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正文內(nèi)容

led燈生產(chǎn)工藝設(shè)計(編輯修改稿)

2025-07-26 08:40 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 切割測試單晶爐、切片機、磨片機等外延爐(MOCVD)清洗機蒸鍍機、電子槍烘烤、上光阻、照相曝光、顯影刻蝕機減薄機、清洗機切割機探針測試臺、顆粒度檢測儀167。3 大功率LED生產(chǎn)工藝作為LED節(jié)能燈光源的大功率LED,它是LED節(jié)能燈的核心部分。大功率LED的生產(chǎn)工藝如何直接影響LED的性能,進而影響LED燈具的性能,如光衰、光效等。167。 LED封裝工藝流程以大功率LED封裝產(chǎn)品為例,介紹它的封裝制程如下: 大功率LED封裝制程擴晶框晶晶片銀膠解凍攪拌固晶烘烤焊線灌膠長烤點膠固檢推力檢查拉力檢查支架金線膠熒光粉Lens測試包裝入庫品檢外觀分BINQA切腳測試攪拌配膠抽氣套Lens攪拌配膠抽氣167。 大功率LED生產(chǎn)工藝流程站別使用設(shè)備及工具作業(yè)條件備注固晶(如AD809)6離子風扇1.儲存銀膠:0℃一下保存。2.銀膠退冰:室溫4小時3.擴晶機溫度:50℃177。10℃4.點銀膠高度為晶片厚度的1/45.作業(yè)時靜電環(huán)必須做測試記錄6.固晶時須使用離子風扇,離子風扇正面與晶片距離
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