smtpcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 ? 在任何電氣連接表面上阻礙電氣連接的免洗助焊劑殘留物。注：只要所用化學(xué)成分產(chǎn)生的殘留物已經(jīng)通過鑒定并有文件記錄其特性是良性的，來自于免洗或其他工藝的白色殘留物是可接受的?？山邮?顆粒物滿足下列要求：–連接、裹挾、包封在印制電路組件表面或阻焊膜上?？山邮? 對(duì)于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。不合格? 油墨印上焊盤，妨礙焊接要求，或表面貼裝焊接要求。? 構(gòu)成標(biāo)記的印墨均勻，無過薄或過厚。 圖145不合格?經(jīng)過膠帶測試后，涂層的起泡、劃痕和空洞使得評(píng)估組件上的膜剝落。應(yīng)該采取措施努力排除或防止這種情況。 弓曲和扭曲 圖137①弓曲 ② A、B與C點(diǎn)接觸基座 ③ 扭曲可接受? 弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。? 浸析超過元件寬度（W）或厚度（T）的25% 漏件 圖134合格無缺少設(shè)計(jì)所要求的元件。焈 元件玻璃體上任何缺口、裂紋或其它損壞。? 焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。 不潤濕（不上錫） 圖116不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。 圖110工藝警告暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)與電路板接觸安裝。? 每個(gè)組裝面有3個(gè)或3個(gè)以上金屬端面。 圖106不合格? 焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。 圖103不合格焊點(diǎn)連接處發(fā)生裂紋。? 漏焊。 圖100合格懸出少于25％。注5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。、 平翼引線 具有平翼引線的功率耗散器件的焊點(diǎn)，應(yīng)滿足下述要求。不合格引腳焊點(diǎn)寬度（C）小于75％引腳寬度（W）。設(shè)計(jì)上沒有潤濕面的引腳（如用預(yù)鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行。焊料厚度（G） 圖85合格形成潤濕良好的角焊縫。合格引腳焊點(diǎn)長度（D）超過150％引腳寬度（W）。 表7 “J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖71最佳無側(cè)懸出。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖65最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）合格形成潤濕良好的角焊縫。最小腳跟焊縫高度（F） 圖60合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。最小引腳焊點(diǎn)長度（D）圖54最佳整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn)。 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 表5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖47最佳無側(cè)懸出。合格最小焊端焊點(diǎn)寬度(C)是城堡形焊端寬度(W)的75％。端重疊（J） 圖37合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。合格焊端焊點(diǎn)長度（D）是T或S的75％。 圖26合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。 圖21不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。 圖14合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。側(cè)懸出（A） 圖8最佳沒有側(cè)懸出。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖5最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度。 冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點(diǎn)(不潤濕或半潤濕)，一般呈灰色多孔蜂窩狀。本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBA的檢查。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。端懸出（B）焊端焊點(diǎn)寬度（C）圖4最佳 焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。焊料厚度（G）圖7合格形成潤濕良好的角焊縫。端懸出（B）圖11最佳沒有端懸出。 圖18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。 合格焊端焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。 圖35 不合格最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。不合格側(cè)懸出（A）超過25％W。最小焊縫高度（F） 圖44合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。最小引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖51 圖52最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。 圖57合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未觸及元器件體或封裝縫。不合格側(cè)懸出（A）大于50％W。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸觸及到封裝體。 圖76 圖77合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。 圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50％引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。不合格 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。不合格有腳趾懸出。最小焊縫高度（F）圖91合格焊縫高度（F）。 僅底面有焊端的高體元件 僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。 圖99最佳. 焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對(duì)比度。 圖101不合格. 焊料橋接（短路）。工藝警告在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑為焊點(diǎn)直徑的10～25％。焈 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕不得少于270度。? 器件本體底部形成不符合要求的焊料球。? 焊料在焊端和焊盤上未完全潤濕。 立碑 圖113不合格片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。 錫料球/飛濺焊料粉末圖 122工藝警告. 被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開并移動(dòng)）。 圖126合格焈 對(duì)于1206及其以上尺寸的片式電阻。 圖131不合格焊端上表面金屬化層損失超過50% 。可接受? 起泡／分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%。? 焊盤最小寬度或最小長度的減少大于30% 線路(焊盤)起翹 圖139最佳導(dǎo)體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。 圖144可接受? 起泡、劃痕和空洞沒有暴露導(dǎo)體、沒有跨接相鄰的導(dǎo)體、導(dǎo)體表面，或形成致使松散的阻焊膜顆粒被困在移動(dòng)部件中或滯留于兩個(gè)導(dǎo)電的電氣連接表面之間的有害情形。? 每個(gè)數(shù)字或字母完整，即構(gòu)成字符的線條無任何缺損。 圖147可接受 ? 印墨可以堆積在字符筆劃以外的地方，只要字符清晰易讀。? 字符的空白區(qū)域被填充且難以辨認(rèn)，或可能導(dǎo)致與其他數(shù)字或字母混淆。注2：助焊劑殘留物活性的定義見JSTD001和JSTD004。、碳酸鹽和白色殘留物 圖153不合格? PCB表面有白色殘留物。不合格? 助焊劑殘留物妨礙目視檢查。12．附錄無。? 助捍劑殘留物不妨礙接近組件的測試點(diǎn)。? 違反最小電氣間隙。注1：經(jīng)認(rèn)證測試合格后，一級(jí)可接受。不合格? 表示元器件位置或元器件外框的標(biāo)記或參考標(biāo)識(shí)符缺損或難以辨認(rèn)。? 印墨
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