【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 PCB用途調(diào)查印刷電路板系電子零件裝載的基板，是結(jié)合電子、機(jī)械、化工材料等眾多領(lǐng)域之基礎(chǔ)產(chǎn)品，用途涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技產(chǎn)品都需要使用印刷電路板作為安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的主要基礎(chǔ)零件。其中，單面板主要使用在收音機(jī)、暖氣機(jī)、冷藏庫(kù)等家電產(chǎn)品及打印機(jī)、自動(dòng)販賣(mài)機(jī)、電子元件等商用機(jī)器中。雙面板主要使用在電子樂(lè)器、多功能電話(huà)機(jī)、汽車(chē)用電子機(jī)器、計(jì)算機(jī)外設(shè)、電子玩具、通信機(jī)器等。多層板主要使用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)電子機(jī)器、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、電子交換機(jī)、通信機(jī)、內(nèi)存電路板、IC卡中等。印刷電路板上游主要的原料為銅箔、玻璃纖維布、基板、干膜及各項(xiàng)化學(xué)原料，生產(chǎn)成本約為售價(jià)的60%左右。印刷電路板的類(lèi)型及主要用途具體表現(xiàn)為：?jiǎn)蚊鍼CB基板材質(zhì)以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當(dāng)?shù)?，上鋪銅箔）、紙環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機(jī)、AV電器、暖氣機(jī)、冷藏庫(kù)、洗衣機(jī)等家電量產(chǎn)品，以及打印機(jī)、自動(dòng)販賣(mài)機(jī)、電路機(jī)、電子組件等商業(yè)用機(jī)器，優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉。雙面PCB基板材質(zhì)以GlassEpoxy銅張積層板、Glass Composite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、電子樂(lè)器、多功能電話(huà)機(jī)、汽車(chē)用電子機(jī)器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹(shù)脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性?xún)?yōu)良，大多使用在通信機(jī)器、衛(wèi)星廣播機(jī)器、集移動(dòng)性通信機(jī)器，當(dāng)然成本也高。34層PCB基板材質(zhì)主要是GlassEpoxy或苯樹(shù)脂。用途主要是個(gè)人計(jì)算機(jī)、Me（Medical Electronics，醫(yī)學(xué)電子）機(jī)器、測(cè)量機(jī)器、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、NC（Numeric Control，數(shù)值控制）機(jī)、電子交換機(jī)、通信機(jī)、內(nèi)存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當(dāng)多層PCB材料，主要著眼于其加工特性?xún)?yōu)良。68層PCB基板材質(zhì)仍是以GlassEpoxy或Glass苯樹(shù)脂為主。用于電子交換機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、中型個(gè)人計(jì)算機(jī)、EWS（Engineering Work Station，工程型工作站）、NC等機(jī)器。10層以上的PCB基板以Glass苯樹(shù)脂材料為主，或是以GlassEpoxy當(dāng)多層PCB基板材料。這類(lèi)PCB的應(yīng)用較為特殊，大部分是大型計(jì)算機(jī)、高速計(jì)算機(jī)、防衛(wèi)機(jī)器、通信機(jī)器等。主要是因其高頻特性、高溫特性?xún)?yōu)良之故。其它PCB基板材質(zhì)其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用于回轉(zhuǎn)機(jī)（小型馬達(dá)）汽車(chē)上。另外還有軟性PCB（Flexibl Print Circuit Board），電路在高分子、多元酯等為主的材質(zhì)上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應(yīng)用于照相機(jī)、OA機(jī)器等的可動(dòng)部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至于連接組合方式由于彈性高，其形狀呈多樣化。 2010年全球PCB市場(chǎng) 一、 2010年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品和半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和發(fā)展 2009年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值為12630億美元，2010年增加到14370億美元，%，預(yù)測(cè)2011年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值為15230億美元，％，見(jiàn)表1。2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2260億美元，2010年增加到2980億美元，增長(zhǎng)率為32％！預(yù)測(cè)2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為3150億美元，％，見(jiàn)圖1。根據(jù)電子產(chǎn)品市場(chǎng)、半導(dǎo)體市場(chǎng)和PCB的市場(chǎng)一致性，可以推測(cè)未來(lái)全球的PCB市場(chǎng)的走向。圖1 2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值及其增長(zhǎng)率二、2010年全球PC和手機(jī)的發(fā)展近年來(lái)智能手機(jī)和平板電腦帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命讓PCB產(chǎn)品的需求不斷升溫，眾多PCB制造商在積極擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)也不斷加大擴(kuò)張 步伐，力圖在日漸火爆的市場(chǎng)中搶得先機(jī)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，，發(fā)展迅速，見(jiàn)圖2。圖2 全球PC市場(chǎng)及未來(lái)發(fā)展，預(yù)計(jì)全球手機(jī)產(chǎn)量的20102015的復(fù)合平均年增長(zhǎng)率（Compounded Average Annual Growth Rate，CAAGR）為7％，智能手機(jī)在20102015的CAAGR為27％，％，％，見(jiàn)圖圖4。蘋(píng)果iPad主板裝配圖見(jiàn)圖5，iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad設(shè)計(jì)比較見(jiàn)圖6。圖3 20002010全球手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展圖4 20102015年全球手機(jī)的產(chǎn)量、產(chǎn)值和平均銷(xiāo)售價(jià)格預(yù)測(cè)圖5 蘋(píng)果iPad主板裝配圖圖6 iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad設(shè)計(jì)比較三、2010年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)值相對(duì)于2009年而言，％，%，%，%，亞洲（除中國(guó)大陸和日本）%，PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個(gè)亞洲產(chǎn)業(yè)。%，全球各國(guó)家/地區(qū)均有較大增長(zhǎng)。在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球PCB產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，從2006年開(kāi)始，中國(guó)就超過(guò)日本成為全球第一大PCB制造基地。2000年到2009 年和2010年，%%％。2009年和2010年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長(zhǎng)率比較見(jiàn)圖7。20002010年全球線路板的詳細(xì)發(fā)展及未來(lái)趨勢(shì)見(jiàn)圖8。圖7 2010年與2009年全球不同地區(qū)PCB所占比例和增長(zhǎng)率比較圖8 20002010年全球PCB的詳細(xì)發(fā)展及未來(lái)趨勢(shì)四、2010年不同應(yīng)用領(lǐng)域PCB比較相對(duì)于2009年而言，%，%，%，%，應(yīng)用于工業(yè)/%，%，%。％，低于PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率，見(jiàn)圖9。五、2010年不同種類(lèi)PCB比較與2009年相比，2010年的單/%，%，%，增幅最少的是HDI板。增幅最大的是封裝基板，%，%。見(jiàn)圖10。不同種類(lèi)PCB所使用的覆銅板的市場(chǎng)必將與其相對(duì)應(yīng)。百萬(wàn)美元200920102010/2009產(chǎn)值產(chǎn)值增長(zhǎng)率單/雙面板63377800%多層板1676320500%HDI板54566400%封裝基板58918100%撓性線路板67598200%合計(jì)4120650970%圖10 2010全球不同種類(lèi)PCB增長(zhǎng)率六、2010年不同層數(shù)PCB比較將常規(guī)的多層板分得更詳細(xì)（分成4層、6層、816層、18層以上），那么，我們可以看出，％，％，％，18層以上板增長(zhǎng)20％，見(jiàn)圖11。七、2010年不同PCB的面積比較2010年的線路板市場(chǎng)按板材的面積來(lái)排名，、％，低于產(chǎn)值的年增長(zhǎng)率，見(jiàn)圖12。 替代產(chǎn)品調(diào)查印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒(méi)發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱(chēng)的由來(lái)。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開(kāi)始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛(ài)普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”P(pán)CB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把芯片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫(huà)一樣描繪出來(lái)。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì)：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€(gè)過(guò)程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì)產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過(guò)程。限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問(wèn)題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢(shì)。 中國(guó)PCB行業(yè)與國(guó)外水平分析比較根據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì) （CPCA）的資料分析，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)所面臨的整體局面如下：（1）研發(fā)能力不強(qiáng)。目前，國(guó)際上已開(kāi)發(fā)出無(wú)源電件（嵌入制）PCB、噴墨打印導(dǎo)電線路等，此外，納米材料和環(huán)保材料、特殊板材等已廣泛應(yīng)用，這些方面我們與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)相比還有很大差距。尤其是在世界頂尖的技術(shù)研發(fā)上，我國(guó)缺少專(zhuān)門(mén)人才去參與、去研究。 （2）技術(shù)水平含量低。美國(guó)、日本，包括韓國(guó)、歐洲的PCB，主要生產(chǎn)高多層板、HDI板或多層撓性板以及軟硬結(jié)合板，還有特殊材料的PCB。（3）綜合能力不強(qiáng)。從當(dāng)前的趨勢(shì)分析，今后PCB涵蓋的應(yīng)當(dāng)是原輔材料、專(zhuān)用設(shè)備、SMT和EMS。在電子商務(wù)服務(wù)中，PCB與SMT、EMS緊密配合，同步開(kāi)發(fā)，而我國(guó)還處于單兵作戰(zhàn)階段。（4）配套能力不行。隨著PCB在我國(guó)的迅速發(fā)展，中國(guó)的專(zhuān)用設(shè)備則顯得力不從心，尤其在高精大設(shè)備，如激光鉆床、真空壓機(jī)、等離子清洗和檢測(cè)設(shè)備等方面。（5）管理經(jīng)驗(yàn)不足。中國(guó)的PCB發(fā)展很快，隨著市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大、技術(shù)的急速提升、人員的迅速增加等局面的出現(xiàn)，管理經(jīng)驗(yàn)不足就突顯出來(lái)。一些企業(yè)特別是民營(yíng)企業(yè)發(fā)展到一定程度，出現(xiàn)了幾年沒(méi)有大變化的局面。如何引進(jìn)、學(xué)習(xí)先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，使企業(yè)得以持續(xù)發(fā)展，是十分迫切的。否則，我們將永遠(yuǎn)被別人看成是“材料加工者”。 PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、20102015全球PCB的復(fù)合年平均增長(zhǎng)率（CAAGR）預(yù)測(cè)2010年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品為14370億美元，％，其中計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子占到了三分之二市場(chǎng)。2010年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)率迅速回升，2015年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品的產(chǎn)值將達(dá)到18880億美元。從2010～％，這是預(yù)測(cè)未來(lái)PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵結(jié)論。Prismark預(yù)測(cè)2011全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為6％，％（見(jiàn)圖13），也就是說(shuō)，2011年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到54538億美元，繼續(xù)延續(xù)一個(gè)新的景氣循環(huán)。見(jiàn)圖14。2011年IC封裝基板增長(zhǎng)率最大，%，2011年不同應(yīng)用領(lǐng)域線路板的增長(zhǎng)率見(jiàn)表2。汽車(chē)通訊計(jì)算機(jī)消費(fèi)類(lèi)工業(yè)/醫(yī)藥國(guó)防/航空IC封裝合計(jì)2010276111606158816880361621248102509702011292012397169137322396121208920545532011/2010%%%%%%%%按國(guó)家和地區(qū)分隨著國(guó)內(nèi)3G行業(yè)的繼續(xù)擴(kuò)展、智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對(duì)PCB產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用，促進(jìn)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。Prismark在2011年3月的報(bào)告中預(yù)測(cè)未來(lái)5年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)， 2015年中國(guó)大陸PCB的產(chǎn)值將達(dá)到309億美元，％。20102015年中國(guó)大陸的GDP和電子系統(tǒng)產(chǎn)品將繼續(xù)保持高的增長(zhǎng)率，這是預(yù)測(cè)未來(lái)5年中國(guó)大陸PCB行業(yè)高速增長(zhǎng)的主要依據(jù)。%，中國(guó)繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。亞洲（除中國(guó)大陸和日本）%，%，宏觀形勢(shì)一派大好，見(jiàn)圖15。按照各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域分按照PCB的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，20102015年的CAAGR以工業(yè)/醫(yī)藥應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樽畲螅?，其次為消費(fèi)類(lèi)電子，%，見(jiàn)圖16。按照不同種類(lèi)的PCB分未來(lái)5年，%，是最具發(fā)展前景的線路板種類(lèi)，其主要推動(dòng)力就是智能手機(jī)和平板電腦等終端電子產(chǎn)品，詳見(jiàn)圖17和圖18。圖17 20102015年不同種類(lèi)PCB的CAAGR和產(chǎn)值圖18 20102015年不同種類(lèi)PCB的發(fā)展趨勢(shì)按照不同PCB的層數(shù)分從層數(shù)而言，20102015不同層數(shù)PCB的CAAGR都有一位數(shù)的增長(zhǎng)，816層的PCB的CAAGR為6％，比其他稍高一點(diǎn)，見(jiàn)圖19。 按照不同種類(lèi)PCB的面積分按照PCB的面積來(lái)分，％，％稍低。％，％，分別見(jiàn)圖20－圖22。圖22 20102015年不同種類(lèi)的PCB面積的CAAGR二、中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)全球PCB將繼續(xù)向亞洲（尤其是中國(guó)大陸）遷移，過(guò)去十年來(lái)，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國(guó)（圖23）。綜觀PCB產(chǎn)業(yè)近十年來(lái)的發(fā)展，中國(guó)大陸因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)成本低廉的優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在這短短數(shù)年便呈現(xiàn)爆炸性的增長(zhǎng)，近年來(lái)以倍數(shù)成長(zhǎng)的中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅猛，已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)。近年來(lái)中國(guó)通信業(yè)的發(fā)展非常迅速,到目前已建成了一個(gè)覆蓋全國(guó)的以光纖為主,以衛(wèi)星和數(shù)字微波為輔的大容量、高速率的干線傳輸網(wǎng)絡(luò),并在此基礎(chǔ)上建設(shè)了城鄉(xiāng)公眾電話(huà)網(wǎng)、移動(dòng)通信網(wǎng)和共用數(shù)據(jù)通信網(wǎng),圖像通信網(wǎng)和公眾多媒體通信網(wǎng)也正在加緊建設(shè)之中。2003年,產(chǎn)量大增的移動(dòng)電話(huà)、普通電話(huà)和無(wú)繩電話(huà)再加上對(duì)PCB需求較大的程控交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī),對(duì)PCB形成了巨大的需求,成為中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮念I(lǐng)域。SPCA辛國(guó)勝會(huì)長(zhǎng)指出：目前中國(guó)大陸勞動(dòng)力工資上漲，房租居高不下，環(huán)境保護(hù)投入持續(xù)增加，企業(yè)優(yōu)化升級(jí)都加大了企業(yè)的成本，綜合來(lái)看，產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉(zhuǎn)移已勢(shì)在必行，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的幾個(gè)主要方向見(jiàn)圖24。%，2015年產(chǎn)值為309億美元，%，雄居第一。 招商引資策略 招商引資堅(jiān)持的原則堅(jiān)持走新型產(chǎn)業(yè)化道路的原則走新型產(chǎn)業(yè)化道路，集中選擇促進(jìn)園區(qū)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目，以?xún)?nèi)涵提高為主的集約化發(fā)展方式，拓展園區(qū)的可持續(xù)發(fā)展道路。產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境優(yōu)先，園區(qū)將在生態(tài)環(huán)境保護(hù)上加大科學(xué)治理力度。通過(guò)新型產(chǎn)業(yè)化的模式實(shí)現(xiàn)資源的綜合利用，打造一個(gè)集電路板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的產(chǎn)業(yè)鏈條，延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，加快產(chǎn)業(yè)集聚，綜合提高園區(qū)發(fā)展的科技含量和附加值。堅(jiān)持發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)原則因地制宜充分發(fā)揮PCB產(chǎn)業(yè)園區(qū)自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，實(shí)行錯(cuò)位發(fā)展、差別競(jìng)爭(zhēng)，避免重復(fù)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)雷同，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)。堅(jiān)持引資多元化的原則堅(jiān)持多元化招商引資，內(nèi)資、民資與外資招商并舉，按照國(guó)民待遇對(duì)待一切投資者；堅(jiān)持上下游產(chǎn)業(yè)鏈齊引，全面提升園區(qū)的產(chǎn)業(yè)水平，配套水平；堅(jiān)持引項(xiàng)目、引資金、引人才、引技術(shù)、引品牌、引管理經(jīng)驗(yàn)等并舉，大力引進(jìn)一切有利于發(fā)展的各種生產(chǎn)要素，改造提升彌補(bǔ)本地要素；堅(jiān)持直接引資與間接引資并舉，直接引進(jìn)項(xiàng)目、資金