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正文內(nèi)容

電學半導體產(chǎn)業(yè)人才相關信息介紹(編輯修改稿)

2025-07-21 08:22 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 子學與固體電子學、物理電子學 18天津大學電子信息工程學院電子信息工程、電子科學與技術19中山大學物理科學與工程技術學院微電子學學院共有博士研究生272人,碩士研究生418人,全日制本科生1300余人20福州大學物理與信息工程學院本科:微電子學;碩士:微電子學與固體電子學專業(yè)、電路與系統(tǒng)專業(yè);博士:微電子學與固體電子學專業(yè)、電路與系統(tǒng)專業(yè)(二)相關專業(yè)課程信息介紹電子科學與技術:專業(yè)以電子器件及其系統(tǒng)應用為核心,重視器件與系統(tǒng)的交叉與融合,面向微電子、光電子、光通信、高清晰度顯示產(chǎn)業(yè)等國民經(jīng)濟發(fā)展需求,培養(yǎng)在通信、電子系統(tǒng)、計算機、自動控制、電子材料與器件等領域具有寬廣的適應能力、扎實的理論基礎、系統(tǒng)的專業(yè)知識、較強的實踐能力、具備創(chuàng)新意識的高級技術人才和管理人才。微電子學與固體電子學:主要研究在固體(主要是半導體)材料上構成的微小型化電路、電路及系統(tǒng)的電子學分支。主要研究電子或離子在固體材料中的運動規(guī)律及其應用,并利用它實現(xiàn)信號處理功能的科學,以實現(xiàn)電路的系統(tǒng)和集成為目的,實用性強。主要研究內(nèi)容:(1) 信息光電子學和光通訊。(2) 超高速微電子學和高速通訊技術。(3) 功率半導體器件和功率集成電路。(4) 半導體器件可靠性物理。(5) 現(xiàn)代集成模塊與系統(tǒng)集成技術。集成電路設計與集成系統(tǒng):從事集成電路設計、微電子器件、電子元器件與集成系統(tǒng)領域的研究、設計、制造、開發(fā)、管理和教學方面工作的專門高級人才。集成電路工程:培養(yǎng)集成電路設計與應用高級工程技術人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設備的高級工程技術人才。微電子科學與工程:主要研究半導體器件物理、功能電子材料、固體電子器件,超大規(guī)模集成電路(ULSI)的設計與制造技術、微機械電子系統(tǒng)以及計算機輔助設計制造技術等。半導體芯片系統(tǒng)設計與工藝:主要研究方向為集成電路系統(tǒng)結構,嵌入式系統(tǒng)與系統(tǒng)芯片設計,微傳感器與微執(zhí)行器,小尺寸半導體器件,半導體芯片封裝與測試,集成電路工藝。電子信息材料與元器件:主要研究方向為信息材料與元器件、納米電子學及自旋電子學、LTCC材料及片式元器件設計技術、信息存儲理論與工程、半導體材料及器件技術、電子薄膜集成器件技術、敏感材料與傳感器、電磁功能復合材料。電子封裝技術:系統(tǒng)掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)。物理電子學:是電子學、近代物理學、光電子學、量子電子學、超導電子學及相
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