【總結(jié)】第一章半導體器件基礎測試題(高三)姓名班次分數(shù)一、選擇題1、N型半導體是在本征半導體中加入下列物質(zhì)而形成的。A、電子;B、空穴;C、三價元素;D、五價元素
2025-03-25 06:15
【總結(jié)】1.acceptancetesting(WAT:waferacceptancetesting)2.acceptor:受主,如B,摻入Si中需要接受電子3.Acid:酸4.Activedevice:有源器件,如MOSFET(非線性,可以對信號放大)5.Alignmark(key):對位標記6.Alloy:合金7.Aluminum:
2025-06-23 17:16
【總結(jié)】半導體二極管授課名稱電子基礎授課類型講授授課時數(shù)1課題半導體二極管學情分析認知特征:中專生的學習方法由模仿轉(zhuǎn)向領會,思維方式由形象轉(zhuǎn)向抽象。學習狀態(tài):中專面臨著基礎知識薄弱、自信不足、學習能力不強等學習困境,電子課程入門難,而且枯燥乏味。但是如果能引發(fā)學生興趣,老師在平時的課上課下注意引導和鼓勵,
2025-04-30 07:37
【總結(jié)】半導體三極管結(jié)構(gòu)簡介三極管的基本結(jié)構(gòu)是兩個反向連結(jié)的PN接面,如圖1所示,可有pnp和npn兩種組合。三個接出來的端點依序稱為發(fā)射極(emitter,E)、基極(base,B)和集電極(collector,C),名稱來源和它們在三極管操作時的功能有關(guān)。圖中也顯示出npn與pnp三極管的電路符號,發(fā)射極特別被標出,箭號所指的極為n型半導體,和二極體的符號一致。在沒接外加偏壓時,兩個p
2025-06-23 17:21
【總結(jié)】半導體物理(SemiconductorPhysics)主講:彭新村信工樓519室,13687940615Email:東華理工機電學院電子科學與技術(shù)第十一章半導體的熱電性質(zhì)?半導體熱電效應的物理解釋?半導體熱電效應的實際應用半導體熱電效應的物理解釋一、單一半導體
2025-05-06 12:49
【總結(jié)】題目:半導體激光器的發(fā)展與應用學院:理專業(yè):光姓名:劉半導體激光器的發(fā)展與應用摘要:激光技術(shù)自1960年面世以來便得到了飛速發(fā)展,作為激光技術(shù)中最關(guān)鍵的器件激光器的種類層出不窮,這其中發(fā)展最為迅速,應用作為廣泛的便是半導體激
2025-06-16 14:50
【總結(jié)】發(fā)展趨勢工廠布局工藝流程無塵室行業(yè)風險風險管理及核保損失案例再保解決方案?GeneralReinsuranceAG2?GeneralReinsu
2025-04-07 21:53
【總結(jié)】半導體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)信息介紹一、半導體產(chǎn)業(yè)概念半導體(Semiconductor),指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體按照其制造技術(shù)可以分類為:集成電路器件,分立器件、光電半導體、邏輯集成電路、模擬集成電路、儲存器等大類。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路(IntegratedCircuit)。集成電路是指采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電
2025-06-24 08:22
【總結(jié)】半導體制冷片工作原理致冷器件是由半導體所組成的一種冷卻裝置,隨著近代的半導體發(fā)展才有實際的應用,也就是致冷器的發(fā)明。其工作原理是由直流電源提供電子流所需的能量,通上電源后,電子負極(-出發(fā),首先經(jīng)過P型半導體,于此吸熱量,到了N型半導體,又將熱量放出,每經(jīng)過一個NP模塊,就有熱量由一邊被送到令外一邊造成溫差而形成冷熱端。冷熱端分別由兩片陶瓷片所構(gòu)成,冷端要接熱源,
2024-08-12 06:03
【總結(jié)】半導體激光器常用參數(shù)的測定一實驗目的:掌握半導體激光器常用的電學參數(shù)及其測試方法一實驗基本原理1、普通光源的發(fā)光——受激吸收和自發(fā)輻射普通常見光源的發(fā)光(如電燈、火焰、太陽等地發(fā)光)是由于物質(zhì)在受到外來能量(如光能、電能、熱能等)作用時,原子中的電子就會吸收外來能量而從低能級躍遷到高能級,即原子被激發(fā)。激發(fā)的過程是一個“受激吸收”過程。處在高能級(E2)的電子壽命很短(一般
2025-06-23 23:24
【總結(jié)】如何控制和補償半導體制冷器摘要在很多需要精密溫度控制的設備中經(jīng)??梢钥吹桨雽w制冷器。對溫度及其敏感的組件往往與TEC和溫度監(jiān)視器集成到一個單一熱工程模塊。半導體制冷器也可以通過翻轉(zhuǎn)電流而制熱。TEC非常小的體積為精密控制單個組件(例如,光纖激光器驅(qū)動器,高精度的參考電壓或任何溫度敏感型設備)的溫度提供了可能。此應用手冊簡要討論TEC設計的起源和歷史,然后概述了TEC基本操作。隨
2025-07-07 16:01
【總結(jié)】半導體一些術(shù)語的中英文對照離子注入機ionimplanterLSS理論LindhandScharffandSchiotttheory 又稱“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。溝道效應channelingeffect射程分布rangedistribution深度分布depthdistribution投影射程p
2024-08-12 06:23
【總結(jié)】半導體集成電路常見封裝縮寫解釋1.DIP(dualin-linePACkage)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。,引腳數(shù)從6到64。。的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,
【總結(jié)】半導體激光器輸出特性的影響因素半導體激光器是一類非常重要的激光器,在光通信、光存儲等很多領域都有廣泛的應用。下面我將探討半導體激光器的波長、光譜、光功率、激光束的空間分布等四個方面的輸出特性,并分析影響這些輸出特性的主要因素。1.波長半導體激光器的發(fā)射波長是由導帶的電子躍遷到價帶時所釋放出的能量決定的,這個能量近似等于禁帶寬度Eg(eV)。hf=Egf(H
2025-06-16 14:33
【總結(jié)】記憶體產(chǎn)業(yè)DRAM─南科(2408)、力晶(5346)、茂德(5387)、茂矽(2342)、華邦(2344)、旺宏(2337)、晶豪科(3006)、鈺創(chuàng)(5351)、矽成(5473)、創(chuàng)見(2451)、勁永(6145)、品安(8088)、威剛(3260)結(jié)論:DRAM以往主要應用在PC領域,因此DRAM景氣循環(huán)與PC出貨成長率息息相關(guān)。然2003年下半年NANDFlash崛
2025-06-19 17:44