內(nèi)層制作與檢驗(更新版)
【正文】 後把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風乾燥後撕去透明之載體護膜，即成間接性網(wǎng)版。 氯化銅蝕刻液比較 兩種藥液的選擇，視影像轉移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充 新液以維持速度。 + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 (2) 金屬銅 銅離子 亞銅離子 其中H2CuCl4 實際是 CuCl2 + 2HCl 2H2CuCl3 實際是 CuCl + 2HCl 在反應式(2)中可知HCl是消耗品。 3. 有可能因此補充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。 Cure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產(chǎn)品尺寸需求。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合, 由於高層板漸多,內(nèi)層板的負擔加重,且線路愈來愈細,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍, 利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產(chǎn)生。注意事項如下： A. 硬化後之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要. B. 有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後 的剝膜, 線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路 品質。 Cu176。本章為內(nèi)層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介 紹. a. CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析 銅可以三種氧化狀態(tài)存在，原子形成Cu176。外層製程中，若為傳統(tǒng)負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用Shore A之硬度值60度－ 板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度。但因板面面積不夠,因此pcb layout就將接地與電壓二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。 影像轉移 A. 前言 電路板自其起源到目前之高密度設計,一直都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關係，故稱之為印刷電路板。 刮刀在使用一段時間後其銳利的直角會變圓，與網(wǎng)布接觸的面積增大， 就 無法印出邊緣畢直的細條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上 不 可出現(xiàn)缺口，否則會造成印刷的缺陷。唯一可使用之金屬是 鈦 (Ti)。+Cu++→2 Cu+ (1) 在酸性蝕刻的再生系統(tǒng)，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的 金屬銅咬蝕掉。 雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發(fā)生下述的缺點。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內(nèi)層之剝膜後有加 酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。 ，放進Optiline PE機器上，讓CCD瞄準 該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形
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