電子元器件封裝大全-展示頁
2025-08-12 07:53本頁面
【正文】 話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及?！ ±?，；。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格?！ 〔捎肂GA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能?！ GA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。最初，BGA的引腳(凸點)，引腳數(shù)為225。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理?！ QFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。 碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP?！ erdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。引腳數(shù)從8到42。 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等
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