【文章內(nèi)容簡介】 Layout 設(shè)計 NG OK NG部品耐熱性評價 OK原因調(diào)查 NG OK制品信賴性試驗 原因調(diào)查環(huán)境試驗 NG NG OK原因調(diào)查 OK 原因調(diào)查量產(chǎn)開始管理項目的確認(rèn)?設(shè)定抽檢量產(chǎn)繼續(xù) NG OK項目內(nèi)頁 1/3全體頁 7Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(環(huán)境)(生技)竹內(nèi)一部改訂事業(yè)部對于進(jìn)入量產(chǎn)的制品使用無鉛錫膏時，有必要對焊錫接合部和部品耐熱性進(jìn)行評價及專利有關(guān)的調(diào)查。在下記各階段，必要的評價項目有所不同。，是評價項目和判定基準(zhǔn)一覽表。向來,焊錫接合部的信賴性, 對于制品的信賴性關(guān)系甚大, 在此處必須預(yù)留margin。在事業(yè)部門來說,考慮制品上的信賴性水平，在開發(fā)階段中, 將產(chǎn)品焊錫接合部的評價項目, 編入評價體系加以運用。(1) 在新規(guī)導(dǎo)入無鉛錫膏時a． 把以前有鉛錫膏制造的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換成無鉛錫膏的實裝。b． 在新規(guī)制品中，一開始就使用無鉛錫膏。 (2) 采用無鉛錫膏后，因需要變更為其它種類之無鉛錫膏。合全組成相同僅有助焊劑不同, 亦歸在此類. 只要是型號不同, 便視為更改錫膏. (3) 電極表面處理變更時 變更基板或部品電極的電鍍材質(zhì)等處理。 (4) 其它條件變更時a. 變更回流焊條件、印刷條件等與焊錫相關(guān)的制造條件。b. 變更電極尺寸及其它相關(guān)于焊錫有關(guān)的設(shè)計規(guī)格。 (5) 在設(shè)計準(zhǔn)則內(nèi)變更仕樣。含有端子腳徑的變更。 (6) 量產(chǎn)開始后. 評價項目一覽評價項目新規(guī)導(dǎo)入時錫膏變更時電極材變更時其它條件變更時設(shè)計規(guī)格內(nèi)仕樣變更量產(chǎn)開始后推獎焊錫選定時[初期評價]外觀○○○○○○○Self alignment性○接合強(qiáng)度○○○○※3○※3○※3○接續(xù)抵抗○※5○※5○※5○[環(huán)境試驗]○保管狀態(tài)○○○○溫度循環(huán)○○○○○※2○※2○高溫高濕放置○高溫○絕緣抵抗○※1○※1○※1○移行○※1○※1○※1○(高溫高濕動作)○※1○※1○※1?蠕變性○反復(fù)彎曲○※4○※4○※4○※4○※4○[部品耐熱性]○○○○○?[專利]○○○※ 1：絕緣抵抗?magration?高溫高濕動作(=代用migration)無論做哪項評價都可。※ 2：做300次循環(huán)即可?！?3：按pushpull gauge簡單測定即可。※ 4：攜帶性機(jī)種之主基板, 到達(dá)最終制品階段, 基板有可能會變形, : 手機(jī)之按鍵數(shù)過多, 力量過大, 基板因而變形 5：專用部材在確保困難時可省略。項目內(nèi)頁 2/3全體頁 8Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(環(huán)境)(生技)竹內(nèi)一部判定基準(zhǔn)變更竹內(nèi)一部改訂(1) 初期評價評價項目試驗條件判定基準(zhǔn)[初期評價]()(1) 外觀用10倍以上的實體顯微鏡觀察。a. 焊點形狀接觸角部品側(cè)接觸角在90度以下焊點高度貼片電阻R：上端為止，貼片電容：(＊3)針孔空心最大徑100~200μm：有1個/1電極以下最大徑200μm以上:沒有龜裂狀同上凹部同上c. 表面狀態(tài) (＊2)錫球形狀在回流焊之后,仍保留一顆一顆的形狀, d. 未焊錫在部品電極部有一側(cè)未接合,(包括Manhattan現(xiàn)象)出現(xiàn)上頻度不超出有鉛結(jié)晶焊錫的基準(zhǔn)(＊1)。e. 錫球φ100μm以上在電極接合界面中出現(xiàn)的頻度不超出有鉛錫膏的基準(zhǔn)(＊1)。φ100μ未滿電極間的錫球群出現(xiàn)頻度(球間隔在30um, 數(shù)量3個以下)不超過有鉛錫膏的基準(zhǔn)(＊1)。(2) self alignment性自我導(dǎo)回性1602012C、R等部品,SMD實裝時,?；亓骱负螅?0%以上的部品電極會縮回到基板焊盤內(nèi)。(3) 接合強(qiáng)度使用推拉試驗機(jī)。(簡易方法即使用pushpull gauge) Chip部品 1005:5N、1608:15N、2012:25N\3216TaC:15N 3528TaC:40N 有l(wèi)ead之部品:5N 以上 (N為牛頓)但是,、基板面焊盤剝離等現(xiàn)象,即使未逹基準(zhǔn),亦不可視為不合格。(注: 不能說是合格,因為這是其它的問題所造成的, 這些其它問題還是要調(diào)查并加以解決)a. 貼片部品：斷強(qiáng)度b. 附lead部品：拉伸強(qiáng)度(4) 接續(xù)抵抗定電流值 1~10m A測定a. Jumper chipb. QFP: 品 挑選品(需要專用的基板)100pin QFP的話要在3Ω以下※ 1 當(dāng)有鉛焊錫無基準(zhǔn)可尋時，進(jìn)行類似有鉛焊錫的評價，然后把出現(xiàn)頻度結(jié)果的120%作為基準(zhǔn)?！?2 對無鉛焊錫表面光澤的質(zhì)量判定較為困難?！?3 焊錫SnZn(Bi)系時，從初期外觀評價項目中排除空心這個項目。項目內(nèi)頁 3/3全體頁 9Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(PEC)(SRDC)竹內(nèi)一部判定基準(zhǔn)變更. 評價項目及判定基準(zhǔn) (2) 環(huán)境試驗?部品耐熱性?特許評價項目試驗條件判定基準(zhǔn)[環(huán)境試驗]()保管狀態(tài)(,就要強(qiáng)化管理方式來加以對應(yīng))a. 焊錫容器內(nèi)室溫放置1個月初期評價的各薦項目須滿足判定基準(zhǔn) 。印刷機(jī)上放置24h同上b. 部品?基板以PCT設(shè)備老化同上同上(老化條件：121℃、100%、2atm、5h或者105℃、100%、8h)溫度循環(huán)＊1使用氣層式試驗機(jī)40~+125℃ 各30min? 選別評價時：1000周期(SRDC) (中間評價500周期)? 產(chǎn)品適用時：500周期外觀：空心,裂縫的大小未達(dá)接合部全體(沒有破斷現(xiàn)象)接續(xù)抵抗：初期值在200%以下。接合強(qiáng)度：初期基準(zhǔn)在70%以上。高溫高濕放置85℃85%1000h (中間評價500h)同上高溫＊1125℃1000h (中間評價500h)同上絕緣抵抗對櫛狀形之電極基板進(jìn)行錫膏印刷回流焊之后，進(jìn)行40℃ 95% 168h的老化, 并以絕緣抵抗計(DC100V)在爐內(nèi)進(jìn)行測定。(推獎296h中間評價、或是連續(xù)監(jiān)測)1MΩ以上移行對櫛狀形之電極基板進(jìn)行錫膏印刷回流焊后，用40℃ 95% DC50V 1000h進(jìn)行通電老化。測定有2種。(運用在成品時, 可用動作電壓*)? 取出測定方式：沒有發(fā)生斷續(xù)通電現(xiàn)象? 平常監(jiān)測方式(推薦)：絕緣抵抗在1MΩ以上(高溫高濕動作)產(chǎn)品置于60℃ 90% 500h或40℃ 95% 1000h的動作狀態(tài)中。在產(chǎn)品規(guī)格內(nèi)正常動作。(可兼有migration評價之功用)蠕變＊1在100mm寛、實裝部品,兩端施力處相距為95mm， ,然后進(jìn)行100℃、1000h放置。外觀：接合部完全無破斷。接續(xù)抵抗：初期值在200%以下。接合強(qiáng)度：初期基準(zhǔn)在70%以上。反面反復(fù)操作在100mm寛、實裝部品、兩端施力處相距為95mm， ,頻率35~70次監(jiān)測到導(dǎo)通不良為止的抵抗值和彎曲回數(shù)。導(dǎo)通不良發(fā)生回數(shù)在2000回以上(運在不同制品時，設(shè)定相同之曲率與曲量，邊讓其運作邊進(jìn)行試驗(特性)，以到達(dá)不良之回數(shù),來進(jìn)行最終判斷)[部品耐熱性]()在實使用管理上，將機(jī)器設(shè)定SPEC容許之最高PEAK溫度的PROFILE,然后進(jìn)行2次回流焊在制品規(guī)格內(nèi)正常運作[特許]()選定廠 商確保其有許可執(zhí)照清晰地記載納入的說明書在美國輸出時有必要的可能性※1 由于Sn58Bi系焊錫融點低(將近139℃)、超過125℃和100℃的評價項目有可能發(fā)生不良,因此配合使用目的，推薦在100℃以下評價。項目內(nèi)頁 1/1全體頁 10Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(環(huán)境)(生技)竹內(nèi)一部改定新規(guī)導(dǎo)入有下記二種形式。a. 把以前已生產(chǎn)的有鉛焊錫產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為無鉛錫膏的實裝。b. 以及在新規(guī)產(chǎn)品一開始就使用無鉛錫膏。(1)評價項目采用預(yù)定之錫膏, 即使是在推獎錫膏與其推獎條件內(nèi)使用，但仍然有必要對實際使用基板和部品廠家等的差異性和配合性進(jìn)行評價確認(rèn)。雖說推獎接續(xù)抵抗評價，但當(dāng)選別品之PACKAGE IC之入手以及基板側(cè)之測定用配線和電極的設(shè)置公認(rèn)困難時(現(xiàn)品評價情況、等),接續(xù)抵抗項目可省略。絕緣抵抗和移行試驗中選擇其一進(jìn)行評價即可。雖然推薦進(jìn)行migration試驗，只做絕緣抵抗評價也可以。進(jìn)行migration試驗來代替制品的高溫高濕 動作試驗(HHV)也可。因攜帶機(jī)器的主板等，成為最終制品時,有可能會因使用而發(fā)生基板變形，故針對接合部有受力的可能性之基板進(jìn)行彎折反復(fù)實驗。初期評價：外觀、接合強(qiáng)度、接續(xù)抵抗環(huán)境試驗：保管狀態(tài)、溫度循環(huán)、絕緣抵抗或migration、彎折反復(fù)實驗。其它：部品耐熱性、特許(2)評價對象在產(chǎn)品仕