電子元件封裝形式大全-展示頁
2024-08-18 06:31本頁面
【正文】 普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 雙列直插式封裝。SBGAThermally Enhanced6WLPCSPChip Scale Package現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。.. .. .. ..封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray） 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。也稱為凸點陳列載體（PAC）。最初，BGA的引腳（凸點）,。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 序號封裝編號封裝說明實物圖1BGA封裝內(nèi)存2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA pitch 5DIP（duALInlinepackage） 返回插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。,（窄體型DIP）。2 雙列直插 DIP18M3 4 雙列直插 DIP24M3 6 7雙列直插8直插10DIP32M6DIP40M612DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插HSOP 返回例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。 序號封裝編號封裝說明實物圖1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package） 返回MSOP封裝尺寸是3*3mm。PLCC 返回這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了
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