內(nèi)層沖影蝕板工藝教材(編輯修改稿)
2025-03-17 18:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)充氨水和氯化銨20230611 EDIT BY YF ZHANG 17影響蝕刻速率的因素? 二價(jià)銅離子濃度的影響 (因二價(jià)銅離子是氧化劑，所以其濃度是影響蝕刻速率的主要因素 )在自動(dòng)控制蝕刻系統(tǒng)中，銅離子濃度采用比重來(lái)控制，當(dāng)比重超過(guò)一定值時(shí)，控制系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)補(bǔ)加氨水和氯化銨的水溶液，以調(diào)整比重在規(guī)定的范圍內(nèi)。? 二價(jià)銅離子濃度必須維持在一定的濃度水平，太高或太低都會(huì)減慢蝕刻速度20230611 EDIT BY YF ZHANG 18影響蝕刻速率的因素? 溶液 PH值的影響? 當(dāng) PH值小于 8以下時(shí)，對(duì)金屬抗蝕層不利；蝕刻液中的銅不能完全被絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，導(dǎo)致溶液中出現(xiàn)沉淀在槽底，形成泥狀沉淀。當(dāng) PH值過(guò)高，蝕刻液中氨過(guò)飽和，游離氨揮發(fā)造成大氣污染，同時(shí)也會(huì)增大側(cè)蝕的程度，從而影響蝕刻的精度，通常將此值保持在 20230611 EDIT BY YF ZHANG 19影響蝕刻速率的因素? 氯化銨含量的影響? 蝕刻液再生反應(yīng) 2Cu(NH3)2CL + 2 NH4CL+2NH3 +1/2 O2 2Cu(NH3)4CL2 +H2O ? 從蝕刻液再生的化學(xué)反應(yīng)中可知， [Cu(NH3)2]1 +再生需要過(guò)量氨水和氯化銨的存在。如果相反蝕刻速率就會(huì)下降，以至失去蝕刻能力。但如果當(dāng)蝕刻液中氯離子含量過(guò)高時(shí)，會(huì)造成抗蝕鍍層被浸蝕。在蝕刻液中，一般控制氯化銨量在 150克 /升左右20230611 EDIT BY YF ZHANG 20影響蝕刻速率的因素? 溫度的影響? 一般來(lái)說(shuō)，蝕刻速率會(huì)隨著溫度的升高而加快 ,如下圖當(dāng)蝕刻液溫度低于 40度時(shí)，蝕刻速率減慢，導(dǎo)致側(cè)蝕量增大，溫度高于 60度時(shí)，蝕刻速率明顯增大，但易造成氨的揮發(fā)量大，污染環(huán)境并使蝕刻液化學(xué)組分比例失調(diào)，所以通?？刂圃?4555度之間蝕刻 速率(分)溫度20230611 EDIT BY YF ZHANG 21影響蝕刻速率的因素? 除了以上各項(xiàng)影響蝕刻速率的因素外，還有其它一些因素，如抽風(fēng)量、蝕板壓力等20230611 EDIT BY YF ZHANG 22蝕板流程蝕 刻 水 洗 退 膜烘 干 水 洗20230611 EDIT BY YF ZHANG 23蝕刻? 藥液成分：– 蝕刻液，主要為蝕板鹽及氨水? 作用： 將基板上裸露的銅蝕去，形成初步電路圖形。20230611 EDIT BY YF ZHANG 24水洗? 藥液成分：– 自來(lái)水? 作用：– 將殘留在板面上的殘留液沖洗掉，以避帶入退膜缸中。20230
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