現(xiàn)代機(jī)箱發(fā)展史(編輯修改稿)
2024-07-26 15:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 另外有不少機(jī)箱還采用了抽拉式硬盤安裝位的設(shè)計，使得安裝起來更加便捷。38度機(jī)箱的演變 38度機(jī)箱是個機(jī)箱術(shù)語，大多數(shù)的專家都以機(jī)箱內(nèi)部溫度來劃分機(jī)箱。當(dāng)機(jī)箱扣好蓋之后，用處理器上方的溫度來表示其散熱能力，散熱片上方的溫度有多少度就叫多少度機(jī)箱。Intel為了確保自己的處理器能在一個“安全”的環(huán)境內(nèi)工作，便推出了一個近乎苛刻的機(jī)箱散熱標(biāo)準(zhǔn)測試CAG（Chasis Air Guide），即機(jī)箱散熱風(fēng)流設(shè)計規(guī)范，此規(guī)范旨在檢驗機(jī)箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案。 2002年，即在25℃室溫下，規(guī)定機(jī)箱內(nèi)處理器表面溫度不能超過42℃。到了2003年，即在25℃室溫下，機(jī)箱內(nèi)處理器表面溫度不能超過38℃，能達(dá)到這個標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)箱則稱為“38℃機(jī)箱”，俗稱“38度”機(jī)箱。為了指導(dǎo)機(jī)箱廠商配合生產(chǎn)這類“38度”機(jī)箱，Intel還推出了一個“散熱優(yōu)勢機(jī)箱”的概念，也就是“TAC”規(guī)范。在Intel的散熱規(guī)格要求中：基于Pentium 4的系統(tǒng)使用“散熱優(yōu)勢機(jī)箱（TAC）”，建議基于賽揚(yáng)D處理器的系統(tǒng)使用“散熱優(yōu)勢機(jī)箱（TAC）”。，Intel的設(shè)計概念是：通過加裝直徑約60mm的可調(diào)節(jié)側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管并使用80mm機(jī)箱后側(cè)排風(fēng)扇來加強(qiáng)機(jī)箱內(nèi)部空氣的對流，從而實現(xiàn)“38度”。經(jīng)過測試，此種設(shè)計對大多數(shù)基于Intel賽揚(yáng)D的中低檔系統(tǒng)已經(jīng)足夠。 然而，測試顯示。新版本將側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管增大到80mm，機(jī)箱后側(cè)排風(fēng)扇增大到92mm。此設(shè)計還在顯卡和擴(kuò)展卡插槽之上新增了一個側(cè)面板通風(fēng)口，這為高端顯卡和外設(shè)提供額外的冷卻。為了推廣TAC規(guī)范，Intel會對市場上的機(jī)箱產(chǎn)品進(jìn)行測試，通過Intel測試的機(jī)箱，也就成了Intel推薦的“散熱優(yōu)勢機(jī)箱”。 需要注意的是，TAC并不是強(qiáng)制性規(guī)范，它只是一個指導(dǎo)規(guī)范。根據(jù)Int
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