封裝體疊層poppackageonpackage資料技術(shù)(編輯修改稿)
2025-08-09 22:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 小的倒裝芯片BGA。目前最“稱意”的PoP尺寸不要超過14 14 mm，最好是12 12 mm， mm。裸片型封裝已得到充分開發(fā)，并用于大批量生產(chǎn)。為了實(shí)現(xiàn)這種應(yīng)用， mm。 mm來實(shí)現(xiàn)，這在目前的加工能力下沒有任何問題的。6 E0 R$ R4 m H一個(gè)主要的問題是如何在回流過程中控制封裝體翹曲變形的程度。在表面貼裝（SMT）過程中，首先將底層封裝放置在PCB板絲網(wǎng)印刷的焊膏之上，接著頂層封裝沾取助焊劑并放置在底層封裝上，之后兩個(gè)封裝在回流爐中同時(shí)實(shí)現(xiàn)與PCB（還包括PCB上組裝的其他所有組件）的回流。目前量產(chǎn)的所有PoP都使用無鉛焊球，回流最高溫度可以達(dá)到260186。C，而且在爐子中沒有氮?dú)獗Ｗo(hù)。對應(yīng)SMT工藝需要具有足夠高的魯棒能，以保證非常低的每百萬單位缺陷數(shù)目（DPM），提高成品率水平，因而需要嚴(yán)格控制回流操作中PoP的翹曲變形程度，以獲得最高的成品率。 mm的封裝焊球節(jié)距， mm。這一目標(biāo)可以通過選擇合適的襯底厚度和內(nèi)核基板材料來實(shí)現(xiàn)，特別是對于12 12 mm的芯片來說更是如此。而對于14 14 mm的芯片，這變得比較困難，但可以通過使用低熱膨脹系數(shù)（CTE）的襯底內(nèi)核材料來實(shí)現(xiàn)。襯底材料供應(yīng)商已經(jīng)開始相應(yīng)動(dòng)作，為滿足這些要求推出低CTE疊層襯底材料。大尺寸解決方案! H Y! h! r: V% L$ I mm焊球節(jié)距，其尺寸逐漸超過12 12 mm， mm（圖3），在這樣的趨勢下，模塑型底層PoP逐漸得以應(yīng)用。模塑型底層PoP也可以實(shí)現(xiàn)芯片疊層，包括將引線鍵合器件疊層在倒裝芯片上等情況。模塑型底層PoP以陣列的形式進(jìn)行模塑處理，并類似傳統(tǒng)小節(jié)距球柵陣列（FBGA）封裝被切割分離，對應(yīng)EMC能夠擴(kuò)展
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