led頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告--關(guān)于led燈珠的生產(chǎn)流程及工藝(編輯修改稿)
2025-04-19 00:31 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 LED器件，按類組進(jìn)行電測(cè)后自動(dòng)編帶包裝，滿足下游應(yīng)用自動(dòng)化作業(yè)需要。特點(diǎn) 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，確保材料不受損傷；采用業(yè)內(nèi)頂級(jí)震動(dòng)盤，長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性好；大口徑吸嘴，確保材料不損傷；采用高性能測(cè)試機(jī)，采用底部點(diǎn)亮方式，主要針對(duì)大功率產(chǎn)品，如EMC 3535材料；系統(tǒng)核心采用高端部件，性能穩(wěn)定，產(chǎn)能高：包裝速度快：（EMC3014），掉料率‰；自主研發(fā)彩色影像識(shí)別系統(tǒng)，有效提高產(chǎn)品包裝品質(zhì)： 采用進(jìn)口彩色CCD傳感視覺，替代人工目檢，檢測(cè)材料外觀細(xì)小缺陷、顏色區(qū)分或缺料判斷,防止混料，保證品質(zhì)； 影像軟件自主開發(fā)，界面簡(jiǎn)潔、明了，操作簡(jiǎn)便；系統(tǒng)人性化設(shè)計(jì)，方便人工操作：膠盤滿料，載帶自動(dòng)裁剪，簡(jiǎn)化人工操作工序；智能報(bào)警功能設(shè)計(jì)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)；適用LED規(guī)格：EMC 3013535 …… 自動(dòng)包裝：系統(tǒng)對(duì)同Bin LED材料自動(dòng)進(jìn)行電性測(cè)試及極性判別，完成按同向要求編帶包裝。載帶膠膜，兼容8mm、12mm規(guī)格，特殊要求可擴(kuò)展。固晶作業(yè)流程第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED芯片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。 點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED芯片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆)將LED芯片正確放在紅膠第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。我認(rèn)為主要影響LED光效率的有三個(gè)方面：注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過(guò)多(超過(guò)芯片高度1/2)，會(huì)造成PN結(jié)短路，最終而無(wú)法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無(wú)法起到粘著芯片的作用。 芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方
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