內(nèi)層制作與檢驗(yàn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 有距離 ),. ?。羰亲詣?dòng)印刷作業(yè)則是靠邊, ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn). (4). 烘烤 不同製程會(huì)選擇不同油墨, 烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的 data sheet,， 烘烤方式有風(fēng)乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等. (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， ?。毑豁氁啬? ?。潭ㄆ瑪?shù)要洗紙,避免陰影. ?。“迕嬉３智鍧? ?。坑∷⒐潭ㄆ瑪?shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì). . A. 一般壓膜機(jī)(Laminator),只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí)Break point 維持50~70% ,溫度30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類，常見(jiàn)者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。為了得到很好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子 etching )，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相衝突。 以下是更詳細(xì)的反應(yīng)機(jī)構(gòu)的說(shuō)明。 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。 A. 四層板內(nèi)層以三明治方式，,黏貼於一壓條上(和內(nèi)層同厚), 緊貼於曝光檯面上，己壓膜內(nèi)層則放進(jìn)二底片間, 靠邊即可進(jìn)行曝光。 、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化後，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊(cè)，再去進(jìn)行無(wú)梢壓板。AOI及測(cè)試後面有專題,在此不詳述. 內(nèi)層製作至此完成, 下一流程為壓合. 。 B. Mass Lam System 沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕後沖孔式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點(diǎn)如下： 光學(xué)靶點(diǎn)(Optical Target)以及四 、下底片仔細(xì)對(duì)準(zhǔn)固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 C. 有文獻(xiàn)指K(鉀)會(huì)攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹(jǐn)慎評(píng) 估。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學(xué)品。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見(jiàn)下面反應(yīng)式（1） Cu176。 B．操作條件 見(jiàn)表為兩種蝕刻液的操作條件 C. 設(shè)備及藥液控制 兩種 Etchant 對(duì)大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。 第三點(diǎn)是刮刀的長(zhǎng)度，須比圖案的寬度每側(cè)長(zhǎng)出3/4－1吋左右。 A. 須要銅面處理的製程有以下幾個(gè) a. 乾膜壓膜 b. 內(nèi)層氧化處理前 c. 鉆孔後 d. 化學(xué)銅前 e. 鍍銅前 f. 綠漆前 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h. 金手指鍍鎳前 本節(jié)針對(duì)a. c. f. g. 等製程來(lái)探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動(dòng)化中的一部 份，不
物理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1