封裝體疊層poppackageonpackage資料技術(shù)-展示頁(yè)
2025-07-22 22:31本頁(yè)面
【正文】 寸和疊層高度的要求（圖2）。首先，更小的焊球節(jié)距要求更小的焊球尺寸，而且頂層封裝與底層封裝的間隙高度在回流之后也會(huì)更小。 mm的節(jié)距就足夠了， mm的節(jié)距， mm的節(jié)距也即將上馬被采用。與此同時(shí)，頂層封裝的DRAM芯片，以及包含閃存的DRAM芯片，都有更高速度和帶寬的要求，這對(duì)應(yīng)著頂層封裝需要具有數(shù)目更多的焊球。 f/ n9 C4 c g* U5 m對(duì)于底層PoP封裝來說，引線鍵合正迅速被倒轉(zhuǎn)焊技術(shù)所取代。 b ~5 u圖1. 盡管業(yè)界逐漸轉(zhuǎn)向使用倒裝芯片技術(shù)，但引線鍵合依然具有成本優(yōu)勢(shì)，并在PoP技術(shù)中得以繼續(xù)使用。像應(yīng)用處理器或基帶/應(yīng)用存儲(chǔ)器組合這樣的核心部件，其主要的生產(chǎn)企業(yè)都已經(jīng)或計(jì)劃使用PoP解決方案（圖1）。 與此同時(shí)，PoP技術(shù)也在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器等領(lǐng)域找到了應(yīng)用。封裝體疊層（PoP，PackageonPackage）技術(shù)在邏輯電路和存儲(chǔ)器集成領(lǐng)域，封裝體疊層（PoP）已經(jīng)成為業(yè)界的首選，主要用于制造高端便攜式設(shè)備和智能手機(jī)使用的先進(jìn)移動(dòng)通訊平臺(tái)。移動(dòng)便攜市場(chǎng)在經(jīng)歷2009年的衰退之后，已經(jīng)顯示反彈跡象，進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)階段，相比而言，智能手機(jī)的增長(zhǎng)比其它手機(jī)市場(chǎng)更快，占據(jù)的市場(chǎng)份額正不斷增加。這些應(yīng)用帶來了對(duì)PoP技術(shù)的巨大需求，而PoP也支持了便攜式設(shè)備對(duì)復(fù)雜性和功能性的需求，成為該領(lǐng)域的發(fā)動(dòng)機(jī)。( d* V. Z Y5 h。. T3 t, {( d4 dPoP技術(shù)演化0 r, V) d39。對(duì)更小封裝尺寸的要求，推動(dòng)著焊球節(jié)距的不斷縮小，目前在底層PoP中， mm的焊球節(jié)距已經(jīng)非常普遍。因?yàn)橥瑫r(shí)要求更大焊球數(shù)目和更小封裝尺寸，因而降低頂層封裝的焊球節(jié)距非常必要。封裝間焊球節(jié)距的
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