powerpcb實(shí)用招數(shù)(編輯修改稿)
2025-07-25 08:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 B均有自帶。你可以自己進(jìn)去瀏覽一下就知道了！如果庫中已有的器件，就不用再建了，但要確認(rèn)一下封裝是否合適！ 二十九．PowerPCB在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。 三十．對于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）。現(xiàn)在要同時(shí)對頂層和底層的GND鋪銅。為什么只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？你可以到Setup－preference－Thermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾試試！ 三十一．PowerPCB Design Rules Default Routing 中Vias的Availabe和Selected勻?yàn)榭瞻?，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設(shè)置過孔？那你就新建一個(gè)VIA類型SETUPPAD STACKS在PAD STACK TYPE中選VIAADD VIA……然后Setup Design Rules Default Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 三十二．如何能在PowerPCB中象在PROTER中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)?。?三十三．在PowerPCB 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能?。苛硗馕乙姷接械腜CB里，用plane area cut off 畫個(gè)圓，PCB生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再從這一個(gè)上去分。 三十四．在PowerPCB中是否有對各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？可以的！ designdefault設(shè)置缺省值。designconditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！ 三十五．在PowerPCB布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請問此情況對設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup preferences routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！ 三十六．4層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！ 三十七．根據(jù)大家地經(jīng)驗(yàn)，如果是6層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？6層板如果一定要走4層信號線的話，肯定有兩個(gè)信號層相鄰。可以采用你上面的迭層方式
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