【正文】 基礎(chǔ), 作為高溫焊錫有其運(yùn)用實(shí)績(jī)。在波峰焊上可以多加運(yùn)用, 但Ag易被腐蝕，故在回流焊上不成為一般之評(píng)價(jià)對(duì)象。C： SnAgCu系是SnAg 系之改善品，融點(diǎn)亦較SNAg系為低, 在特性上取得一定的平衡性, 因此運(yùn)用回流焊制程中, 代替有鉛錫膏,成為主流.. 但因?qū)＠拗浦? 各廠家之組成成分都有些許不同.。D: SnAgCuBi系沾附性改善, 且融點(diǎn)下降，在SnAgCu系中添加Bi.以Bi3%來(lái)改善沾附性，在回流焊制程中, 可適切地代替有鉛錫膏。但當(dāng)Bi越接近3%時(shí)，如部品之端子為SnPb電鍍材質(zhì)時(shí), 則會(huì)發(fā)生不兼容的問(wèn)題。Bi3%時(shí)融點(diǎn)更為下降，雖然可解決部品耐溫之問(wèn)題, 但信賴(lài)性相對(duì)低下，故不成為一般的評(píng)價(jià)對(duì)象。E： SnZn系以Sn9Zn之配合(融點(diǎn)198℃)為基礎(chǔ)，融點(diǎn)下降，為改善強(qiáng)度可添加了Bi等，此種組合最接近有鉛錫膏之融點(diǎn)，但易氧化，回流焊之后補(bǔ)修困難的特點(diǎn), 應(yīng)多加注意.。F： SnBi系以Sn58Bi(融點(diǎn)139℃)之配合為基礎(chǔ)，為改善強(qiáng)度而添加少量Ag，其融點(diǎn)低有其特定運(yùn)用范圍，但信賴(lài)性欠缺，不能做成錫絲, 其運(yùn)用范圍之局限，應(yīng)注意。G： 其它也有SnAgCuSb等上記以外的成份組合，因有問(wèn)題, 在現(xiàn)階段沒(méi)有使用的優(yōu)勢(shì),故不做為評(píng)價(jià)對(duì)象。項(xiàng)目?jī)?nèi)頁(yè) 2/2全體頁(yè) 17Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印. 錫膏竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(環(huán)境)(生技)竹內(nèi)一部?jī)?nèi)容改定b. 助焊劑以回流焊用的無(wú)洗凈type的助焊劑為評(píng)價(jià)對(duì)象。一般來(lái)說(shuō), 可分為含氯少的弱活性RMA type和含氯多的高活性RA type。為改善無(wú)鉛錫膏的沾附性。注: 日文的塩素是就是CHLORINE 氯 (Ci)c. 廠商即使無(wú)鉛錫膏的組成金屬相同，但助焊劑,每個(gè)廠商使用不同，因此只要是不同廠家就要重新評(píng)價(jià)。 錫膏廠商型式組成(wt%)融點(diǎn)(℃)助焊劑備考A千住金屬M(fèi)705217~220RMAJEITA推獎(jiǎng)組成B千住金屬M(fèi)41212~222RMA沾附性重視品C日本superiaSN96CIPF23H217RMA共晶組成(愛(ài)荷華大學(xué)特許品)D千住金屬0Z7085215~217RMA(舊)sony標(biāo)準(zhǔn)組成E日本superiaLFC2PF21208~213RMA沾附性重視品F田村制作所TLF204217~219RAJEITA推獎(jiǎng)組成G田村制作所TLF302215~217RA(舊)sony標(biāo)準(zhǔn)組成H昭和電工8Z3B83MSn8Zn3Bi187~197RMA接近以前焊錫的融點(diǎn)I千住金屬8113189~199RMA同上(試作品)J千住金屬L20Sn58Bi139RMA低融點(diǎn)焊錫(試作品)K千住金屬L118119Sn8Zn3Bi190~197?I改良品L田村制作所TLF70213Sn8Zn3Bi187~197?M千住金屬M(fèi)716INJ02196~208RA松下特許(3040929)組成N朝日soldeV349 35LFE205~210RMA新加坡的錫膏廠商O(píng)朝日soldeV347 35LFE202~207RMA同上P千住金屬L23221BM5Sn57Bi1Ag138(~204)RMAJ改良品R千住金屬0Z63221CM5Sn63Pb37183RMA對(duì)照組的含鉛焊錫(與A，B，D，J的助焊劑相同)※ 解說(shuō)? 以評(píng)價(jià)結(jié)果為根據(jù)的推獎(jiǎng)品, 請(qǐng)參照，[]一欄。? 當(dāng)評(píng)價(jià)上發(fā)現(xiàn)多項(xiàng)問(wèn)題時(shí)，會(huì)放在”推獎(jiǎng)對(duì)象外”(推獎(jiǎng)一覽()無(wú)記載)? A，B，C是標(biāo)準(zhǔn)的推獎(jiǎng)錫膏(候補(bǔ))，評(píng)價(jià)上進(jìn)行較多條件的評(píng)價(jià)。D~G只在推獎(jiǎng)標(biāo)準(zhǔn)條件下評(píng)價(jià)。? 把H，I，J是與以前錫膏相同,或以下的融點(diǎn)等取數(shù)個(gè)條件來(lái)作為評(píng)價(jià)。? 融點(diǎn)之?dāng)?shù)值是各社之目錄所登載之?dāng)?shù)值. 其中融點(diǎn)變動(dòng)幅度較大的數(shù)項(xiàng), 由于各金屬之成份不能組成共晶(合金), 因此, 存在溶解開(kāi)始溫度和凝固開(kāi)始溫度(狀態(tài)圖中的固相線和液相線)的差異。其與共晶形成之差異越大, 其溫度跨越的幅度越大.? 助焊劑包含非RMA標(biāo)準(zhǔn)之物, 但全數(shù)都是免洗TYPE.? D, G雖是SONY之標(biāo)準(zhǔn)組成, 但自2001年6月以后, 變更為A, F之JEITA推獎(jiǎng)品相同? K~P在2002年~2003年, 在低融點(diǎn)錫膏中, 追加評(píng)價(jià).項(xiàng)目?jī)?nèi)頁(yè) 1/1全體頁(yè) 18Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢印. 基板竹內(nèi)新規(guī)設(shè)定(PEC)(SRDC)(1) 定義搭載(實(shí)裝)電子部品，固定電子部品，取得電子部品間和外部及其電氣的接續(xù)而形成回路之物。通常，以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂等制做出來(lái)的基板上，貼上銅箔,除去配線和電極以外不必要的部分，形成pattern配線，在電子部品和接合部(電極部)以外用絕緣層覆蓋。一般實(shí)裝前的(配線)基板稱(chēng)為PWB(Printed Wiring Board)，實(shí)裝后的(回路)基板為PCB(Printde Circuit Board)另外，在基板上使用polyimide(聚亞酰胺)，使基板具有曲折性時(shí), 這類(lèi)基板稱(chēng)為FPC(Flexible Printed Circuit).實(shí)裝時(shí)，在基板電極部印刷以及使用涂附器等供給錫膏，決定部品實(shí)裝位置，再進(jìn)行加熱(回流焊)，使基板電極和部品電極接合，以達(dá)成機(jī)械和電氣的結(jié)合。(2) 目的伴隨著無(wú)鉛焊錫的改變, 回流焊溫度上升，根據(jù)基板耐熱性和翹曲(熱應(yīng)力)對(duì)實(shí)裝性的影響，以及對(duì)無(wú)鉛焊錫和各種表面處理搭配性(沾附性、絕緣抵抗、信賴(lài)性等)進(jìn)行評(píng)價(jià)。(3) 對(duì)象范圍。此處沒(méi)采取的參數(shù), 事實(shí)上所在多有。只要是會(huì)對(duì)無(wú)鉛制程發(fā)生影響的因素，就必須做個(gè)別詳細(xì)的檢討。 基板因子水準(zhǔn)影響特性備考A：基板材料a. 玻璃環(huán)氣樹(shù)脂 FR4b. Polyimid (聚亞酰胺)耐熱性、彎曲性等紙纖板由于不耐熱, 不在評(píng)價(jià)對(duì)象之內(nèi)B：配線a. 材料：Cub. 厚度(此次一致)溫度分布？根據(jù)過(guò)孔有無(wú)電鍍、厚度會(huì)不同。C：電極表面處理a. Cu+Prefluxb. Flash鍍金c. 端子電鍍材質(zhì)/涂層(coat)? 有鉛焊錫(? 無(wú)鉛焊煬Sn/Ag/Cu、Sn/Ag等)? 端子為電鍍錫沾附性、絕緣抵抗、migration、接合強(qiáng)度等電鍍：水電鍍涂裝：使用焊錫槽無(wú)鉛品是使用Sn/Ag/Cu涂層(coat)D:絕緣層?絕緣抵抗、migration材質(zhì)?廠商有變更時(shí)有必要評(píng)價(jià)。E：基板洗凈？蝕刻液殘留等問(wèn)題,會(huì)造成絕緣抵抗、migration此次不為檢討對(duì)象F：設(shè)計(jì)條件a. 電極尺寸(與印刷條件有關(guān)系)b. 大小?厚度c. 層數(shù)(片面?兩面?多層)焊點(diǎn)開(kāi)頭、接合強(qiáng)度、selfalignment性、焊錫棒等此次同一項(xiàng)目?jī)?nèi)頁(yè) 1/1全體頁(yè) 19Rev設(shè)定日擔(dān)當(dāng)內(nèi)容承認(rèn)印檢?。科分駜?nèi)新規(guī)設(shè)定(PEC)(SRDC)(1) 定義使用回流焊制程，在印刷了錫膏的基板上,實(shí)裝的IC package 和抵抗、容量、LED、等受動(dòng)部分和連接器等稱(chēng)之。(2) 目的a. 接合部評(píng)價(jià)在著眼于接合部的評(píng)價(jià)時(shí)，隨著回流焊溫度的上升，須展開(kāi): 熱應(yīng)力產(chǎn)生的影響,電極材質(zhì)、形狀與與無(wú)鉛焊錫搭配性(沾附性、信賴(lài)性等)相關(guān)的調(diào)查。在現(xiàn)狀中，電極材質(zhì)多含有鉛。由無(wú)鉛錫膏的導(dǎo)入期比部品電極的無(wú)鉛化時(shí)期要早, 因此須以下列步驟進(jìn)行評(píng)價(jià)。第1階段(導(dǎo)入無(wú)鉛錫膏時(shí)期)：有鉛電極 VS. 無(wú)鉛錫膏的評(píng)價(jià)。第2階段(部品電極也無(wú)鉛化時(shí)期)：無(wú)鉛電極 VS. 無(wú)鉛錫膏的評(píng)價(jià)。一方面，隨著回流焊溫度上升，與部品自身相關(guān)的耐熱性評(píng)價(jià)在制品開(kāi)發(fā)期非常重要。萬(wàn)一，部品無(wú)法承受SnAgCu系焊錫的融點(diǎn)高溫，低融點(diǎn)的SnZn(Bi)系焊錫等就須評(píng)價(jià)了。但是低融點(diǎn)錫膏并遍存在著易氧化等非溫度的問(wèn)題，應(yīng)注意。另外，當(dāng)熱容量大的部品和熱容量小的部品同時(shí)進(jìn)行回流焊時(shí)，部品間會(huì)產(chǎn)生溫度差(△t)。回流焊時(shí)，對(duì)溫度上升緩慢的部品要確保其接合所需溫度, 并且, 也要能確保所有部品之受熱都在其耐熱程度以內(nèi)?；亓骱笚l件, 與設(shè)備的均熱機(jī)能, 須多加注意.對(duì)象范圍。此處沒(méi)采用的參數(shù)在實(shí)際上所在多有.?？紤]到當(dāng)無(wú)鉛制程時(shí)會(huì)產(chǎn)生影響的因素，需要再進(jìn)行個(gè)別詳細(xì)的檢討。. 評(píng)價(jià)對(duì)象 部品因素水準(zhǔn)影響特性備考A:部品種類(lèi)a. IC package QFP、SOP(內(nèi)制5p)b. 貼片部品 ?100160201CR3216TaC 晶振c. 連接器(此次沒(méi)有)接合信賴(lài)性部品耐熱性? 選定經(jīng)常使用的部品? 此次檢討對(duì)象的IC package， pitch*100pin的QFP IC。? 此次電解電容器，雖未收進(jìn)評(píng)價(jià)對(duì)象, 但是其耐熱程度低，應(yīng)注意。B：電極材質(zhì)a. Sn/Pb焊錫b. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Bic. 焊錫以外 Au、Sn、(Pd、Ni、Ag/Pd)、等()內(nèi)此次沒(méi)有接合信賴(lài)性?鉛與無(wú)鉛焊錫中可能會(huì)被使用的Bi, 配合性差,信賴(lài)性也跟著低下，應(yīng)注意。參考：共晶形成之融點(diǎn)(℃)Sn/Pb=18Sn/Pb/Bi=9Bi/Pb=12Sn/Bi=13Sn/Ag=22Sn/Cu=22Sn/Zn=19Sn/Ag/Cu=21Sn=2