內(nèi)層制作與檢驗(yàn)(編輯修改稿)
2025-08-09 21:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 版印刷目前有三種方式:手印、半自動(dòng)印及全自動(dòng)印刷. 手印機(jī)須要印刷熟 手操作,是最彈性與快速的選擇, 手印. 半自動(dòng)印則除loading/unloading以人工作業(yè)外,印刷動(dòng)作由機(jī)器代勞,但 ,意指loading亦採(cǎi)自動(dòng),印好後人工放入 Rack中. 全自動(dòng)印刷則是loading/unloading及對(duì)位, 方式有靠邊, pinning及ccd三種. 以下針對(duì)幾個(gè)要素加以解說: (1) 張力: 張力直接影響對(duì)位,因?yàn)橛∷⑦^程中對(duì)網(wǎng)布不斷拉扯, 因此新網(wǎng)張力的要求非 ,即四角和中間. (2) 刮刀Squeege 刮刀的選擇考量有三， 第一是材料，常用者有聚氨酯類(Polyurethane，簡(jiǎn)稱PU)。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。 對(duì)已有線路起伏之板面上的印 綠漆及文字,則需用較軟之60－70度。 第三點(diǎn)是刮刀的長(zhǎng)度，須比圖案的寬度每側(cè)長(zhǎng)出3/4－1吋左右。 刮刀在使用一段時(shí)間後其銳利的直角會(huì)變圓，與網(wǎng)布接觸的面積增大， 就 無法印出邊緣畢直的細(xì)條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上 不 可出現(xiàn)缺口，否則會(huì)造成印刷的缺陷。 (3). 對(duì)位及試印 ?。瞬襟E主要是要將三個(gè)定位pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. －若是自動(dòng)印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同製程會(huì)選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等. (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) ?。ǖ缎羞M(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， －須不須要回墨. ?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. －待印板面要保持清潔 ?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí)Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 ?。粒畠煞N化學(xué)藥液的比較，見表氨水蝕刻液amp。 氯化銅蝕刻液比較 兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內(nèi)層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會(huì)被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。 B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件 C. 設(shè)備及藥液控制 兩種 Etchant 對(duì)大部份的金屬都是具
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