【文章內容簡介】 Layout 設計 NG OK NG部品耐熱性評價 OK原因調查 NG OK制品信賴性試驗 原因調查環(huán)境試驗 NG NG OK原因調查 OK 原因調查量產開始管理項目的確認?設定抽檢量產繼續(xù) NG OK項目內頁 1/3全體頁 7Rev設定日擔當內容承認印檢印竹內新規(guī)設定(環(huán)境)(生技)竹內一部改訂事業(yè)部對于進入量產的制品使用無鉛錫膏時，有必要對焊錫接合部和部品耐熱性進行評價及專利有關的調查。在下記各階段，必要的評價項目有所不同。，是評價項目和判定基準一覽表。向來,焊錫接合部的信賴性, 對于制品的信賴性關系甚大, 在此處必須預留margin。在事業(yè)部門來說,考慮制品上的信賴性水平，在開發(fā)階段中, 將產品焊錫接合部的評價項目, 編入評價體系加以運用。(1) 在新規(guī)導入無鉛錫膏時a． 把以前有鉛錫膏制造的產品轉換成無鉛錫膏的實裝。b． 在新規(guī)制品中，一開始就使用無鉛錫膏。 (2) 采用無鉛錫膏后，因需要變更為其它種類之無鉛錫膏。合全組成相同僅有助焊劑不同, 亦歸在此類. 只要是型號不同, 便視為更改錫膏. (3) 電極表面處理變更時 變更基板或部品電極的電鍍材質等處理。 (4) 其它條件變更時a. 變更回流焊條件、印刷條件等與焊錫相關的制造條件。b. 變更電極尺寸及其它相關于焊錫有關的設計規(guī)格。 (5) 在設計準則內變更仕樣。含有端子腳徑的變更。 (6) 量產開始后. 評價項目一覽評價項目新規(guī)導入時錫膏變更時電極材變更時其它條件變更時設計規(guī)格內仕樣變更量產開始后推獎焊錫選定時[初期評價]外觀○○○○○○○Self alignment性○接合強度○○○○※3○※3○※3○接續(xù)抵抗○※5○※5○※5○[環(huán)境試驗]○保管狀態(tài)○○○○溫度循環(huán)○○○○○※2○※2○高溫高濕放置○高溫○絕緣抵抗○※1○※1○※1○移行○※1○※1○※1○(高溫高濕動作)○※1○※1○※1?蠕變性○反復彎曲○※4○※4○※4○※4○※4○[部品耐熱性]○○○○○?[專利]○○○※ 1：絕緣抵抗?magration?高溫高濕動作(=代用migration)無論做哪項評價都可。※ 2：做300次循環(huán)即可。※ 3：按pushpull gauge簡單測定即可?！?4：攜帶性機種之主基板, 到達最終制品階段, 基板有可能會變形, : 手機之按鍵數過多, 力量過大, 基板因而變形 5：專用部材在確保困難時可省略。項目內頁 2/3全體頁 8Rev設定日擔當內容承認印檢印竹內新規(guī)設定(環(huán)境)(生技)竹內一部判定基準變更竹內一部改訂(1) 初期評價評價項目試驗條件判定基準[初期評價]()(1) 外觀用10倍以上的實體顯微鏡觀察。a. 焊點形狀接觸角部品側接觸角在90度以下焊點高度貼片電阻R：上端為止，貼片電容：(＊3)針孔空心最大徑100~200μm：有1個/1電極以下最大徑200μm以上:沒有龜裂狀同上凹部同上c. 表面狀態(tài) (＊2)錫球形狀在回流焊之后,仍保留一顆一顆的形狀, d. 未焊錫在部品電極部有一側未接合,(包括Manhattan現(xiàn)象)出現(xiàn)上頻度不超出有鉛結晶焊錫的基準(＊1)。e. 錫球φ100μm以上在電極接合界面中出現(xiàn)的頻度不超出有鉛錫膏的基準(＊1)。φ100μ未滿電極間的錫球群出現(xiàn)頻度(球間隔在30um, 數量3個以下)不超過有鉛錫膏的基準(＊1)。(2) self alignment性自我導回性1602012C、R等部品,SMD實裝時,?；亓骱负?，50%以上的部品電極會縮回到基板焊盤內。(3) 接合強度使用推拉試驗機。(簡易方法即使用pushpull gauge) Chip部品 1005:5N、1608:15N、2012:25N\3216TaC:15N 3528TaC:40N 有l(wèi)ead之部品:5N 以上 (N為牛頓)但是,、基板面焊盤剝離等現(xiàn)象,即使未逹基準,亦不可視為不合格。(注: 不能說是合格,因為這是其它的問題所造成的, 這些其它問題還是要調查并加以解決)a. 貼片部品：斷強度b. 附lead部品：拉伸強度(4) 接續(xù)抵抗定電流值 1~10m A測定a. Jumper chipb. QFP: 品 挑選品(需要專用的基板)100pin QFP的話要在3Ω以下※ 1 當有鉛焊錫無基準可尋時，進行類似有鉛焊錫的評價，然后把出現(xiàn)頻度結果的120%作為基準?！?2 對無鉛焊錫表面光澤的質量判定較為困難?！?3 焊錫SnZn(Bi)系時，從初期外觀評價項目中排除空心這個項目。項目內頁 3/3全體頁 9Rev設定日擔當內容承認印檢印竹內新規(guī)設定(PEC)(SRDC)竹內一部判定基準變更. 評價項目及判定基準 (2) 環(huán)境試驗?部品耐熱性?特許評價項目試驗條件判定基準[環(huán)境試驗]()保管狀態(tài)(,就要強化管理方式來加以對應)a. 焊錫容器內室溫放置1個月初期評價的各薦項目須滿足判定基準 。印刷機上放置24h同上b. 部品?基板以PCT設備老化同上同上(老化條件：121℃、100%、2atm、5h或者105℃、100%、8h)溫度循環(huán)＊1使用氣層式試驗機40~+125℃ 各30min? 選別評價時：1000周期(SRDC) (中間評價500周期)? 產品適用時：500周期外觀：空心,裂縫的大小未達接合部全體(沒有破斷現(xiàn)象)接續(xù)抵抗：初期值在200%以下。接合強度：初期基準在70%以上。高溫高濕放置85℃85%1000h (中間評價500h)同上高溫＊1125℃1000h (中間評價500h)同上絕緣抵抗對櫛狀形之電極基板進行錫膏印刷回流焊之后，進行40℃ 95% 168h的老化, 并以絕緣抵抗計(DC100V)在爐內進行測定。(推獎296h中間評價、或是連續(xù)監(jiān)測)1MΩ以上移行對櫛狀形之電極基板進行錫膏印刷回流焊后，用40℃ 95% DC50V 1000h進行通電老化。測定有2種。(運用在成品時, 可用動作電壓*)? 取出測定方式：沒有發(fā)生斷續(xù)通電現(xiàn)象? 平常監(jiān)測方式(推薦)：絕緣抵抗在1MΩ以上(高溫高濕動作)產品置于60℃ 90% 500h或40℃ 95% 1000h的動作狀態(tài)中。在產品規(guī)格內正常動作。(可兼有migration評價之功用)蠕變＊1在100mm寛、實裝部品,兩端施力處相距為95mm， ,然后進行100℃、1000h放置。外觀：接合部完全無破斷。接續(xù)抵抗：初期值在200%以下。接合強度：初期基準在70%以上。反面反復操作在100mm寛、實裝部品、兩端施力處相距為95mm， ,頻率35~70次監(jiān)測到導通不良為止的抵抗值和彎曲回數。導通不良發(fā)生回數在2000回以上(運在不同制品時，設定相同之曲率與曲量，邊讓其運作邊進行試驗(特性)，以到達不良之回數,來進行最終判斷)[部品耐熱性]()在實使用管理上，將機器設定SPEC容許之最高PEAK溫度的PROFILE,然后進行2次回流焊在制品規(guī)格內正常運作[特許]()選定廠 商確保其有許可執(zhí)照清晰地記載納入的說明書在美國輸出時有必要的可能性※1 由于Sn58Bi系焊錫融點低(將近139℃)、超過125℃和100℃的評價項目有可能發(fā)生不良,因此配合使用目的，推薦在100℃以下評價。項目內頁 1/1全體頁 10Rev設定日擔當內容承認印檢印竹內新規(guī)設定(環(huán)境)(生技)竹內一部改定新規(guī)導入有下記二種形式。a. 把以前已生產的有鉛焊錫產品轉換為無鉛錫膏的實裝。b. 以及在新規(guī)產品一開始就使用無鉛錫膏。(1)評價項目采用預定之錫膏, 即使是在推獎錫膏與其推獎條件內使用，但仍然有必要對實際使用基板和部品廠家等的差異性和配合性進行評價確認。雖說推獎接續(xù)抵抗評價，但當選別品之PACKAGE IC之入手以及基板側之測定用配線和電極的設置公認困難時(現(xiàn)品評價情況、等),接續(xù)抵抗項目可省略。絕緣抵抗和移行試驗中選擇其一進行評價即可。雖然推薦進行migration試驗，只做絕緣抵抗評價也可以。進行migration試驗來代替制品的高溫高濕 動作試驗(HHV)也可。因攜帶機器的主板等，成為最終制品時,有可能會因使用而發(fā)生基板變形，故針對接合部有受力的可能性之基板進行彎折反復實驗。初期評價：外觀、接合強度、接續(xù)抵抗環(huán)境試驗：保管狀態(tài)、溫度循環(huán)、絕緣抵抗或migration、彎折反復實驗。其它：部品耐熱性、特許(2)評價對象在產品仕