【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 、標(biāo)識(shí)的監(jiān)督跟蹤，對(duì)相關(guān)工程文件、品質(zhì)文件的執(zhí)行情況進(jìn)行確認(rèn)檢查。 。，按下檢測(cè)按鈕，應(yīng)有鳴叫聲，并紅燈點(diǎn)亮；,靜電手環(huán)戴上后是否有太松的現(xiàn)象。,被測(cè)試者的手按住測(cè)試按鈕,相應(yīng)有顯示。A. OK指示燈亮,即綠燈亮,表示OK。(適用于IPQC用的靜電測(cè)試儀)B. LO,HI燈亮,并有鳴叫聲,表示不正常。 (適用于IPQC用的靜電測(cè)試儀)C. 如OK指示燈亮,即綠燈亮,并有鳴叫聲,表示OK。(適用于產(chǎn)線的測(cè)試儀)D. LO,HI燈亮,即紅燈亮,表示不正常。 (適用于產(chǎn)線的測(cè)試儀)。A. 如檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)接地線不良,或線斷,交于產(chǎn)線組長(zhǎng)更換。B. 如在檢測(cè)時(shí)不良,要求被測(cè)人員重新戴好,還是不良,更換萬(wàn)用表測(cè)量,阻值在1MΩ177。200K,為靜電手環(huán)OK。A準(zhǔn)備好萬(wàn)用表,并將檔位調(diào)至1Ω,B將萬(wàn)用表的一表筆接電源的地線,另一表筆接烙鐵的外殼,或烙鐵頭,讀萬(wàn)用表上的讀數(shù),不大于100Ω即可。；,于PE分析解決,并反饋給相關(guān)部門內(nèi)人員。,于QE判定。,直接反饋給相關(guān)生產(chǎn)組長(zhǎng),于生產(chǎn)組長(zhǎng)改善。,確認(rèn)廠家,生產(chǎn)日期,批量,并確認(rèn)IQC樣品是否存在同樣的問(wèn)題。 SOP文件反饋IE,如果是與其他問(wèn)題相沖突,要求IE按文件要求更改,并要求有改善期限。:發(fā)現(xiàn)問(wèn)題→反饋到相關(guān)人員(QE/PE/IE/ME/生產(chǎn)組長(zhǎng)) →跟蹤改善過(guò)程→跟蹤改善結(jié)果。: 何時(shí)完成更改SOP 何時(shí)有文件要求 何時(shí)完成更改 什么時(shí)候培訓(xùn)并考核 是硬件問(wèn)題 →何時(shí)更BOM 是軟件問(wèn)題 →何時(shí)有軟件發(fā)行單 要有相關(guān)工作指導(dǎo)書\記錄方法。(半個(gè)月一次)：為防接線柱熔化，地線必須是鍍金香蕉插頭，且不允許使用失去彈性的任何插頭。:A. 按照品質(zhì)部文件要求每周需要對(duì)常規(guī)DVD進(jìn)行通宵老化8小時(shí)實(shí)驗(yàn)；B. 嚴(yán)格按規(guī)定分別統(tǒng)計(jì)故障現(xiàn)象。并于OA共享資料模塊中發(fā)出。C. 追蹤PE分析老化異常機(jī)器分析結(jié)果。 PDVD鋰電池充放電要求：組件初測(cè)電壓（）→飽和充電操作（Time≤）→極限放電操作(Time≥ RL=5 V0=0V)→二次續(xù)充電1H(V0=)→組件電壓充測(cè)負(fù)荷()→PASS組件標(biāo)識(shí)(加貼版本)→10/500比率電池組件與整機(jī)配套重放測(cè)試一個(gè)循環(huán)（適用于DL377/DL387/DL333/DL369/DL379系列）；另內(nèi)置電池是配套整機(jī)進(jìn)行充電、即充放電時(shí)間與以上一樣，此適用于（DL375/DL375K） IPQC每日\(chéng)每周\每月工作事項(xiàng)明細(xì)。為了更好的突出檢查的重點(diǎn)，及時(shí)協(xié)助解決生產(chǎn)中相關(guān)問(wèn)題，在記錄中作以下規(guī)定：(未注明為每日工作項(xiàng)目)；；對(duì)物料的規(guī)格、型號(hào)、色澤、體積、長(zhǎng)度、料號(hào)、混料等各方面進(jìn)行檢查，并與BOM表相對(duì)應(yīng)，不能有差異，如有差異，請(qǐng)記錄；因各方面原因，需對(duì)物料進(jìn)行改進(jìn)，需按相關(guān)文件執(zhí)行，如A物料有相關(guān)文件要求于X月Y日起執(zhí)行，未執(zhí)行時(shí)，請(qǐng)記錄；；對(duì)物料出現(xiàn)不穩(wěn)定性時(shí)，需記錄，如在半成品A物料在后焊組有品質(zhì)問(wèn)題，又在裝配組有問(wèn)題，此物料為不穩(wěn)定，又如半成品A物料有問(wèn)題，到了總裝還有問(wèn)題，此物料也視為不穩(wěn)定，生產(chǎn)不可控制，需及時(shí)反饋，并記錄；、特采物料的記錄；對(duì)接到IQC的緊急放行、特采發(fā)放的通知單時(shí)，需對(duì)此物料進(jìn)行重點(diǎn)檢查，并記錄使用的詳細(xì)情況；，試產(chǎn)方案，生產(chǎn)方案，其他方面的決議等的未執(zhí)行情況，需記錄；，IE已回復(fù)限時(shí)改善的，到限時(shí)未改善時(shí)，需要記錄；、成品交收檢驗(yàn)控制措施的跟蹤情況，需記錄（每周一次）；，出現(xiàn)異常情況需記錄；對(duì)于文件已執(zhí)行的，不作記錄（上面特殊規(guī)定除外），SOP中有問(wèn)題，但I(xiàn)E也及時(shí)改進(jìn)了的也不作記錄，工藝文件及相關(guān)工程文件產(chǎn)線或工程未執(zhí)行，應(yīng)及時(shí)反饋到FQC處，必要時(shí)停止檢驗(yàn)，并且發(fā)出異常反饋。，需記錄，對(duì)屢次發(fā)生問(wèn)題的作重大問(wèn)題處理；，出現(xiàn)問(wèn)題，需記錄；A、每日工作事情1）對(duì)產(chǎn)線物料檢查；2）對(duì)產(chǎn)線作業(yè)（FQC）情況檢查；3）對(duì)靜電防護(hù)檢查；4）對(duì)儀器設(shè)備設(shè)置檢查；（參照SOP和設(shè)備操作指導(dǎo)書）5）對(duì)首件檢查；6）每日必做報(bào)表；{《QA異常匯總表》、《制程管制時(shí)報(bào)表》、《巡回檢查日?qǐng)?bào)表》、《制程點(diǎn)檢查核表》、《整機(jī)版本標(biāo)識(shí)》、《試產(chǎn)不良現(xiàn)象統(tǒng)計(jì)表》、《老化實(shí)驗(yàn)不良現(xiàn)象統(tǒng)計(jì)》、《特采使用記錄表》、《緊急放行記錄》后兩項(xiàng)表格為不定時(shí)間填寫上交}7）產(chǎn)線各類檢測(cè)報(bào)表檢查、維修報(bào)表查核；8）對(duì)產(chǎn)線特殊工位、關(guān)鍵工位工藝檢查；9）對(duì)特采、緊急放行物料進(jìn)行追蹤；10）對(duì)QC功能測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行抽查；B、每周工作事情 項(xiàng)目時(shí)間防靜電手環(huán)測(cè)試防靜電材料包裝檢測(cè)溫濕度檢查耐壓時(shí)間測(cè)試關(guān)鍵工位烙鐵溫度測(cè)試電批扭力檢測(cè)工藝靜電要求檢查壓力機(jī)使用檢查不良元器件統(tǒng)計(jì)其它工作事項(xiàng)星期一√√√√√臨時(shí)安排星期二√√√√√√臨時(shí)安排星期三√√√√√臨時(shí)安排星期四√√√√√臨時(shí)安排星期五√√√√√臨時(shí)安排星期六√√√√√臨時(shí)安排星期日√√√√臨時(shí)安排C、不定期檢查事情1）返檢跟蹤；2）工程文件落實(shí)跟蹤；3）QC報(bào)表記錄檢查；4）新機(jī)型試產(chǎn)、新材料試用跟蹤；5）各類跟蹤報(bào)表的制作；6）上級(jí)及相關(guān)部門要求跟蹤事宜； D、IPQC需跟蹤確認(rèn)的項(xiàng)目1）工程日?qǐng)?bào)中的直通率控制措施；2）返檢的控制措施；3）OQC故障的控制措施；4）工程文件中的控制措施；：插好元件的板經(jīng)過(guò)噴涂助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等幾個(gè)部分，在板經(jīng)錫爐時(shí)，機(jī)械泵將熔化的焊料經(jīng)過(guò)內(nèi)膽壓向噴嘴，形成平穩(wěn)的波峰，此時(shí)，元件就可被焊上了。：→噴涂助焊劑a. 助焊劑的涂抹方式可分為：發(fā)泡式、波峰式和噴霧式。b. 噴霧式的濃度不能太大，否則易堵塞松香噴頭， c. 作用：在經(jīng)過(guò)高溫錫面時(shí)，去除焊接面的氧化物。d. 工藝要求：調(diào)整助焊劑的量，應(yīng)使助焊劑均勻地涂在板的銅箔面上，焊后的絕緣電阻≥1011,擴(kuò)展率≥90%且無(wú)太多的殘留物。→預(yù)熱預(yù)熱的作用：a. 使助焊劑中的溶劑全部蒸發(fā)掉，此時(shí)活化物質(zhì)開(kāi)始活化。b. 防止板在過(guò)波峰時(shí)，變形翹曲。c. 使助焊劑在進(jìn)波峰前處于膠粘狀態(tài)。d. 預(yù)熱溫度高底應(yīng)依據(jù)板材而定,酚醛樹(shù)脂型80100。℃；環(huán)氧樹(shù)脂型：100120?！妗！附觓. 機(jī)理：根據(jù)金屬之間原子的相互擴(kuò)散，而形成金屬間化合物CU6SnCU3Sn2。b. 焊接溫度：一次為245177。5℃,二次為250177。5?！?在波峰焊接中,一次焊接的情況決定二次好壞。c. 壓錫厚度：不超過(guò)板厚的1/22/3，具體操作時(shí)，應(yīng)使PCB板兩邊都經(jīng)過(guò)波峰，使助焊劑必須經(jīng)過(guò)高溫錫面。：一般正常生產(chǎn)時(shí)，盡量保證每個(gè)點(diǎn)的焊接時(shí)間為23S。由V=L/T（此式見(jiàn)工藝文件），如果因產(chǎn)量等關(guān)系，適當(dāng)提高溫度條件下，速度可提高到2m/min。 焊接溫度與結(jié)合強(qiáng)度的關(guān)系：潤(rùn)濕角不大于30，錫點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)虛漏焊、堆焊、, 焊點(diǎn)的外形應(yīng)呈凹錐狀。分類：水溶型的和只溶有機(jī)溶劑型的。有機(jī)型的松香助焊劑分為：R：無(wú)活性松香助焊劑RMA：中等活性松香助焊劑。RA：活性松香助焊劑RHA：高活性松香助焊劑成份：活性物質(zhì)（有機(jī)酸、胺）、松香樹(shù)脂和I..(異丙醇)，還含有CU、AL、Sb、BI、Fe等微量元素。C。，要定期的進(jìn)行化驗(yàn)各元素含量。不同SnPb成份的抗拉強(qiáng)度1）成份：高級(jí)脂肪酸。2）作用：隔離液態(tài)錫面與空氣的接觸，防止錫被氧化。3）加入量：錫面上覆蓋一層12mm厚即可。：定時(shí)選擇3S檔,漏電電流選擇10mA,電壓選擇AC 5000V檔即按電