led頂崗實習(xí)報告--關(guān)于led燈珠的生產(chǎn)流程及工藝(編輯修改稿)
2024-09-10 11:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 LED器件，按類組進(jìn)行電測后自動編帶包裝，滿足下游應(yīng)用自動化作業(yè)需要。特點 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，確保材料不受損傷；采用業(yè)內(nèi)頂級震動盤，長期運(yùn)行穩(wěn)定性好；大口徑吸嘴，確保材料不損傷；采用高性能測試機(jī)，采用底部點亮方式，主要針對大功率產(chǎn)品，如EMC 3535材料；系統(tǒng)核心采用高端部件，性能穩(wěn)定，產(chǎn)能高：包裝速度快：（EMC3014），掉料率‰；自主研發(fā)彩色影像識別系統(tǒng)，有效提高產(chǎn)品包裝品質(zhì)： 采用進(jìn)口彩色CCD傳感視覺，替代人工目檢，檢測材料外觀細(xì)小缺陷、顏色區(qū)分或缺料判斷,防止混料，保證品質(zhì)； 影像軟件自主開發(fā)，界面簡潔、明了，操作簡便；系統(tǒng)人性化設(shè)計，方便人工操作：膠盤滿料，載帶自動裁剪，簡化人工操作工序；智能報警功能設(shè)計，實時監(jiān)測系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)；適用LED規(guī)格：EMC 3013535 …… 自動包裝：系統(tǒng)對同Bin LED材料自動進(jìn)行電性測試及極性判別，完成按同向要求編帶包裝。載帶膠膜，兼容8mm、12mm規(guī)格，特殊要求可擴(kuò)展。固晶作業(yè)流程第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED芯片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。 點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。第五步：粘芯片。用點膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆)將LED芯片正確放在紅膠第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。我認(rèn)為主要影響LED光效率的有三個方面：注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過多(超過芯片高度1/2)，會造成PN結(jié)短路，最終而無法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。 芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方
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