ipc-a-610d標準培訓教材(編輯修改稿)
2025-08-10 16:18 本頁面
【文章內容簡介】 所示 接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由 于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以四、焊點的基本要求目標—1，2，3 級? 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件 上充分潤濕。? 焊接件的輪廓清晰。? 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫 形狀為凹型?？山邮堋?，2，3 級? 由于材料和工藝過程不同，例如采 用無鉛合金時或大質量PCBA冷卻較慢 時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。? 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以 及焊料與PCB之間）不超過90176。（圖A、 B）。? 例外情況：焊料量較大致使其不得不 延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸 角大于90176。（圖C、D）。四、焊點的基本要求從圖1～圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài)圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點的基本要求圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點的基本要求圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點的基本要求圖1錫鉛焊料 圖1錫銀銅焊料圖513錫鉛焊料 圖1錫銀銅焊料四、焊點的基本要求圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料 .1底層金屬的暴露四、焊點的基本要求可接受—1，2，3 級? 導線垂直邊緣的銅暴露。? 組件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示—2，3 級? 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致 在組件引腳（除了端頭）、導體、焊盤 上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。四、焊點的基本要求 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔圖1吹孔圖2可接受—1級制程警示—2，3 級?焊點滿足所有其它要求的前提下，存 在的吹孔 /針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或導 致違反最小電氣間距，則須進行去除處 理。四、焊點的基本要求 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等孔洞圖1孔洞圖2針孔缺陷：2。3 級?針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求四、焊點的基本要求 .3焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化圖1缺陷：2。3 級?存在未完全熔化的焊膏。焊膏未熔化圖2四、焊點的基本要求 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖1不潤濕圖2缺陷：2。3 級? 焊料未按要求潤濕焊盤或 引線? 焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）四、焊點的基本要求 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖3不潤濕圖5不潤濕圖4缺陷：2。3 級? 焊料未按要求潤濕焊盤或 引線? 焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）四、焊點的基本要求 .5半潤濕（弱潤濕/縮錫 ）半潤濕圖1缺陷：2。3 級? 存在不滿足SMT或THT焊縫 要求的半潤濕現(xiàn)象。半潤濕圖3半潤濕圖2 .6焊料過多四、焊點的基本要求 .焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很小（只有原始焊膏金屬粉末尺寸量級）的焊料球。目標：1，2，3 級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末 .6焊料過多四、焊點的基本要求 .制程警示—2，3 級? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等 粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小 電氣間距。? 球或焊料飛濺粉末，每600平方毫 米范圍內的數(shù)量超過5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂 層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬 表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下 焊料球不會脫開。 .6焊料過多四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 焊料球使得相鄰導體違反最小導 .體間距。? 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷 形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球 未焊牢在金屬表面。 .6焊料過多 .（連錫）四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 焊料把不該連在一起的的 導體連在了一起。? 焊料與相鄰非共享導體和 組件連接。 .6焊料過多 .四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 焊料飛濺成網(wǎng)。? 非焊接部位上錫 .6焊料過多 .四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點）。 .6焊料過多 .四、焊點的基本要求
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