【文章內(nèi)容簡介】 u 清洗網(wǎng)板（2）印刷間隙是否過大u 調(diào)整印刷參數(shù)12. 寫出焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施？焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）網(wǎng)板的網(wǎng)孔是否被堵u 清洗網(wǎng)板（2）刮刀壓力是否太小u 調(diào)整印刷參數(shù)，增加刮刀壓力（3）焊膏的流動性是否差u 選擇合適的焊膏（4）是否因?yàn)槭褂玫南鹉z刮刀u 更換為金屬刮刀13. 寫出厚度不一致的原因及解決措施？厚度不一致產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ撸?）網(wǎng)板與印制板是否平行u 調(diào)整模板與印制板的相對位置（2）焊膏攪拌是否均勻u 印刷前充分?jǐn)嚢韬父?4. 寫出坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施？坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施原因?qū)Σ吆稿a膏金屬含量偏低u 增加焊膏中的金屬含量百分比焊膏黏度太低u 增加焊膏黏度印刷的焊膏太厚u 減少印刷焊膏的厚度第九章習(xí)題1. 表面貼裝工藝的目的是什么？表面貼裝工藝是用貼片機(jī)將將片式元器件準(zhǔn)確的貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面的相應(yīng)位置上。？3. 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包含哪些？總體結(jié)構(gòu)由機(jī)架、貼片頭、供料器、PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺、X，Y與Z/?伺服、定位系統(tǒng)、光學(xué)識別系統(tǒng)、傳感器和計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成4. JUKI KE2060的吸嘴有哪幾種形狀？JUKI 、5050505050505050509 十種5. 畫出貼片機(jī)的生產(chǎn)流程圖？裝置檢查開機(jī)預(yù)熱設(shè)置基板機(jī)器設(shè)置狀態(tài)的變更必要時不必時用“機(jī)器設(shè)置”來設(shè)定變更部分必要時制作元件數(shù)據(jù)庫關(guān)閉電源退出生產(chǎn)無異常生產(chǎn)存在問題時修正貼片確認(rèn)制作、編輯生產(chǎn)程序不必時用“數(shù)據(jù)庫”來制作元件數(shù)據(jù)JUKI KE2060貼片機(jī)的生產(chǎn)流程圖？如何進(jìn)行預(yù)熱？預(yù)熱的目的主要在節(jié)假日結(jié)束后或在寒冷的地方使用時，需在接通電源后立即進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱的時間根據(jù)具體情況而定，大致10分鐘左右。預(yù)熱的方法（1）從主畫面的菜單欄中選擇“維護(hù)”→“預(yù)熱”后，顯示圖916所示的預(yù)熱初始化畫面的窗口，可在此設(shè)定預(yù)熱條件。（2）按下START按鈕后，進(jìn)入預(yù)熱狀態(tài)。（3）按 STOP 開關(guān)，或選擇畫面的“中止”按鈕，顯示確認(rèn)結(jié)束的對話框。選擇“是” ，則結(jié)束預(yù)熱，返回初始畫面。？什么是貼片機(jī)的空打？略？什么是矩陣電路板？什么是非矩陣電路板？單電路板：是指在一塊基板上僅存在一個電路的基板矩陣電路板：是指在一塊基板上，存在多個電路，所有電路的角度相同，各電路的X方向及Y方向間距完全相同的基板。非矩陣電路板：是指與矩陣電路板相同的，在一張基板上配置多個相同電路，但是間隔及角度不同的基板。？①元件ID ②X、Y ③角度 ④元件名稱 ⑤貼片頭 ⑥標(biāo)記(標(biāo)記ID) ⑦跳過 ⑧試打 ⑨分層 ？ 元件數(shù)據(jù)的制作需編輯基本部分（包括注釋、元件種類、元件包裝方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包裝方式、*定心、*附加信息、*擴(kuò)展、*檢查部分？“角度”、“供給”、“編號”、“型號”、“通道”、“吸取坐標(biāo)”、“狀態(tài)”？（1）“元件名”、“元件種類”、“元件尺寸(橫、縱)” （2）間距(X、Y) （3）引腳的長度（下、右、上、左）（4）寬度 （5）下、右、上、左 （6）彎曲 （7）欠缺開始/欠缺數(shù) （8）識別種類(僅選擇 BGA 元件、外形識別元件) （9）基本樣式 （10）球面圖案(僅限于 BGA、FBGA) 13. 寫出整個基板發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？整個基板發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯誤。① 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認(rèn)CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。② BOC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。尤其是臟污時，貼片偏移的傾向極有可能不固定。② 確認(rèn)并重新設(shè)定BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。③ 制作數(shù)據(jù)時，在不實(shí)施BOC 校準(zhǔn)的狀態(tài)下對貼片坐標(biāo)進(jìn)行示教。③ 制作好“基板數(shù)據(jù)”后，務(wù)必實(shí)施“BOC 校準(zhǔn)”，然后再對“貼片數(shù)據(jù)”進(jìn)行示教。④使用CAD 數(shù)據(jù)時，CAD 數(shù)據(jù)的貼片坐標(biāo)或BOC標(biāo)記的坐標(biāo)出現(xiàn)錯誤。④確認(rèn)CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯誤時，重新對全部貼片數(shù)據(jù)進(jìn)行示教。其中，整體偏向固定方向時，移動基板數(shù)據(jù)的BOC 坐標(biāo)(例：X 方向偏移“”時，所有BOC 標(biāo)記的X 坐標(biāo)都減少“”)以校正偏移。14. 寫出僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施？僅基板的一部分發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的X，Y 坐標(biāo)輸入錯誤。① 重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”(確認(rèn)CAD 坐標(biāo)或重新示教等)。② 使用CAD 數(shù)據(jù)時，CAD 的貼片坐標(biāo)或BOC 標(biāo)記的一部分出現(xiàn)錯誤。若某一處的BOC 標(biāo)記的坐標(biāo)移動，其周邊的貼片偏移便會增大。② 確認(rèn)CAD 數(shù)據(jù)，出現(xiàn)錯誤時，重新設(shè)定該部分的貼片坐標(biāo)或BOC 標(biāo)記坐標(biāo)。③ BOC 標(biāo)記臟污。③ 清掃BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記。④ “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，由于基板的上下方向上出現(xiàn)松動，有時會在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。貼片偏移量通常參差不一。④ 確認(rèn)修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。⑤ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。⑤ 主要將支撐銷設(shè)置在發(fā)生貼片偏移的部分之下。⑥ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產(chǎn)生移動。⑥ 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送””設(shè)定為“中”或“低”⑦ 基板表面的平度較差。⑦ 需要重新考慮基板本身。另外，通過調(diào)整支撐銷配置，有時也會有一些效果。？僅特定的元件發(fā)生貼片偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施①“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”的“激光高度”或吸嘴選擇錯誤。① 穩(wěn)定元件并將可定心的高度設(shè)定為激光高度另外，穩(wěn)定吸嘴可吸取的最大吸嘴② “元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“貼片壓入量”設(shè)定錯誤。② 重新設(shè)定適當(dāng)?shù)摹百N片壓入量”。③ IC 標(biāo)記的位置偏移或臟污。③ 重新設(shè)定IC 標(biāo)記坐標(biāo)(在已示教的情況下須確認(rèn)坐標(biāo))。④ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。通常是在某個區(qū)域發(fā)生貼片偏移。④ 重新設(shè)置支撐銷。尤其是發(fā)生貼片偏移的元件之下要重點(diǎn)設(shè)置。⑤ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件的一部分產(chǎn)生移動。尤其是焊膏的黏著力較低時，與電解電容等元件重量相比，接地面積小的元件容易發(fā)生。⑤ 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低”。(每個基板的偏移方式各不相同)產(chǎn)生的原因及解決措施？整個基板貼片不齊(每個基板的偏移方式各不相同)產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① 未使用BOC 標(biāo)記。在這種情況下，各基板的貼片精度有不統(tǒng)一傾向。① 使用BOC 標(biāo)記。在基板上不存在BOC 標(biāo)記時，使用模板匹配功能② BOC 標(biāo)記臟污。在這種情況下，各基板的貼片精度也有不統(tǒng)一傾向。② 清潔BOC 標(biāo)記。另外，采取適當(dāng)措施以免弄臟BOC 標(biāo)記③ “基板數(shù)據(jù)”的“基板厚度”輸入錯誤。在這種情況下，上下方向上出現(xiàn)松動，基板在生產(chǎn)過程中向XYZ 方向移動。另外，貼片元件在Z軸下降中途脫落。③ 確認(rèn)并修正“基板數(shù)據(jù)”的“基板高度”與“基板厚度”。④ 支撐銷設(shè)置不良。在薄基板或大型基板時易發(fā)生貼片偏移。④ 重新設(shè)置支撐銷。尤其要著重設(shè)置貼片精度要求高的元件的支撐銷。⑤ 基準(zhǔn)銷與基板定位孔之間的間隙大，基板因生產(chǎn)過程中的振動而產(chǎn)生移動。⑤ 使用與基板定位孔一致的基準(zhǔn)銷。或者將定位方法改變?yōu)椤巴庑位鶞?zhǔn)”。⑥ 由于支撐臺下降速度快，基板夾緊解除時已完成貼片的元件產(chǎn)生移動。⑥ 在“機(jī)器設(shè)置”的“設(shè)定組”/“基板傳送”中，將“下降加速度”設(shè)定為“中”或“低”⑦ 基板表面平度差。⑦ 重新考慮基板本身。另外，通過調(diào)整支撐銷配置，有時也會有一些效果。⑧ 貼片頭部的過濾器或空氣軟管堵塞。在這種情況下，貼片過程中出現(xiàn)真空破壞時，殘余真空壓力將元件吸上來。⑧ 實(shí)施“自行校準(zhǔn)”的“設(shè)定組”/“真空校準(zhǔn)”。沒有改善時，更換貼片頭部的過濾器或空氣軟管。？貼片角度偏移產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① “貼片數(shù)據(jù)”的貼片角度輸入錯誤。① 重新輸入貼片角度。② “元件數(shù)據(jù)”的“元件供給角度”輸入錯誤。生產(chǎn)中的貼片角度以所供給元件的形態(tài)為基準(zhǔn)，變?yōu)椤霸┙o角度(“元件數(shù)據(jù)”+貼片角度(貼片數(shù)據(jù))”。② 在“元件數(shù)據(jù)”的“形態(tài)”中重新設(shè)定元件供給角度。③ 吸嘴選擇錯誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ 在長連接器的情況下，與吸嘴吸取面積相比，θ轉(zhuǎn)速高。在這種情況下，也是由于吸取不穩(wěn)定，而使貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。④ 考慮使用特制吸嘴?；蛟凇霸?shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，將“θ速度”設(shè)定為“中速”或“低速”。？元件吸取錯誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① “吸取數(shù)據(jù)”的吸取坐標(biāo)(X，Y)設(shè)定錯誤。在托盤元件的情況下，“元件數(shù)據(jù)”的“元件起始位置、間距”設(shè)定變?yōu)槲?shù)據(jù)的初始值。因此，應(yīng)正確輸入“元件數(shù)據(jù)”的“元件起始位置、間距、元件數(shù)”。① 重新設(shè)定吸取坐標(biāo)(X，Y)。② “吸取數(shù)據(jù)”的吸取高度(Z)設(shè)定錯誤。在這種情況下，吸嘴夠不著元件、或由于壓入過大產(chǎn)生的反作用力而不能吸取。② 重新設(shè)定吸取高度(Z)。③ 吸嘴選擇錯誤。尤其是元件大吸嘴小的情況下，不能吸取，或者即使吸取，元件也會在中途脫落。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ “元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“吸取壓入量”設(shè)定錯誤。④ 設(shè)定適當(dāng)?shù)摹拔喝肓俊雹?元件表面凸凹不平。⑤ 在“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，將吸取速度(下降上升)設(shè)定為中速或低速。⑥ 激光器表面臟污。⑥ 清掃激光器表面。⑦ “元件數(shù)據(jù)”的“傳送間距”設(shè)定錯誤。⑦ 在“元件數(shù)據(jù)”的“包裝形態(tài)”中，設(shè)定適合帶的“傳送間距”。19．寫出激光識別(元件識別)錯誤產(chǎn)生的原因及解決措施？激光識別(元件識別)錯誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① 激光器表面的臟污。① 清掃激光器表面。② “元件數(shù)據(jù)”的“激光高度”設(shè)定錯誤② 用“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”功能將元件穩(wěn)定，然后將定心高度重新設(shè)定為“激光高度”。激光高度用從吸嘴頂端開始的尺寸(負(fù)值)設(shè)定激光穩(wěn)定照射的地點(diǎn)。③ 吸嘴選擇錯誤。在這種情況下，由于吸取不穩(wěn)定，因此，貼片角度、貼片坐標(biāo)有不統(tǒng)一傾向。③ 重新選擇吸嘴。選擇可穩(wěn)定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面積為基準(zhǔn)，從可吸取的吸嘴中選擇大吸嘴。④ 激光識別算法設(shè)定錯誤。④ 在“元件數(shù)據(jù)”的“擴(kuò)充”中，確認(rèn)“激光識別算法”。⑤不能進(jìn)行元件測量⑤元件的縱橫尺寸渾淆、 激光表面有臟污、 吸嘴選擇錯誤。⑥ 激光器故障。⑥ 在“手動控制”的“控制”/“貼片頭”/“激光控制”中實(shí)施邊緣檢查，水平線在紅線以上顯示時，應(yīng)實(shí)施細(xì)致的清掃。？吸嘴裝卸錯誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① 激光器表面的臟污。① 清掃激光器表面。② ATC 臟污。② 清掃ATC。清掃灰塵、油脂等。③ 吸嘴不能可靠地放入ATC 中。③ 移動滑動板，確認(rèn)吸嘴可靠地放入ATC 孔中。④ 機(jī)器設(shè)置的“ATC 吸嘴分配”設(shè)定錯誤。④ 重新設(shè)定機(jī)器設(shè)置的“ATC 吸嘴分配”？圖像識別錯誤產(chǎn)生的原因及解決措施原因措施① VCS 攝像機(jī)臟污。① 清掃VCS 攝像機(jī)。② “圖像數(shù)據(jù)”制作錯誤。以引腳(球)間距、以及引腳(球)數(shù)量輸入錯誤而發(fā)生的情況居多。引腳間距與引腳數(shù)應(yīng)在可能的范圍內(nèi)輸入正確的值。尤其是通用圖像元件，應(yīng)正確地輸入元件組第1 元件之間的尺寸(177。 以內(nèi))。② 重新檢查“圖像數(shù)據(jù)”。③ “元件數(shù)據(jù)”的“元件供給