電子元件加工合同-展示頁
2024-12-15 22:31本頁面
【正文】 裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配 □ 手工補焊 □ 調(diào)試 □ S M T 作業(yè) □ 高溫老化 三、工藝流程 □材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注： □材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □回流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊
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鄂ICP備17016276號-1