【正文】 盤不能良好接觸。注意：這種應用在高頻產品中應慎重。元件焊端位置變化 圖107合格 元件側立需滿足下列條件：? 元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比不超過2:1。焈 對于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即a≥）；對于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a≥）。不合格在焊點內，與板子的界面，空洞直徑大于焊點直徑的25％。? 在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或BGA下的元件引起時。. 位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖擊場合。不合格焊縫高度（F）。最小引腳焊點寬度（C） 圖88①引腳 ② 焊盤最佳引腳焊點寬度等于或大于引腳寬度（W）。、對接 /“I”形引腳焊接時，“I”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。 圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。不合格最小引腳焊點寬度（C）小于50％W。不合格焊料過多，導致不符合導體最小間隔的要求。腳趾懸出（B） 圖64合格懸出不違反導體最小間隔要求。 圖58 圖59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50％W。 圖45不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。最大端懸出（B） 圖41合格有端懸出（B）。或不能實現(xiàn)良好的潤濕。 圖30不合格焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。 表3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。 圖19不合格焊縫延伸到元件體上。 圖12不合格有端懸出。 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。SMT PCBA 品質檢驗標準文 件 編 號： 版 本： 制 修 訂 單 位： 制 修 訂 日 期： 制 定 者： 審 查： 核 準： NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內容修改人批準人1A目 錄1 范圍 .................................................................42 規(guī)范性引用文件 .......................................................43 術語和定義 ..........................................................4 冷焊點 ..........................................................44 回流爐后的膠點檢查 ...................................................45 焊點外形 ............................................................. 片式元件——只有底部有焊端 .......................................56 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面 .........711 圓柱形元件焊端 ..................................................1215 無引線芯片載體——城堡形焊端 .................................... 1517 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .........................................1822 圓形或扁平形（精壓）引腳 ........................................2224 “J”形引腳 .....................................................2428 對接 /“I”形引腳 ................................................2830 平翼引線 ........................................................31 僅底面有焊端的高體元件 .........................................3132 內彎L型帶式引腳 ................................................3234 面陣列/球柵陣列器件焊點 .........................................3437 通孔回流焊焊點 .................................................37386 元件焊端位置變化 .....................................................38397 焊點缺陷 ............................................................. 立碑 ............................................................40 不共面 ...........................................................40 焊膏未熔化 .......................................................41 不潤濕（不上錫）(nonwetting) .......................................41 半潤濕（弱潤濕/縮錫）(dewetting) ....................................41 焊點受擾 .........................................................42 裂紋和裂縫 ........................................................42 針孔/氣孔 .................................