內(nèi)層制作與檢驗(yàn)-全文預(yù)覽
【正文】 為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. B. 有些設(shè)備設(shè)計(jì)了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質(zhì)。 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。 Cu176。 以下是更詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)構(gòu)的說明。本章為內(nèi)層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹. a. CuCl2酸性蝕刻反應(yīng)過程之分析 銅可以三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu176。為了得到很好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子 etching )，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相衝突。外層製程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會(huì)被剝除。 (3). 對(duì)位及試印 ?。瞬襟E主要是要將三個(gè)定位pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙(Off Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在2m/m－5m/m做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),. ?。羰亲詣?dòng)印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同製程會(huì)選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等. (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， －須不須要回墨. ?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. ?。“迕嬉３智鍧? ?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí)Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。但因板面面積不夠,因此pcb layout就將接地與電壓二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)路連線者，皆必須要做接地以消除干擾的影響。 影像轉(zhuǎn)移 A. 前言 電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)係，故稱之為印刷電路板。 其厚度均勻,解析度好,製作快,多用於樣品及小量產(chǎn).
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