【文章內容簡介】 、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在允許的公差內，（0402系列177。 0603系列177。 0805系列177。 1206/1210系列177。）3性能和工作電壓晶體管特性儀測試波形無變化，發(fā)光顏色正確，亮度無偏暗，無明顯發(fā)熱，內部接觸良好。參照承認書，各項參數(shù)不能超承認書的公差。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能和工作電壓測試波形有變化，發(fā)光顏色不正確，亮度偏暗，發(fā)熱，內部接觸不良。參照承認書，各項參數(shù)超出承認書的公差。B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有斷裂(點極與介質之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、插件電感檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。3電感量數(shù)字電橋參照承認書，參數(shù)不能超承認書的公差。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，參數(shù)正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電感量電感量超出承認書的公差。B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有斷裂(點極與介質之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、貼片電感檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在允許的公差內，（0402系列177。 0603系列177。 0805系列177。 1206/1210系列177。）3電感量數(shù)字電橋參照承認書，參數(shù)不能超承認書的公差。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，參數(shù)正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電感量電感量超出承認書的公差。B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有斷裂(點極與介質之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、空芯電感檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，圈數(shù)、繞線方向正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。3電感量半成品樣板在半成品樣板上代換功能正常。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴重氧化。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電感量在半成品樣板上代換功能不正常。B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有斷裂(點極與介質之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、可調電感檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，圈數(shù)、繞線方向正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。磁芯轉動良好無松動。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。3電感量半成品樣板可在半成品樣板上代換功能正常。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，圈數(shù)、繞線方向不正確，引腳嚴重氧化。磁芯轉動不良好松動。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電感量在半成品樣板上代換功能不正常。B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有斷裂(點極與介質之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、晶振檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：頻率計、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。3性能頻率計承認書頻率符合承認書要求或在相關的半成品板上代換工作正常4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，頻率正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損，引腳嚴重氧化。B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能頻率不符合承認書要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有內部短路或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、聲表檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：頻率計、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值一致。2結構尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。3性能頻率計承認書頻率符合承認書要求或在相關的半成品板上代換波形正常4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，頻率正常。5沾錫性試驗恒溫烙鐵溫度240177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標稱值不同。封裝破損，表面破損引腳嚴重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能頻率不符合承認書要求、在半成品板上代換工作不正常B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有內部短路或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、CMA1SDC12VA/C繼電器檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：數(shù)字電橋、穩(wěn)壓電源、萬用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格一致。2結構尺寸 數(shù)字卡尺、 承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。（外殼長19177。177。177。）3性能穩(wěn)壓電源、萬用表、數(shù)字電橋、承認書工作電壓：12VDC；吸合電壓： MIN；線圈電阻：180Ω177。10%；接觸電阻50mΩ MAX；釋放電壓： MIN4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。引腳上錫面≥95%。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內 容判 定1外觀實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格不同。封裝破損，表面破損，引腳嚴重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結構尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能各參數(shù)不符合承認書要求B4耐焊錫熱性試驗耐焊錫熱性試驗后，有內部（線圈）短路或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、CMA51SDC12VA/C繼電器檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設備：數(shù)字電橋、穩(wěn)壓電源、萬用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。5℃），40W熒光燈下。、檢驗項目、檢驗方法和技術要求序號檢驗項目檢驗方法技術要求1外觀目視、樣品、承認書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。實物同標簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格一致。2結構尺寸 數(shù)字卡尺、 承認書測量尺寸應在承認書（標識的重要尺寸）允許的公差內。（177。177。177。）3性能穩(wěn)壓電源、萬用表、數(shù)字電橋、承認書工作電壓：12VDC；吸合電壓： MIN；線圈電阻：240Ω177。10%；接觸電阻50mΩ MAX；釋放電壓： MIN4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調至240177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。10