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2025-07-11 16:17 本頁面
【正文】 注2：殘留物的外觀可能因助焊劑的特性和焊接工藝的不同而異。? 助捍劑殘留物妨礙接近組件的測試點。? 助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。? 焊接端子上或周圍有白色殘留物。 圖152不合格?顆粒物沒有被連接、裹挾、包封。注3：指定的“免洗”工藝必須滿足最終產(chǎn)品的清潔度要求。 圖150不合格? 可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣配接面上的活性助焊劑殘留物。? 形成字符的筆劃缺損、間斷或涂污致使字符無法辨認(rèn)，或可能導(dǎo)致與其他字符相混淆。? 重影但易讀。? 標(biāo)記油墨印上焊盤，但不影響焊接要求。? 無重影。? 極性和方向標(biāo)記清晰可見。? 涂層的起泡／劃痕／空洞跨接相鄰的非公共電路? 松散的阻焊膜材料顆?？赡苡绊懲庑?、裝配和功能。? 助焊劑、油脂或清洗劑未陷入起泡區(qū)域的下面。缺陷 3級? 任何帶未填充導(dǎo)通孔或孔內(nèi)無引線導(dǎo)通孔的盤的起翹。 圖140制程警示? 導(dǎo)體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。不合格? 弓曲和扭曲造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷或影響外形、裝配或功能。不合格? 起泡／分層范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%。 錯件 圖135合格元件實物與設(shè)計要求相一致。 浸析 圖132 合格任何一邊的浸析小于元件寬度（W）或厚度（T）的25% 。 焈 任何裂縫或應(yīng)力裂紋。. 阻體的B區(qū)沒有損壞。焊料飛濺物違反導(dǎo)體最小間距要求。. 每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉末的數(shù)量超過5個。 焊點受擾 圖118不合格由于焊點熔化過程中受到移動而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征。 不共面 圖114不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。不合格與設(shè)計要求不符。注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。 圖108不合格 ? 元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比超過2:1。元件焊端位置變化 圖107合格 元件側(cè)立需滿足下列條件：? 元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比不超過2:1。? 焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。焈 對于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即a≥）；對于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a≥）。. 焊料覆蓋引線，焊盤/導(dǎo)體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。不合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑大于焊點直徑的25％。? 焊料球違反最小導(dǎo)體間距。? 在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或BGA下的元件引起時。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25％。. 位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。末端連接寬度不夠(元件側(cè)立(1))。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注4 因為元件本身的設(shè)計，元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖擊場合。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。不合格焊縫高度（F）。最大焊縫高度（E） 圖90合格形成潤濕良好的角焊縫。最小引腳焊點寬度（C） 圖88①引腳 ② 焊盤最佳引腳焊點寬度等于或大于引腳寬度（W）。最大側(cè)懸出（A） 圖86合格無側(cè)懸出。、對接 /“I”形引腳焊接時，“I”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。 圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。最大腳跟焊縫高度（E）圖80合格焊縫未觸及封裝體。不合格最小引腳焊點寬度（C）小于50％W。 圖73不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的50％。不合格焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。最小引腳焊點長度（D）圖66合格引腳焊點長度（D）等于150％W。腳趾懸出（B） 圖64合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。焊料厚度（G）圖62合格形成潤濕良好的角焊縫。 圖58 圖59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。當(dāng)引腳長度L小于W時，D應(yīng)至少為75％L。合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50％W。 圖49不合格側(cè)懸出（A）大于50％。 圖45不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。最小焊端焊點長度（D） 圖43合格最小焊端焊點長度（D）是最小焊縫高度（F）的50%，或伸出封裝體的焊盤長度（S）的50％。最大端懸出（B） 圖41合格有端懸出（B）。 無引線芯片載體——城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求?；虿荒軐崿F(xiàn)良好的潤濕。最大焊縫高度（E）圖32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。 圖30不合格焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。端懸出（B） 圖28最佳沒有端懸出。 表3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。焊料厚度（G） 圖22合格形成潤濕良好的角焊縫。 圖19不合格焊縫延伸到元件體上。焊端焊點長度（D） 圖16最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度（T）。 圖12不合格有端懸出。 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。推力足夠（）。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)文 件 編 號： 版 本： 制 修 訂 單 位： 制 修 訂 日 期： 制 定 者： 審 查： 核 準(zhǔn)： NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準(zhǔn)人1A目 錄1 范圍 .................................................................42 規(guī)范性引用文件 .......................................................43 術(shù)語和定義 ........
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