smtpcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2024-08-10 16:17 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 C4最小焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封裝外部的焊盤長(zhǎng)度S10城堡形焊端寬度W最大側(cè)懸出（A） 圖39最佳無(wú)側(cè)懸出。① 無(wú)引線芯片載體 ② 城堡（焊端）圖40合格最大側(cè)懸出（A）是25％W。不合格側(cè)懸出（A）超過(guò)25％W。最大端懸出（B） 圖41合格有端懸出（B）。最小焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖42最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。合格最小焊端焊點(diǎn)寬度(C)是城堡形焊端寬度(W)的75％。不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）的75%。最小焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D） 圖43合格最小焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）是最小焊縫高度（F）的50%，或伸出封裝體的焊盤長(zhǎng)度（S）的50％。不合格 最小焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于50%F或50%S。最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（E）。最小焊縫高度（F） 圖44合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。 圖45不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。7．焊料厚度（G） 圖46合格形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 表5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖47最佳無(wú)側(cè)懸出。 圖48合格側(cè)懸出（A）是50％。 圖49不合格側(cè)懸出（A）大于50％。腳趾懸出（B） 圖50合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖51 圖52最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。 圖53不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）圖54最佳整個(gè)引腳長(zhǎng)度上存在潤(rùn)濕焊點(diǎn)。 圖55合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度(W)。當(dāng)引腳長(zhǎng)度L小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75％L。不合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于引腳寬度（W）或75％L。最大腳跟焊縫高度（E） 圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。 圖57合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。 圖58 圖59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格高外形器件焊料觸及封裝元器件體或封裝縫。最小腳跟焊縫高度（F） 圖60合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。 圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。焊料厚度（G）圖62合格形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。（精壓）引腳 表6 圓形或扁平形（精壓）引腳的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8最小側(cè)面焊點(diǎn)高度Q9引腳厚度T10扁平形引腳寬度/圓形引腳直徑W側(cè)懸出（A） 圖63最佳無(wú)側(cè)懸出。合格側(cè)懸出（A）不大于50％W。不合格側(cè)懸出（A）大于50％W。腳趾懸出（B） 圖64合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖65最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）合格形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。不合格未形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）圖66合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于150％W。不合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于150％W。最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。不合格焊料過(guò)多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求?！癑”形引腳“J”形引腳的焊點(diǎn)，必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。 表7 “J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖71最佳無(wú)側(cè)懸出。 圖72合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。 圖73不合格側(cè)懸出超過(guò)引腳寬度（W）的50％。腳趾懸出（B） 圖74合格對(duì)腳趾懸出不作規(guī)定。引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖75最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。 圖76 圖77合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。不合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）圖78圖79最佳引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）大于200%引腳寬度（W）。合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）超過(guò)150％引腳寬度（W）。不合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于150％引腳寬度（W）。最大腳跟焊縫高度（E）圖80合格焊縫未觸及封裝體。圖81不合格焊縫觸及封裝體。最小腳跟焊縫高度（F） 圖82最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。 圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50％引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。 圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。不合格腳跟無(wú)潤(rùn)濕良好的腳焊縫。焊料厚度（G） 圖85合格形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。焊料厚度（G）圖69合格形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）圖70合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。不合格 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。、對(duì)接 /“I”形引腳焊接時(shí)，“I”形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接，其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。設(shè)計(jì)上沒(méi)有潤(rùn)濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤(rùn)表面的濕潤(rùn)性檢查容易進(jìn)行。 表8 對(duì)接 /“I”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大焊縫高度（見(jiàn)注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。最大側(cè)懸出（A） 圖86合格無(wú)側(cè)懸出。不合格有側(cè)懸出。最大腳趾懸出（B） 圖87合格無(wú)腳趾懸出。不合格有腳趾懸出。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖88①引腳 ② 焊盤最佳引腳焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度（W）。合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）至少等于75％引腳寬度（W）。不合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于75％引腳寬度（W）。最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)
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