我國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析(編輯修改稿)
2025-07-26 14:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 工藝能力。 綜觀我國內(nèi)地晶圓制造業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產(chǎn)外，近年來的發(fā)展主軸則是以提供晶圓代工生產(chǎn)為重點。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，除了作為全球目光焦點的中芯國際（SMIC）以及臺積電之外，還包括和艦、宏力、華晶、先進與華虹NEC等，合計共有七家建設(shè)或量產(chǎn)中的晶圓代工廠商，估計在2004年時，將會有七座8英寸晶圓廠正式投入量產(chǎn)，若包括小尺寸代工的一座4英寸廠、三座5英寸廠及一座6英寸廠，總代工產(chǎn)能規(guī)模估計將可達到290萬片以上的8英寸晶圓水平。 若就個別競爭力來看，華晶電子在代工領(lǐng)域經(jīng)驗豐富，目前以6英寸晶圓為主要代工產(chǎn)能，未來產(chǎn)能擴充是仍以6英寸為主還是與客戶共同走向8英寸晶圓技術(shù)，將成影響公司發(fā)展趨勢的重要抉擇。原本由DRAM起家的華虹NEC，單一DRAM產(chǎn)品不再具成本優(yōu)勢后，轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠便成為其不得不作的抉擇。 具有外資色
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