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有 ~。 7）一些特殊元器件的安裝處理， MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件（如 2瓦以上的電阻）要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝（重量超過 28g）應采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。 電子產品裝配工藝 組裝在生產過程中要占去大量時間，因為對于給定的生產條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中最佳方案。目前，電子產品的組裝方法，從組裝原理上可以分為： 功能法是將電子產品的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務（某種功能），這種方法能得到在功能上和結構上都屬完整的部件，從而便于生產、檢驗和維護。不同的功能部件（接收機、發(fā)射機、存儲器、譯碼器、顯示器）有不同的結構外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定，這種方法將降低整個產品的組裝密度。此法適用于以分立元件為主的產品組裝。 組裝方法 電子產品裝配工藝 組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法是針對為統(tǒng)一電氣安裝工作及提高安裝密度而建立起來的。根據實際需要又可分為平面組件法和分層組件法。此法大多用于 功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸和組件。微型電路的發(fā)展，導致組裝密度進一步增大，以及可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理。 電子產品裝配工藝 電子產品組裝的電氣連接，主要采用印制導線連接、導線、電纜以及其它電導體等方式進行連接。 印制導線連接法是元器件間通過印制板的焊接盤把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制導線進行連接。目前，電子產品的大部分元器件都是采用這種連接方式進行連接。但對體積過大、質量過重以及有特殊要求的元器件，則不能采用這種方式，因為，印制板的支撐力有限、面積有限。為了受振動、沖擊的影響，保證連接質量，對較大的元器件，有必要考慮固定措施 。 連接方法 電子產品裝配工藝 、電纜連接 對于印制板外的元器件與元器件、元器件與印制板、印制板與印制板之間的電氣連接基本上都采用導線與電纜連接的方式。在印制板上的“飛線”和有特殊要求的信號線等也采用導線或電纜進行連接。導線、電纜的連接通常通過焊接、壓接、接插件連接等方式進行連接?，F(xiàn)在也有采用軟印制線代替導線進行連接。 在多層印制板之間的連接是采用金屬化孔進行連接。金屬封裝的大功率晶體管以及其它類似器件通過焊片用螺釘壓接。大部分的地線是利用底板或機殼進行連接。 電子產品裝配工藝 印制電路板的組裝 通常我們把沒有裝載元件的印制電路板叫做印制基板。印制基板的兩面分別叫做元件面和焊接面。元件面安裝元件，元件的引腳通過基板的通孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。 電子元器件種類繁多，外形不同，引腳也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，必須根據產品結構的特點，裝配密度，以及產品的使用方法和要求來決定。元器件裝配到基板之前，一般都要進行加工處理，然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使機器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞等好處，而且還能得到機內整齊美觀的效果。 電子產品裝配工藝 （ 1） 預加工處理 元器件引線在成形前必須進行加工處理。 這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時就有這方面的技術要求，但因生產工藝的限制，加上包裝、貯存和運輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，在引線表面產生氧化膜，使引線的可焊性嚴重下降。 引線的再處理主要包括引線的校直，表面清潔及上錫三個步驟 ，要求引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和殘留物。 電子產品裝配工藝 （ 2）引線成形的基本要求 引線成形工藝就是根據焊點之間的距離，做成需要的形狀。目的是使它能迅速而準確地插入孔內，基本要求如下： ①元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離應不小于 2mm。 ②彎曲半徑不應小于引線直徑的兩倍。 ③怕熱元件要求引線增長，成形時應繞環(huán)。 ④元件標稱值應處于在便于查看的位置。 ⑤成形后不允許有機械損傷。 電子產品裝配工藝 (a)水平安裝 (b)垂直安裝 圖 65 引線成形基本要求 引線成形基本要求如圖 65所示。圖中 A≥2mm； R≥2d； h：圖 65 (a) 為 0~2 mm ， 圖 65(b) h≥2 mm ； C=np（ p為印制電路板坐標網格尺寸， n為正整數(shù)）。 電子產品裝配工藝 （ 3）成形方法 為保證引線成形的質量和一致性，應使用專用工具和成形模具。成形工序因生產方式不同而不同。在自動化程度高的工廠，成形工序是在流水線上自動完成的。在沒有專用工具或加工少量元器件時，可采用手工成形，使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般工具