【文章內容簡介】 u 清洗網板（2）印刷間隙是否過大u 調整印刷參數12. 寫出焊膏量少產生的原因及解決措施？焊膏量少產生的原因及解決措施原因對策（1）網板的網孔是否被堵u 清洗網板（2）刮刀壓力是否太小u 調整印刷參數，增加刮刀壓力（3）焊膏的流動性是否差u 選擇合適的焊膏（4）是否因為使用的橡膠刮刀u 更換為金屬刮刀13. 寫出厚度不一致的原因及解決措施？厚度不一致產生的原因及解決措施原因對策（1）網板與印制板是否平行u 調整模板與印制板的相對位置（2）焊膏攪拌是否均勻u 印刷前充分攪拌焊膏14. 寫出坍塌、模糊產生的原因及解決措施？坍塌、模糊產生的原因及解決措施原因對策焊錫膏金屬含量偏低u 增加焊膏中的金屬含量百分比焊膏黏度太低u 增加焊膏黏度印刷的焊膏太厚u 減少印刷焊膏的厚度第九章習題1. 表面貼裝工藝的目的是什么？表面貼裝工藝是用貼片機將將片式元器件準確的貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面的相應位置上。？3. 貼片機的基本結構包含哪些？總體結構由機架、貼片頭、供料器、PCB傳送機構及支撐臺、X，Y與Z/?伺服、定位系統(tǒng)、光學識別系統(tǒng)、傳感器和計算機操作系統(tǒng)等組成4. JUKI KE2060的吸嘴有哪幾種形狀？JUKI 、5050505050505050509 十種5. 畫出貼片機的生產流程圖？裝置檢查開機預熱設置基板機器設置狀態(tài)的變更必要時不必時用“機器設置”來設定變更部分必要時制作元件數據庫關閉電源退出生產無異常生產存在問題時修正貼片確認制作、編輯生產程序不必時用“數據庫”來制作元件數據JUKI KE2060貼片機的生產流程圖？如何進行預熱？預熱的目的主要在節(jié)假日結束后或在寒冷的地方使用時，需在接通電源后立即進行預熱。預熱的時間根據具體情況而定，大致10分鐘左右。預熱的方法（1）從主畫面的菜單欄中選擇“維護”→“預熱”后，顯示圖916所示的預熱初始化畫面的窗口，可在此設定預熱條件。（2）按下START按鈕后，進入預熱狀態(tài)。（3）按 STOP 開關，或選擇畫面的“中止”按鈕，顯示確認結束的對話框。選擇“是” ，則結束預熱，返回初始畫面。？什么是貼片機的空打？略？什么是矩陣電路板？什么是非矩陣電路板？單電路板：是指在一塊基板上僅存在一個電路的基板矩陣電路板：是指在一塊基板上，存在多個電路，所有電路的角度相同，各電路的X方向及Y方向間距完全相同的基板。非矩陣電路板：是指與矩陣電路板相同的，在一張基板上配置多個相同電路，但是間隔及角度不同的基板。？①元件ID ②X、Y ③角度 ④元件名稱 ⑤貼片頭 ⑥標記(標記ID) ⑦跳過 ⑧試打 ⑨分層 ？ 元件數據的制作需編輯基本部分（包括注釋、元件種類、元件包裝方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包裝方式、*定心、*附加信息、*擴展、*檢查部分？“角度”、“供給”、“編號”、“型號”、“通道”、“吸取坐標”、“狀態(tài)”？（1）“元件名”、“元件種類”、“元件尺寸(橫、縱)” （2）間距(X、Y) （3）引腳的長度（下、右、上、左）（4）寬度 （5）下、右、上、左 （6）彎曲 （7）欠缺開始/欠缺數 （8）識別種類(僅選擇 BGA 元件、外形識別元件) （9）基本樣式 （10）球面圖案(僅限于 BGA、FBGA) 13. 寫出整個基板發(fā)生貼片偏移產生的原因及解決措施？整個基板發(fā)生貼片偏移產生的原因及解決措施原因措施① “貼片數據”的X，Y 坐標輸入錯誤。① 重新設定“貼片數據”(確認CAD 坐標或重新示教等)。② BOC 標記的位置偏移或臟污。尤其是臟污時，貼片偏移的傾向極有可能不固定。② 確認并重新設定BOC 標記。另外，采取適當措施以免弄臟BOC 標記。③ 制作數據時，在不實施BOC 校準的狀態(tài)下對貼片坐標進行示教。③ 制作好“基板數據”后，務必實施“BOC 校準”，然后再對“貼片數據”進行示教。④使用CAD 數據時，CAD 數據的貼片坐標或BOC標記的坐標出現錯誤。④確認CAD 數據，出現錯誤時，重新對全部貼片數據進行示教。其中，整體偏向固定方向時，移動基板數據的BOC 坐標(例：X 方向偏移“”時，所有BOC 標記的X 坐標都減少“”)以校正偏移。14. 寫出僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產生的原因及解決措施？僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產生的原因及解決措施原因措施① “貼片數據”的X，Y 坐標輸入錯誤。① 重新設定“貼片數據”(確認CAD 坐標或重新示教等)。② 使用CAD 數據時，CAD 的貼片坐標或BOC 標記的一部分出現錯誤。若某一處的BOC 標記的坐標移動，其周邊的貼片偏移便會增大。② 確認CAD 數據，出現錯誤時，重新設定該部分的貼片坐標或BOC 標記坐標。③ BOC 標記臟污。③ 清掃BOC 標記。另外，采取適當措施以免弄臟BOC 標記。④ “基板數據”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，由于基板的上下方向上出現松動，有時會在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。貼片偏移量通常參差不一。④ 確認修正“基板數據”的“基板高度”與“基板厚度”。⑤ 支撐銷設置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。⑤ 主要將支撐銷設置在發(fā)生貼片偏移的部分之下。⑥ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產生移動。⑥ 在“機器設置”的“設定組”/“基板傳送””設定為“中”或“低”⑦ 基板表面的平度較差。⑦ 需要重新考慮基板本身。另外，通過調整支撐銷配置，有時也會有一些效果。？僅特定的元件發(fā)生貼片偏移產生的原因及解決措施原因措施①“元件數據”的“擴充”的“激光高度”或吸嘴選擇錯誤。① 穩(wěn)定元件并將可定心的高度設定為激光高度另外，穩(wěn)定吸嘴可吸取的最大吸嘴② “元件數據”的“附加信息”的“貼片壓入量”設定錯誤。② 重新設定適當的“貼片壓入量”。③ IC 標記的位置偏移或臟污。③ 重新設定IC 標記坐標(在已示教的情況下須確認坐標)。④ 支撐銷設置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。通常是在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。④ 重新設置支撐銷。尤其是發(fā)生貼片偏移的元件之下要重點設置。⑤ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產生移動。尤其是焊膏的黏著力較低時，與電解電容等元件重量相比，接地面積小的元件容易發(fā)生。⑤ 在“機器設置”的“設定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設定為“中”或“低”。(每個基板的偏移方式各不相同)產生的原因及解決措施？整個基板貼片不齊(每個基板的偏移方式各不相同)產生的原因及解決措施原因措施① 未使用BOC 標記。在這種情況下，各基板的貼片精度有不統(tǒng)一傾向。① 使用BOC 標記。在基板上不存在BOC 標記時，使用模板匹配功能② BOC 標記臟污。在這種情況下，各基板的貼片精度也有不統(tǒng)一傾向。② 清潔BOC 標記。另外，采取適當措施以免弄臟BOC 標記③ “基板數據”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，上下方向上出現松動，基板在生產過程中向XYZ 方向移動。另外，貼片元件在Z軸下降中途脫落。③ 確認并修正“基板數據”的“基板高度”與“基板厚度”。④ 支撐銷設置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。④ 重新設置支撐銷。尤其要著重設置貼片精度要求高的元件的支撐銷。⑤ 基準銷與基板定位孔之間的間隙大，基板因生產過程中的振動而產生移動。⑤ 使用與基板定位孔一致的基準銷?；蛘邔⒍ㄎ环椒ǜ淖?yōu)椤巴庑位鶞省?。?由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件產生移動。⑥ 在“機器設置”的“設定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設定為“中”或“低”⑦ 基板表面平度差。⑦ 重新考慮基板本身。另外，通過調整支撐銷配置，有時也會有一些效果。⑧ 貼片頭部的過濾器或空氣軟管堵塞。在這種情況下，貼片過程中出現真空破壞時，殘余真空壓力將元件吸上來。⑧ 實施“自行校準”的“設定組”/“真空校準”。沒有改善時，更換貼片頭部的過濾器或空氣軟管。？貼片角度偏移產生的原因及解決措施原因措施① “貼片數據”的貼片角度輸入錯誤。① 重新輸入貼片角度。② “元件數據”的“元件供給角度”輸入錯誤。生產中的貼片角度以所供給元件的形態(tài)為基準，變?yōu)椤霸┙o角度(“元件數據”+貼片角度(貼片數據)”。② 在“元件數據”的“形態(tài)”中重新設定元件供給角度。③ 吸嘴選擇錯誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標有不統(tǒng)一傾向。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ 在長連接器的情況下，與吸嘴吸取面積相比，θ轉速高。在這種情況下，也是由于吸取不穩(wěn)定，而使貼片角度、貼片坐標有不統(tǒng)一傾向。④ 考慮使用特制吸嘴?；蛟凇霸祿钡摹皵U充”中，將“θ速度”設定為“中速”或“低速”。？元件吸取錯誤產生的原因及解決措施原因措施① “吸取數據”的吸取坐標(X，Y)設定錯誤。在托盤元件的情況下，“元件數據”的“元件起始位置、間距”設定變?yōu)槲祿某跏贾怠Ｒ虼?，應正確輸入“元件數據”的“元件起始位置、間距、元件數”。① 重新設定吸取坐標(X，Y)。② “吸取數據”的吸取高度(Z)設定錯誤。在這種情況下，吸嘴夠不著元件、或由于壓入過大產生的反作用力而不能吸取。② 重新設定吸取高度(Z)。③ 吸嘴選擇錯誤。尤其是元件大吸嘴小的情況下，不能吸取，或者即使吸取，元件也會在中途脫落。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ “元件數據”的“附加信息”的“吸取壓入量”設定錯誤。④ 設定適當的“吸取壓入量”⑤ 元件表面凸凹不平。⑤ 在“元件數據”的“擴充”中，將吸取速度(下降上升)設定為中速或低速。⑥ 激光器表面臟污。⑥ 清掃激光器表面。⑦ “元件數據”的“傳送間距”設定錯誤。⑦ 在“元件數據”的“包裝形態(tài)”中，設定適合帶的“傳送間距”。19．寫出激光識別(元件識別)錯誤產生的原因及解決措施？激光識別(元件識別)錯誤產生的原因及解決措施原因措施① 激光器表面的臟污。① 清掃激光器表面。② “元件數據”的“激光高度”設定錯誤② 用“元件數據”的“擴充”功能將元件穩(wěn)定，然后將定心高度重新設定為“激光高度”。激光高度用從吸嘴頂端開始的尺寸(負值)設定激光穩(wěn)定照射的地點。③ 吸嘴選擇錯誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標有不統(tǒng)一傾向。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ 激光識別算法設定錯誤。④ 在“元件數據”的“擴充”中，確認“激光識別算法”。⑤不能進行元件測量⑤元件的縱橫尺寸渾淆、 激光表面有臟污、 吸嘴選擇錯誤。⑥ 激光器故障。⑥ 在“手動控制”的“控制”/“貼片頭”/“激光控制”中實施邊緣檢查，水平線在紅線以上顯示時，應實施細致的清掃。？吸嘴裝卸錯誤產生的原因及解決措施原因措施① 激光器表面的臟污。① 清掃激光器表面。② ATC 臟污。② 清掃ATC。清掃灰塵、油脂等。③ 吸嘴不能可靠地放入ATC 中。③ 移動滑動板，確認吸嘴可靠地放入ATC 孔中。④ 機器設置的“ATC 吸嘴分配”設定錯誤。④ 重新設定機器設置的“ATC 吸嘴分配”？圖像識別錯誤產生的原因及解決措施原因措施① VCS 攝像機臟污。① 清掃VCS 攝像機。② “圖像數據”制作錯誤。以引腳(球)間距、以及引腳(球)數量輸入錯誤而發(fā)生的情況居多。引腳間距與引腳數應在可能的范圍內輸入正確的值。尤其是通用圖像元件，應正確地輸入元件組第1 元件之間的尺寸(177。 以內)。② 重新檢查“圖像數據”。③ “元件數據”的“元件供給