我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析-展示頁(yè)
2025-07-08 14:00本頁(yè)面
【正文】 業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國(guó)貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產(chǎn)外，近年來(lái)的發(fā)展主軸則是以提供晶圓代工生產(chǎn)為重點(diǎn)。 制造業(yè)技術(shù)落后 以代工為主要業(yè)務(wù) 盡管目前我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體制造業(yè)主要晶圓尺寸仍以5英寸至6英寸為主，但在政府大力鼓勵(lì)及各項(xiàng)租稅優(yōu)惠減免的保障下，吸引了中芯、宏力與和艦等半導(dǎo)體制造企業(yè)8英寸及12英寸晶圓廠的建廠計(jì)劃。 就地區(qū)分布來(lái)看，主要是以北京、上海、深圳為大本營(yíng)。設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)快速 能力有待提升 由于市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，再加上政府重點(diǎn)扶植，促使了我國(guó)內(nèi)地設(shè)計(jì)公司快速發(fā)展。 然而，就目前封裝技術(shù)來(lái)看，仍以直插式塑料封裝（PDIP），生產(chǎn)100pin以下的低階消費(fèi)性產(chǎn)品為主。在我國(guó)建立封裝與測(cè)試廠不但是有租稅優(yōu)惠，更可獲取IC生產(chǎn)成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3 / 4我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析報(bào)告出處：電子資訊時(shí)報(bào) 發(fā)布日期：20030409報(bào)告類別
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