電學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才相關(guān)信息介紹(編輯修改稿)
2025-07-21 08:22 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 子學(xué)與固體電子學(xué)、物理電子學(xué) 18天津大學(xué)電子信息工程學(xué)院電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)19中山大學(xué)物理科學(xué)與工程技術(shù)學(xué)院微電子學(xué)學(xué)院共有博士研究生272人，碩士研究生418人，全日制本科生1300余人20福州大學(xué)物理與信息工程學(xué)院本科：微電子學(xué)；碩士：微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)、電路與系統(tǒng)專業(yè)；博士：微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)、電路與系統(tǒng)專業(yè)（二）相關(guān)專業(yè)課程信息介紹電子科學(xué)與技術(shù)：專業(yè)以電子器件及其系統(tǒng)應(yīng)用為核心，重視器件與系統(tǒng)的交叉與融合，面向微電子、光電子、光通信、高清晰度顯示產(chǎn)業(yè)等國民經(jīng)濟發(fā)展需求，培養(yǎng)在通信、電子系統(tǒng)、計算機、自動控制、電子材料與器件等領(lǐng)域具有寬廣的適應(yīng)能力、扎實的理論基礎(chǔ)、系統(tǒng)的專業(yè)知識、較強的實踐能力、具備創(chuàng)新意識的高級技術(shù)人才和管理人才。微電子學(xué)與固體電子學(xué)：主要研究在固體（主要是半導(dǎo)體）材料上構(gòu)成的微小型化電路、電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。主要研究電子或離子在固體材料中的運動規(guī)律及其應(yīng)用，并利用它實現(xiàn)信號處理功能的科學(xué)，以實現(xiàn)電路的系統(tǒng)和集成為目的，實用性強。主要研究內(nèi)容：（1） 信息光電子學(xué)和光通訊。（2） 超高速微電子學(xué)和高速通訊技術(shù)。（3） 功率半導(dǎo)體器件和功率集成電路。（4） 半導(dǎo)體器件可靠性物理。（5） 現(xiàn)代集成模塊與系統(tǒng)集成技術(shù)。集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)：從事集成電路設(shè)計、微電子器件、電子元器件與集成系統(tǒng)領(lǐng)域的研究、設(shè)計、制造、開發(fā)、管理和教學(xué)方面工作的專門高級人才。集成電路工程：培養(yǎng)集成電路設(shè)計與應(yīng)用高級工程技術(shù)人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設(shè)備的高級工程技術(shù)人才。微電子科學(xué)與工程：主要研究半導(dǎo)體器件物理、功能電子材料、固體電子器件，超大規(guī)模集成電路（ULSI）的設(shè)計與制造技術(shù)、微機械電子系統(tǒng)以及計算機輔助設(shè)計制造技術(shù)等。半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計與工藝：主要研究方向為集成電路系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，嵌入式系統(tǒng)與系統(tǒng)芯片設(shè)計，微傳感器與微執(zhí)行器，小尺寸半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體芯片封裝與測試，集成電路工藝。電子信息材料與元器件：主要研究方向為信息材料與元器件、納米電子學(xué)及自旋電子學(xué)、LTCC材料及片式元器件設(shè)計技術(shù)、信息存儲理論與工程、半導(dǎo)體材料及器件技術(shù)、電子薄膜集成器件技術(shù)、敏感材料與傳感器、電磁功能復(fù)合材料。電子封裝技術(shù)：系統(tǒng)掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)。物理電子學(xué)：是電子學(xué)、近代物理學(xué)、光電子學(xué)、量子電子學(xué)、超導(dǎo)電子學(xué)及相
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1