封裝電機定子繞組的模具設計與制造(編輯修改稿)
2025-07-27 01:06 本頁面
【文章內容簡介】 具的設計應滿足以下主要要求：(1)滿足電機定子繞組封裝的技術要求；(2)避免封裝材料凝固后產生氣泡、氣眼和定子繞組封裝不嚴的現(xiàn)象；(3)封裝模具裝卸方便；(4)最大限度的降低模具制造成本。根據以上設計要求，我們提出了分體式、組合式、模塊式等三種方案。在充分論證后，我們選擇了分體式設計方案（如圖1所示）。1. 模具結構設計1．1為了有效地保證封裝模具的整體性、密封性和夾緊作用。封裝模具采用了“一根螺栓貫通兩端”的結構設計（如圖1所示）。1．2在電機定子繞組封裝過程中，為了避免封裝材料在被封裝電機內部流動時產生氣體，形成氣泡，造成封裝材料流動受阻甚至不流動，使電機定子繞組覆蓋不嚴的現(xiàn)象，我們在電機封裝模具的兩端蓋上設計了排氣孔，并使排氣孔與封裝材料澆注孔相對應，解決了電機定子繞組封裝中的關鍵技術問題之一。2. 基本參數(shù)選擇2．1配合參數(shù)的選擇。配合尺寸主要指封裝模具與電機殼體間的配合，我們多數(shù)采用了過渡配合，并
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