電子組件立體封裝技術(shù)-展示頁
2025-07-23 02:16本頁面
【正文】 很容易發(fā)生光軸偏異現(xiàn)象?！∠鄼C模塊圖3是內(nèi)嵌于行動電話的相機模塊，應(yīng)用整合成形立體基板(MID)的代表性范例。具體結(jié)構(gòu)是將紅外線傳感器、特殊應(yīng)用芯片(ASIC: Application Specific Integrated Circuit)等9種芯片組件，封裝在整合成形立體基板(MID)相異的3個表面上，另外3個表面則當作檢查用墊塊(Pad)的側(cè)邊通孔(Side Through Hole)，或是接頭(Stem)封裝用接地板使用。本模塊使用的整合成形立體基板(MID)，利用后述1行程雷射(One Shot Laser)技術(shù)制作高精度圖案。行動電話使用的電子組件之中，相機模塊是最不易小型化的光學(xué)電子組件，不過市場對行動電話用相機模塊的超薄型化、高畫素化卻越來越強烈，透過整合成形立體基板(MID)的使用，未來行動電話的超薄型、高畫素化、高功能化，勢必出現(xiàn)全新的風(fēng)貌。目前已經(jīng)實用化的人體傳感器，透過多次元電子組件的封裝實現(xiàn)小型化宿愿，未來如果應(yīng)用在其它領(lǐng)域，例如應(yīng)用在感測人體的點燈照明系統(tǒng)，可望獲得減碳、省能源等多重效果。一般認為未來高輝度LED照明市場，與車用照明燈具可望大幅成長，高輝度LED封裝要求高散熱、高反射、長壽命等基本特性。傳統(tǒng)印刷電路導(dǎo)線基板通常是在上、下或是基板內(nèi)部封裝電子組件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子組件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環(huán)境的影響。整合成形立體基板(MID)是在樹脂材質(zhì)射出成形組件表面制作銅箔圖案，接著將電子組件高密度封裝在銅箔圖案表面，形成所謂多次元封裝模塊，大幅縮減電子電路的外形尺寸，有效提高封裝精度。電子組件立體封裝技術(shù)最近幾年應(yīng)用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(One Segment)收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子游樂器功能的攜帶型數(shù)字電子終端機器急遽高性能化，這類電子機器大多要求輕巧、小型、薄型化，然而構(gòu)成電子電路的玻璃環(huán)氧樹脂基板，與可撓曲基板等印刷布線基板，只允許在 最近幾年應(yīng)用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(One Segment)收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子游樂器功能的攜帶型數(shù)字電子終端機器急遽高性能化，這類電子機器大多要求輕巧、小型、薄型化，然而構(gòu)成電子電路的玻璃環(huán)氧樹脂基板，與可撓曲基板等印刷布線基板，只允許在上、下面作平面性電子組件封裝，面臨高功能化市場要求時，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)小型、薄型化的物理極限。在此背景下射出成形整合組件(MID: Molded Interconnect Devices，以下簡稱為整合成形立體基板)的應(yīng)用與發(fā)展，立即成為全球注目的焦點。發(fā)展經(jīng)緯如圖1所示整合成形立體基板(MID)利用模具制作陶瓷或是樹脂射出成形組件，接著在成型組件表面制作銅箔圖案，由于此機構(gòu)整合機械特性與印刷電路導(dǎo)線基板電氣特性，因此可以削減功能復(fù)合化與電子組件小型化時，引發(fā)的模塊組件數(shù)量以及電路模塊基板組立的作業(yè)時數(shù)。 整合成形立體基板(MID)對醫(yī)療機器的小型化也很有貢獻，例如鼻腔型醫(yī)療用相機、一次丟棄型吞服膠囊相機，都可以減輕病患就診時的痛苦。由于整合成形立體基板(MID)可以在高散熱陶瓷表面制作圖案，具有極高的形狀自由度，因此它的未來應(yīng)用備受高度期待。隨著汽車電子化的發(fā)展，各種傳感器的使用數(shù)量急遽增加，典型的加速、溫/濕度、壓力傳感器模塊，透過整合成形立體基板(MID)的導(dǎo)入，同樣可以實現(xiàn)小型化等目標。 應(yīng)用范例人體檢測傳感器圖2是利用整合成形立體基板(MID)封裝的小型化人體檢測組件應(yīng)用范例，該人體檢測模塊實現(xiàn)小型化與可靠度提升等多重目標。如圖所它是將I
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