【文章內容簡介】 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 手 插 7 操 作 順 序 及 方 法 注意事項及處理方 法 作業(yè)前準備事項 1 核對產品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同） 2 確定本工位所使用的資材和工具 3 操作時必須戴防靜電腕帶 4 領取電路帶及本工位所需元件放入料盒中 5 隨時保持工作臺清潔 作業(yè)順序； 1 如圖所示箭頭位置插裝本工位元件 2 固定線路板與夾具中 3 將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性） 4 將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊） 檢驗本工序及上道工序無誤轉入下到工序 使用資材名 NO 資材名 位號 材料描述 規(guī)格 數量 17 電位器 20 1 18 輕觸開關 21 6*6* 1 19 集成芯片 22 74S04 1 20 電阻 23 1K 4 21 電解電容 24 10uF 1 22 獨石電容 25 103 3 23 安規(guī)電容 26 100 1 24 集成芯片 27 555 2 3 芯片，電容，電阻等查到位且正確 3 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件 3 元件插裝時應對元件編號再次確認 3 當元件中出現不良元件放到廢料盒中與良品分離放置 3 發(fā)現異?，F象不能解決及時通知主管人員 文件編號 作業(yè)指導書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 手 插 檢 驗 操 作 順 序 及 方 法 注意事項及處理方法 作業(yè)前準備事項 1 核對產品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同） 2 確定本工位所使用的資材和工具 3 操作時必須戴防靜電腕帶 4 領取電路帶及本工 位所需元件放入料盒中 5 隨時保持工作臺清潔 作業(yè)順序； 1 如圖所示箭頭位置插裝本工位元件 2 固定線路板與夾具中 3 將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性） 4 將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊） 5 檢驗本工序及上道工序無誤轉入下到工序 使用資材名 NO 資材名 位號 材料描述 規(guī)格 數量 1 集成芯片 1 5 2 數碼管 2 1 3 電阻 3 4 4 電容 4 7 5 開關 5 14 6 LED 6 17 7 穩(wěn) 器 7 1 8 排座 8 5 3 各元器件查到位且正確 3 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件 3 元件插裝時應對元件編號再次確認 3 當元件中出現不良元件放到廢料盒中與良品分離放置 發(fā)現異?，F象不能解決及時通知主管人員 文件編號 作業(yè)指導書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊接基礎知識 １ 、手工焊接技術： 使用 手工電烙鐵進行焊接，掌握起來并不困難，但是要有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們總結出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及操作者。 ２ 、焊接操作的正確姿勢： 掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害，為減少焊齊加熱時揮發(fā)出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應不少于 20CM，通常以30CM 為宜。 ３ 、焊接操作的基本步驟： （ 1） 、 準備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 （ 2） 、 加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約 1~2 秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。 （ 3） 、 送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。 （ 4） 、 移開焊絲；當焊錫絲熔化一定量后，立即向左上 450 方向移開焊錫絲。 （ 5） 、 移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上 450 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約 1~3 秒鐘。 ４ 、焊接溫度與加熱時間 適當的溫度對形成良好的焊點是必不可少的。經過試驗得出，烙鐵頭 在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高是正比關系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時，想達到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現。但在實踐中又不能僅僅依此關系決定加熱時間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時，無論烙鐵停留的時間多長，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱 ， 過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征： （ 1）焊點外觀差。如果焊錫已經浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完 ，造成熔態(tài)焊錫過熱；當烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現粗糙顆粒，失去光澤。 （ 2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在 210℃ 開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。 （ 3）過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當的加熱時間里，準確掌握加熱火候是優(yōu)質焊接的關鍵。 ５ 、焊接操作的具體手法 （ 1） 保持烙鐵頭的清潔。 （ 2） 靠增加接觸面積快傳熱。 （ 3） 加熱要靠焊錫橋 （ 4） 烙鐵撤離有講究 （ 5）焊錫用量要適中 文件編號 作業(yè)指導書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊 接 操 作 順 序 及 方 法 注意事項及處理方法 作業(yè)前準備事項 1 焊接條件 被焊件端子必須具備可焊性。 被焊金屬表面保持清潔。 具有適當的焊接溫度 280～ 350 攝氏度。 具有合適的焊接時間（ 3 秒中），反復焊接 次數不得超過三次，要 一次成形。 2 焊點的基本要求 具有良好的導電性。 焊點上的焊料要適當。 具有良好的機械強度。 焊點光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 焊點不應有拉尖、缺錫、錫珠等現象。 焊點上不應有污物，要求干凈。 焊接要求一次成形。 焊盤不要翹曲、脫落。 3 應避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結晶松散等。 4 操作者應認真填寫工位記錄。 1 移開 烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿 45176。角方向移動，及時清理烙鐵頭。 4 通孔內部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內部填 70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即填料小于 70%或 看不見已經貫通的空隙（圖 1） 能看見已經貫通的空隙（圖 2） 5 引腳形態(tài)為 “L” 型的器件： 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。 ① 焊錫高度大于集成塊引腳高度的 1/3 以上。 ②焊錫擴散到此處不合格。 。 文件編號 作業(yè)指導書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 產品規(guī)范 焊接規(guī)范 （ 1） 元器件的彎曲成形 ：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常采用手工或專用機械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了避免元器件的損壞、元器件整形時應注意以下幾點： 引線彎曲時的最小半徑不得小于引線直徑的 2 倍，不能 “打死彎 ”； 引線彎曲處距離元器件本體至少在 2mm 以上，絕對不能從引線的根部開始打彎。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時尤其要注意這一點。 剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。 具體元器件規(guī)范見附表。 （ 2） 元器件的插裝 元器件安裝到印制板上，無論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式都應該使元器件的引線盡可能短一些